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． Littelfuse扩大ITV9550表面贴装式锂电池保护器系列 (2023.01.12)
  Littelfuse宣布扩大其ITV9550表面贴装式锂电池保护器系列。这些保险丝可保护电池组免受过电流和过充（过电压）情况的影响。全新ITV9550产品为60安培、三端保险丝，尺寸为9.5 x 5.0 mm...
． 艾迈斯欧司朗发布全域快门CMOS图像感测器 降低系统功耗 (2023.01.11)
  艾迈斯欧司朗发布最新全域快门CMOS图像感测器Mira050（2.3mm x 2.8mm ，50万像素），进一步扩展了紧凑型、高灵敏度的Mira系列全域快门CMOS图像感测器产品组合。 Mira050对可见光和近红外（NIR）光具有高灵敏度，使工程设计师能够在可穿戴和行动设备中节省空间和电量...
． 凌华推出搭载Intel第13代Core处理器的嵌入式电脑模组 (2023.01.11)
  凌华科技推出搭载最新Intel第13代Core处理器的嵌入式电脑模组：Express-RLP采用COM Express (COM.0 R3.1) Type 6模组标准和Intel第13代Core行动型处理器。COM-HPC-cRLS采用Client Type COM-HPC Size C模组标准和Intel第13代 Core桌上型处理器...
． TI发表ASIL等级精密高压电池组监控器 促使电动车达到最大续航里程 (2023.01.11)
  呼应国际净零碳排趋势，电动车（EVs）变得越来越受欢迎。德州仪器（TI）今（11）日推出市场上具备最精确测量能力的新型汽车电池和电池组监控器，则强调将尽可能延长电动车（EV，Electric Vehicle）的行驶时间，并达到更安全的操作，突破被广泛采用的关隘...
． TouchGFX Stock简化STM32 MCU使用者介面之开发过程 (2023.01.11)
  意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出TouchGFX套装软体最新版本，简化了STM32微控制器上之应用的使用者介面（User Interfaces，UI）开发过程。4.21版新增了TouchGFX Stock功能，於https://fonts.google.com/icons提供大量且免费的图案、图片，及图示，使用者亦能轻松管理图形资产，确保产品原型与最终产品之使用者介面统一且美观...
． TYAN推出第四代Intel Xeon可扩充处理器伺服器平台 (2023.01.11)
  TYAN（泰安），今日推出基於第四代Intel Xeon可扩充处理器的伺服器平台，处理器内置的运算加速器可协助提高AI、资料分析、云计算、储存和高性能计算等高速成长市场的工作负载需求...
． 瑞萨推出首款支援新Matter协议的Wi-Fi开发套件 (2023.01.10)
  瑞萨电子（Renesas Electronics）推出首款支援新Matter协议的开发套件。瑞萨亦宣布未来所有的Wi-Fi、Bluetooth Low-Energy（BLE）和IEEE 802.15.4（Thread）产品将支援Matter，包括最近收购的Dialog Semiconductor和Celeno Communications的产品...
． Infortrend EonStor GS推出HA service功能 提升RIS运作能力 (2023.01.10)
  普安科技为企业级资料储存专家，旗下EonStor GS储存系统近期推出HA service功能，针对医院放射资讯系统（RIS）提升不间断运作能力。HA service采用双主动式架构，提供容错移转及冗馀机制，适合用於储存关键重要资料，例如病患资料、放射影像、医院帐务资讯等...
． 英飞凌针对支付应用推出28nm制程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
  28nm制程积体电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项制程技术的发展成熟，市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多，但迄今为止，该技术仍未成为安全应用领域的主流技术...
． ST推出X-CUBE-TCPP套装软体 简化永续产品设计 (2023.01.09)
  意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）最新发布之X-CUBE-TCPP套装软体增强了USB Type-C埠保护晶片产品组合及STM32介面IP（Intellectual Property，智慧财产权），能够简化USB Power Delivery的产品设计...
． 安勤布署物联网市场推新品 兼具强悍续航力与快速回应力 (2023.01.09)
  在Markets & Markets预测报告中指出，全球物联网市场从2021年的3000亿美元，至2026年预测有??达到6505亿美元，年均复合增长率为16.7%，极低操作与待机功耗、高速连接、和更隹的大量资料分析处理能力等要求，被视为物联网市场迫切关注的决战要素...
． ST进阶版六轴IMU内建感测器融合技术及人工智慧 (2023.01.07)
  意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出6轴惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，IMU）之旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内建意法半导体低功耗感测器融合（Sensor Fusion Low Power，SFLP）技术、人工智慧（AI），以及功耗优化效果显着之自我调整配置（Adaptive-Self-Configuration，ASC）功能...
． 泓格新款精巧型运动控制器相容所有EtherCAT从站通讯 (2023.01.05)
  EtherCAT（Ethernet Control Automation Technology）是一套架构在乙太网路上的工业通讯总线，由於高速的通讯效能与即时的通讯系统，让它在工业自动化产业中成为主流。泓格科技推出EMP-2848M精巧型运动控制器，采用高性能的四核心Cortex-A53处理器，可运行於Real-Time Linux（RT-Preempt）作业系统，提供PLC任务高效能及即时性控制...
． 贸泽即日供应Linx Technologies最新Wi-Fi和蜂巢式天线 (2023.01.05)
  贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Linx Technologies的ANT-W63WSx刀片型Wi-Fi 6/6E/7天线和ANT-5GWWS6-SMA蜂巢式Sub-6 5G天线。这些天线采用小巧的外型尺寸设计，能为Wi-Fi和蜂巢式的IoT与智慧应用提供强大效能...
． Diodes新款单通道高侧电源切换器可设定电压转换速率 (2023.01.05)
  Diodes公司推出新款多功能单通道高侧电源切换器。AP22980 可选择三种不同电压转换速率，因此能处理的电容负载更宽广，同时维持低涌浪电流，确保系统稳定性。适用於可携式电子设备、电脑硬体和边缘资料中心部署的固态资料储存系统...
． 创惟发表首颗PCI Express介面的SD 8.0记忆卡读卡机控制晶片 (2023.01.05)
  创惟科技推出高性能SD 8.0 SD Express 记忆卡读卡机控制晶片GL9767。GL9767是PCI Express介面的SD 8.0记忆卡读卡机控制晶片，做为系统的内建读卡机，产品应用包括笔记型电脑、伺服器、游戏机与无人机等装置，提供使用者最高速的SD储存装置，或是做为系统的第二个SSD储存装置...
． 安森美的EliteSiC碳化矽系列方案提供更高能效 (2023.01.04)
  安森美(onsemi)宣布将其碳化矽(SiC)系列命名为「EliteSiC」。在CES上，安森美展示EliteSiC 系列的3款新成员：一款1700 V EliteSiC MOSFET和两款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二极体。这些新的器件为能源基础设施和工业驱动应用提供可靠、高能效的性能...
． NVIDIA DRIVE平台提高开发效率并加快软体反覆运算速度 (2023.01.04)
  自动驾驶技术日渐普及，人工智慧（AI）进一步扩展到车辆内。汽车制造商在NVIDIA DRIVE平台的辅助下，能够设计和执行车内的各项智慧功能，不断带给客户惊喜和愉悦。 这一切都始於运算架构...
． ST推出轨到轨高性能运算放大器 全面提升工业及车用 (2023.01.04)
  意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出三款6MHz轨到轨运算放大器，设计人员不需再费神找寻适合之高性能运算放大器。新产品在各叁数皆有不俗表现，其特色包含宽工作电压及低杂讯...
． 华擎科技发表Intel B760系列主机板新品 (2023.01.04)
  华擎科技(ASRock)发表Intel B760系列主机板新品, 包括B760M Steel Legend WiFi、B760M Pro RS及SEGA官方授权SONIC联名款「B760M PG SONIC WiFi」等型号, 将於美国消费性电子展CES 2023展出。B760系列主机板搭载PCI-Express 5.0规格与 DDR5超频技术,为电脑爱好者、电竞玩家及商务应用等不同玩家领域的使用者,带来超越以往的体验...
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