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雅特生全新75W高电流直流/直流电源转换器适用于电讯设备 (2014.11.13)
  雅特生科技(Artesyn)推出一系列全新的75W全稳压1/8砖直流/直流电源转换器。这一全新的AVO75系列电源转换器效率高,而且散热能力强,适用于成本紧绌、体积小巧、而且必须能提供高电流、低电压输出的电讯网络架构设备...
IR推出表面黏着型75V MOSFET搭载极低导通电阻 (2014.11.13)
  国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR)为工业应用扩充StrongIRFET MOSFET系列,为多种工业应用包括电动工具、轻型电动车逆变器、直流马达驱动器、锂离子电池组保护、热插入及开关模式电源二次侧同步整流推出75V组件...
泓格推出新型可程序化数字输出入多功能高速撷取卡 (2014.11.13)
  泓格科技日前宣布一项新的Universal PCI总线高速多功能板卡 ─ PCI-2602U。PCI-2602U提供一张板子架构了16位16信道单端或8信道差分模拟输入信道搭配8K FIFO,16位2信道单端模拟输出内建512个点数FIFO及32个符合TTL规范的可程序化数字输出入信道内建512个Byte数字输出FIFO...
Fairchild新型1200 V智能功率模块 在工业马达控制应用中提高热效能 (2014.11.13)
  首款1200 V SPM智能功率模块,采用高可靠度的耐用型封装。 Farichild推出智能功率模块1200 V Motion SPM 2,可供客户构建高压工业应用。由于全球40%的功耗来自马达,这款新型智能功率模块(SPM)体现了Fairchild使世界变得更洁净、更智能的愿景...
Silicon Labs推出最新Sub-GHz无线IC (2014.11.13)
  Silicon Labs(芯科实验室有限公司)推出新一代EZRadio和EZRadioPRO无线IC,可提供先进的效能、无线传输距离和弹性。运作于sub-GHz频段的新型Si4x55 EZRadio和Si4x6x EZRadioPRO系列产品支持包括IEEE802.15.4/4g、Wireless M-Bus、Wi-SUN等多种专有、传统和新兴的无线传输协议...
IDT推出高隔离性与线性射频开关 (2014.11.13)
  IDT推出高隔离性与线性射频开关 IDT公司日前推出了F2912开关,此开关为半导体公司首次规划的新射频(RF)开关产品系列。F2912具有先进的低插入损耗、高隔离度及线性等整合特色,是在进行微波回载及前载、检测设备、有线电视头端,WiMAX射频、无线系统与一般开关应用基地台(2G、3G与4G)等工作时的最佳选择...
英飞凌推出独立IGBT TO-247 4 Kelvin-Sense封装新版本 (2014.11.12)
  英飞凌科技(Infineon)的IGBT产品阵容的TO-247封装推出新版本。全新TO-247 4 Kelvin-Sense封装满足了更高功率密度、高效率与体积精简的需求。创新的TO-247 4封装搭配英飞凌TRENCHSTOP 5 IGBT与Rapid 二极管技术,提供了卓越效率...
Atmel推出全新款无线收发器系列 (2014.11.12)
  首款符合智能能源和自动化应用,满足低成本和多协议连接要求的IEEE 802.15.4g-2012双频段收发器 Atmel公司在2014欧洲国际表计展览会(European Utility Week 2014)上推出全新无线收发器系列...
吉时利开发智能型装置应用程序Ivy适用于电源量测设备 (2014.11.12)
  吉时利仪器(Keithley)已为Android系统智能型手机和平板计算机开发了免费的应用程序,可透过前面板的USB接口与吉时利2600B系列SourceMeter SMU仪器进行互动。IVy是业界第一个为SMU仪器所开发的应用程序...
凌华科技产业级Android平板计算机提升工业行动效能 (2014.11.12)
  凌华科技推出全新产业级10.1吋平板计算机IMT-1,搭载Android 4.2操作系统和最新一代TI OMAP5432双核心处理器,提供极具竞争力的运算效能。 IMT-1具备WLAN与WWAN无线传输功能,提高信息传递的即使性,其为强固型设计,符合IP54防尘防水标准和通过1...
WEBS-5481-S, Fan-less Box PC and Entry-Level High-End System With Haswell ULT SoC (2014.11.12)
  Portwell Inc., announces the modernized WEBS-5481-S, a high performance and low power Box PC system with rugged fan-less design, powered by the mobile 4th generation Intel Core ULT (ultra low TDP) SoC (system on chip) processor (formerly codenamed Haswell)...
Cypress推出高整合度单芯片解决方案 抢进蓝牙低功耗市场 (2014.11.12)
  PSoC 4 BLE有效简化感测系统与穿戴式装置设计;PRoC BLE则简化人机接口装置、遥控和玩具等产品设计 Cypress Semiconductor推出两款高度整合的单芯片Bluetooth Low Energy蓝牙低功耗解决方案,针对物联网市场有效简化各种低功耗感测系统设计...
安森美半导体推出多信道驱动器及变频器IPM (2014.11.12)
  整合设计方法促进应用于工业、白色家电及消费的高效能马达控制 安森美半导体(ON Semiconductor)进一步增强用于马达控制应用的产品阵容,推出两款新方案,用于工业、白色家电及消费等各种应用...
新型IDT混频器降低失真 大幅节省电力消耗 (2014.11.12)
  IDT公司发表一款新型低失真、低耗电的射频(RF)混频器,将降低失真的射频科技带入LTE与TDD系统,同时将耗电降至最低。最新加入IDT快速成长系列射频产品F1178,改善三阶截取点达8dB,并且与同级混频器相比降低耗电30%...
是德科技推出USB 3.1发射器测试解决方案 (2014.11.11)
  是德科技(Keysight)日前推出U7243B USB 3.1发射器效能验证和相符性测试软件,以提供全面的USB 3.1发射器测试支持。授权测试中心可使用该测试软件,顺利验证SuperSpeed USB和SuperSpeed USB 10-Gbps装置,并为工程师提供可靠的内部测试和效能验证工具,确保他们设计的装置符合USB 3.1标准...
德州仪器BeagleBone Black具有首款PRU Cape插件板 (2014.11.11)
  德州仪器(TI)Sitara处理器上的可编程设计实时单元(PRU)使客户能从ARM核心卸除实时处理任务,进而开发具差异化的产品。PRU为200MHz低时延多核心协同处理器,针对实时处理确定性优化,并具备局部接口设备和内存—该内存让客户可从系统设计中去除昂贵的现场可编程设计门阵列(FPGA)或专用集成电路(ASIC)以节省时间和金钱...
Tektronix全新可携式频谱分析仪采用USB架构 (2014.11.11)
  Tektronix(太克科技)推出一款以USB架构为基础的全新频谱分析仪,价格实惠。全新的RSA306为频谱分析仪树立了一个新的价格/效能临界值,拥有9 kHz至6.2 GHz的宽广频率范围、40 MHz的实时带宽,而且重量仅为907公克...
安森美半导体整合无线组件高需求 推动物联网链接 (2014.11.11)
  NCS3651x系列系统单芯片收发器符合新标准,支持物联网及智能电表通讯 安森美半导体(ON Semiconductor)推出全新重要的NCS3651x系列系统单芯片(SoC)收发器,支持高性能、可靠及高效通讯,用于物联网(IoT)及智能电表应用...
Cadence发表用于混合讯号设计的动态仿真特性新解决方案 (2014.11.11)
  益华计算机(Cadence)发表Cadence Virtuoso Liberate AMS特性解决方案,这是首见适用于锁相回路(phase-locked loops;PLLs)、数据转换、高速收发器与I/O等混合讯号区块的动态仿真特性分析解决方案...
Molex microSD/micro-SIM组合式连接器 设计更薄更紧凑 (2014.11.11)
  Molex公司推出可满足行动设备制造商对高灵活度连接器产品需求的新款 microSD/micro-SIM 组合式连接器,相较于竞争产品,它的尺寸更小,外形更薄。这款采取正常安装方式的推拉式组合连接器高度为 2.28 mm,带有探测开关,而且将两种卡的功能合而为一,更可节省空间,从而省去了使用额外次级印刷电路板的需求...
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