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ROHM SiC MOSFET/SiC SBD結合Apex Microtechnology模組提升工控設備功率 (2023.03.31)
  電源和馬達占全世界用電量的一大半,為實現無碳社會,如何提高其效率已成為全球性的社會問題,而功率元件是提高效率的關鍵。ROHM的SiC MOSFET和SiC蕭特基二極體(簡稱SiC SBD)已被成功應用於大功率類比模組製造商Apex Microtechnology的功率模組系列產品...
德承新款薄型嵌入式兩用電腦-P1201系列兼具效能和彈性化 (2023.03.31)
  強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承全新推出Display Computing – CRYSTAL產品線P1201嵌入式電腦系列,該系列優勢在於機身輕薄(204.5 x 149 x 41.5mm)和擴充彈性,同時搭載Elkhart Lake新平台,可顯著提升運算效能...
Basler全新CXP-12 boost V相機可提供快速取像成效 (2023.03.30)
  Basler擴大CoaXPress 2.0 (CXP-12) 產品系列,新增六款 boost V 相機。新款相機皆有鏡頭、線材及電腦卡可搭配,並有新擴充的 pylon 軟體輔助,為要求嚴格的應用在高解析度下提供更快的取像速度...
凌華科技推出工業級PanKonix系列 HMI 觸控平板電腦 (2023.03.29)
  凌華科技推出PanKonix系列 HMI 觸控平板電腦,此為工業級的多合一觸控電腦,整合控制、閘道及顯示功能。這款創新產品具備成本效益、易於整合及高擴充性等特色,透過軟體定義的運動控制器SuperCAT及iFace Designer,能夠快速可靠地連接主流 PLC及PC型控制器和I/O模組...
ST新款STM32WB1MMC BLE認證模組 簡化並加速無線產品開發 (2023.03.29)
  意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出之STM32 Bluetooth無線模組讓設計人員能在無線產品,尤其是中低產量之專案中發揮STM32WB雙核微控制器(MCU) 的優勢。 該模組取得Bluetooth Low Energy 5...
ROHM推出業界最薄 0.85mm金屬板分流電阻 具備12W級額定功率 (2023.03.29)
  半導體製造商ROHM針對車電和工控設備中的大功率應用,推出12W級額定功率的業界最薄金屬板分流電阻「PSR350」。另外ROHM亦針對已在15W級額定功率產品中達到業界最小等級的「PSR330」和「PSR100」,並計畫推出0.2mΩ的產品,強化PSR系列陣容...
晶睿推出邊緣運算人臉辨識攝影機FD9387-FR-v2 (2023.03.28)
  晶睿通訊首度推出結合邊緣運算的人臉辨識攝影機,協助企業快速判別影像中性別、年齡以及配戴口罩的人員,內建記憶卡可儲存10,000張人臉數據,具備高達99%辨識準確率,亦可針對特定影像發出即時警報,其軟硬體更符合美國國防授權法標準,打造令人安心居住的生活環境...
ST推出射頻整合被動元件 全面提升STM32WL MCU性能 (2023.03.28)
  意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出九款針對STM32WL無線微控制器(MCU)優化的射頻整合被動元件(RF IPD,RF Integrated Passive Device)。新產品整合天線阻抗配對、巴倫和諧波濾波電路...
R&S於EMV 2023展示EMI測試接收器 大幅減少測試時間 (2023.03.28)
  R&S EPL1000是一款緊湊、完整且符合CISPR 16-1-1標準的測試接收器,用於快速精確測量達30MHz的EMI。附加的頻譜分析儀和信號及追蹤產生器使R&S EPL1000成為各種實驗室應用的理想選擇...
Tigo Energy將在NABCEP 2023展示太陽能新工具及資源 (2023.03.27)
  太陽能和儲能解決方案供應商 Tigo Energy公司宣布,該公司將參加在美國明尼蘇達州舉辦的北美認證能源從業者委員會(NABCEP)會議。Tigo將在會議中提供符合資格的安裝人員培訓,並且展示最新的工具、資源,以及太陽能安裝質量和安全產品的現場展示,以及為商用部署而配備的服務...
意法半導體USB PD EPR方案獲USB-IF認證 單電源轉接器高效輸出140W功率 (2023.03.27)
  意法半導體(STMicroelectronics,ST)所推出兩款USB Power Delivery(USB PD) 擴展功率範圍(EPR)晶片,已獲得USB-IF(USB Implementers Forum, USB 開發者論壇)認證。兩款晶片分別用於電源/充電器的轉接器端(供電)和設備端(受電),將通用充電器的輸出功率範圍擴充到140W...
ADI推出超低雜訊雙輸出DC/DC μModule穩壓器 (2023.03.25)
  Analog Devices, Inc.(ADI)推出超低雜訊雙輸出DC/DC μModule穩壓器,其於晶片設計、佈局和封裝方面均具專利創新。 LTM8080的前端為一高效同步Silent Switcher降壓型穩壓器,後端則是兩個單獨的低雜訊、低壓差(LDO)穩壓器,工作輸入電壓高達40 V...
貿澤即日起供貨Nordic Semiconductor Thingy:53平台 (2023.03.25)
  貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型建構平台。Thingy:53平台整合各種可偵測光線、動作、聲音與環境因素的感測器,是原型建立與概念驗證的理想解決方案...
CEVA Wi-Fi 6 IP簡化IC部署操作 (2023.03.25)
  全球技術情報公司ABI Research預測,從2022年到2027年,支援Wi-Fi 6的功能晶片出貨量的年均複合成長率(CAGR)將達到21%,到2027年將超過每年38億顆。 CEVA公司副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Tal Shalev表示:「隨著開發者希望建置低功耗Wi-Fi 6物聯網應用,Wi-Fi 6是目前市場上的熱門商品...
貿澤即日起供貨TE Connectivity Dynamic D8000插入式連接器 (2023.03.24)
  貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨TE Connectivity的Dynamic D8000插入式連接器。Dynamic D8000插入式連接器具備高電流容量,包含1000 VDC額定電壓、3000 VAC耐電壓,和每腳位100A的電流...
CEVA推出UWB Radar超寬頻雷達平台 適用於汽車兒童感測系統 (2023.03.23)
  CEVA公司擴展RivieraWaves 超寬頻(UWB)IP以支援超寬頻雷達(UWB-Radar)功能,用於Euro-NCAP和其他地區類似規範的兒童感測系統(Child Presence Detection;CPD),滿足新興安全規範要求...
瑞薩新款工業MPU實現高速精確的即時控制 (2023.03.23)
  對於提高工業系統的產能和產品品質來說,高速、精確的即時控制至關重要。瑞薩電子(Renesas Electronics)推出支援EtherCAT通訊協議的新款工業微處理器(MPU),RZ/T2L MPU的硬體架構為快速成長的EtherCAT通訊市場提供最佳化解決方案...
艾邁斯歐司朗推出表面貼裝雷射器 提升工業自動化應用 (2023.03.23)
  艾邁斯歐司朗今日宣佈推出一款小孔徑、緊湊型表面貼裝雷射器SPL S1L90H_3,為邊緣發射雷射二極體(EEL)產品組合再添新品。該雷射器能在遠距應用中提供更佳效能,並使雷射雷達(LiDAR)和遠距離工業測距應用中的光學整合更為簡單...
ST LSM6DSV16BX高整合度感測器 節省耳機大量空間 (2023.03.23)
  意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之LSM6DSV16BX是一款獨一無二的高整合度感測器,能夠為運動耳機和通用型入耳式耳機節省大量空間。晶片上整合6軸慣性測量單元(IMU)和音訊加速度計,前者用於追蹤頭部、偵測人體活動,後者則能透過骨傳導技術偵測頻率範圍超過1KHz的音訊...
貿澤和TE Connectivity出版最新電子書 分析智慧車載系統設計 (2023.03.22)
  貿澤電子(Mouser Electronics)宣佈與TE Connectivity合作出版最新的電子書,書中將重點介紹智慧車載系統設設計中必然會遇到的挑戰。 在7 Experts on Design Considerations for Fleet Telematics(7位專家聯手獻策:智慧車載系統設計考量)這本書中...
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