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Epson六軸機械手臂 輕薄x堅固 大幅提升生產力 (2013.11.07) |
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愛普生公司（以下簡稱「Epson」），旗下六軸機械手臂具有高速、高準確度(低振動)、高耐用性的特點，目前廣泛使用於電子元件、汽車和食品等各式各樣的製造產業。於2012年底... |
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Mouser 備貨ADI ADSP-CM40x 240MHz 混合訊號開發板 (2013.11.07) |
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Mouser Electronics 宣佈開始供應 Analog Devices 高效能 ADSP CM40x 混合訊號控制處理器系列評估板。
ADSP-CM40x 採用 32 位元 ARM Cortex M4 核心。 Cortex M4 是高效能 Cortex M3 嵌入式處理器核心的超集合... |
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磐儀推搭載第四代Intel Core處理器COM Express系列模組 (2013.11.07) |
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磐儀科技(Arbor Technology)推出最新COM Express 規格Type 6 CPU模組EmETXe-i87M0，採用第四代Intel Core i5-4402E 1.6 GHz 處理器，不僅提供更優異的CPU處理速度、影像處理效能，在安全性及管理性上都更加強化，適用於醫療、數位監控、博弈/遊戲、數位電子看板、網路通訊和軍事等領域之嶄新的智慧應用... |
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Diodes 微功率霍爾開關有效提升偵測電路效能 (2013.11.06) |
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Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出兩款高敏感度的微功率元件AH1902及AH1903，以擴充旗下霍爾效應開關產品系列。這兩款元件能節省功耗和空間，並使設計更靈活，有助於提高消費性、家用、辦公室及工業產品內多種非接觸式開關應用的效能... |
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Atmel 通過推新器件並發展行業生態系統 (2013.11.06) |
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Atmel 公司今天宣佈，公司拓展了其基於 Cortex-A5 處理器的微處理器（MPU）。新型 SAMA5D3 微處理器的封裝更小，所支援的溫度範圍更廣，並提供全新外設組合，同時又保持了高性能、低功耗的特點，並擁有一個包含新型軟硬體解決方案的更加廣泛的生態系統... |
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瑞芯拓展與ARM合作關係，獲ARM處理器及繪圖處理器技術 (2013.11.06) |
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ARM與中國無晶圓半導體廠商、行動網路系統單晶片解決方案供應商瑞芯微電子日前共同宣佈，瑞芯微電子已獲得一系列ARM先進技術的訂購授權。此項協議使瑞芯微電子有權使用基於ARMv8-A架構與ARMv7架構的各式處理器技術，包括ARM Cortex-A57、Cortex-A53以及Cortex-A12處理器技術、ARM Mali繪圖處理器(GPU)系列技術，以及ARM CoreLink互連技術... |
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意法開創性晶片製造技術獲畢博咨詢公司和L’Expansion雜誌創新管理獎 (2013.11.06) |
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意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）榮獲畢博咨詢公司（BearingPoint）的創新管理獎，其FD-SOI技術在「創新生態系統」類評比中技壓群雄。
在過去50年裡，為提高晶片的運算性能，半導體產業始終遵從摩爾定律：整合電路的晶體管數量大約每兩年提高一倍... |
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產業．創新．變革法制研討會 (2013.11.06) |
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不實施專利實體(Non-Practicing Entity，NPE)議題在近年來備受全球市場關注，其中屬專利蟑螂 (Patent Troll)者又被視作阻礙企業創新研發的害蟲。為避免台灣企業、學術界因為不熟悉專利訴訟而被有不法意圖者收取巨額授權金、甚至是延誤了產品創新研發的腳步... |
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晶心日本初試金石 成功獲得上市公司大廠青睞 (2013.11.05) |
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根據ITIS研究報告，由於今年全球經濟緩步復甦，日本半導體市場需求將達434億美元，成長5.8%，而邁向國際一直是晶心科技(Andes)的既定目標，尤其日本是半導體產業大國之一，晶心今年即積極將Andes Core推向該市場客戶，並於8月首度以N705-S 成功授權給日本系統大廠... |
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凌力爾特 LTspice IV 現可支援 Mac OS X (2013.11.05) |
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凌力爾特 (Linear Technology Corporation)日前宣布其廣受歡迎的LTspice IV 模擬方案可支援 Mac OS X 。新版的 LTspice 支援 Mac OS X 10.7+ 平台，並擁有與Windows 的counterpart相似的功能及特性... |
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IR為300W馬達功率應用推半橋式功率模組 (2013.11.05) |
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國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴充高度整合、超精密的專利待批μIPM功率模組陣容，推出IRSM808-105MH及IRSM807-105MH型號。兩款新產品均為馬達功率高達300W的高效率家電和輕工業應用作出優化... |
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意法前端製造基地全部通過ISO 50001能源管理認證 (2013.11.05) |
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意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布其六個前端製造基地全部通過最新且要求最嚴格的ISO 50001能源管理標準認證。
開發能源管理工具是認證過程的重要環節，要求這些工具能夠以系統化方式測量廠房、冷卻器（chiller）、乾空氣壓縮機等設備的能耗，並分析工廠總體能耗... |
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NANIUM提升的eWLB技術，提高產品可靠性 (2013.11.05) |
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歐洲最大的外包半導體組裝與測試(OSAT) 服務供應商NANIUM S.A.今日宣佈為其扇出晶圓級封裝(FOWLP) 技術——即內嵌式晶圓級球柵陣列(eWLB) ——引入一項改進的絕緣材料和製程解決方案... |
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ZMDI和日本村田電源攜手推真實數字式POL電源解決方案 (2013.11.05) |
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ZMD AG (ZMDI)，專門從事高效能源解決方案的德累斯頓半導體公司和板裝電源供應商日本村田電源公司，今天共同宣布推出25A真實數字式負載點（POL）電源的解決方案。
ZMDI 公司的ZSPM1025單相數字PWM控制器系列集成電路... |
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Cypress的CapSense控制晶片 打造三星Galaxy Note 3觸控感測按鈕 (2013.11.05) |
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Cypress Semiconductor宣布半導體分析機構Chipworks公布的拆機報告，發現Cypress的CapSense控制晶片被用在Samsung Galaxy Note 3智慧型手機，用來驅動「選單」與「回退」按鈕。Chipworks的Galaxy Note 3拆機報告指出，此款手機的按鈕支援包括戴手套的手指感測功能，並指出此功能是採用CY8C20055控制晶片加以操控... |
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大聯大旗下世平推INTEL安全監控系統解決方案 (2013.11.05) |
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亞太區市場零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出INTEL安全監控系統解決方案。安全監控已經從線性、類比系統，逐漸朝全面數位化演進。此演進過程中... |
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Arista推出7000 X系列 重新定義雲端網路技術 (2013.11.05) |
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Arista Networks推出最新軟體定義雲端網路產品Arista 7000 X系列：Arista 7300與Arista 7250，提供具強度和彈性的架構及強化的可編程能力，加上最佳化的價格和效能，協助企業能掌握其虛擬化網路，並改善能源效率，適用於通用雲端與資料中心的部署... |
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富創得與SHARP及京東方簽訂合作協議 (2013.11.05) |
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日本SHARP佐佐木社長和中國京東方王總經理，於11月1日親自來台北，專程與OGS觸控面板製造廠富創得科技簽訂合作協議。
SHARP株式會社將提出最先進的IGZO，這是一款先進的高清晰、節電省能的 Full HD產品LCD，交給富創得與京東方團隊，加裝背光模組與OGS電容式觸控成為模組，提供給NB筆記型電腦與AIO及智慧型終端機組裝市場... |
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