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ST推出ACEPACK 2封装技术电源模组 功率密度高且组装简易 (2022.09.21) |
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出两款采用主流架构且内建1200V碳化矽（SiC）MOSFET的STPOWER电源模组。两款模组皆采用意法半导体的ACEPACK 2封装技术，功率密度高且组装简易... |
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技嘉推出新一代AORUS RTX 40系列高阶显示卡 (2022.09.21) |
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随着NVIDIA GeForce RTX 40系列显示卡问世，技嘉科技同步推出全新阵容。新一代AORUS RTX 40系列高阶显示卡完全释放新世代显示晶片的高性能，在效能规格上全面升级，不仅采用更强大的散热技术，还加入众多创新设计及优化功能，为追求顶尖效能的创作者和电竞玩家升级有感体验... |
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Microchip推出Arm Cortex-M0+核心的32位元微控制器 (2022.09.21) |
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随着汽车和家用电器等电子系统制造商朝着自动化和终端应用连网的趋势发展，提高了对於功能安全和网路安全保护相关业界标准的需求，以确保产品安全可靠地运作。为了向制造商提供符合ISO 26262功能安全和ISO/SAE 21434网路安全工程标准的微控制器解决方案... |
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大联大世平推出基於NXP产品之汽车数位仪表板方案 (2022.09.21) |
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大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT1170微控制器的汽车数位仪表板方案。
汽车仪表板作为人与汽车的交互界面，为驾驶者提供车辆运行叁数信息，是汽车必不可少的一部分... |
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艾迈斯欧司朗UV-C LED OSLON UV 6060 满足工业应用需求 (2022.09.20) |
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艾迈斯欧司朗宣布，推出新款高功率UV-C LED产品OSLON UV 6060，提供最高杀菌效果的265奈米发射波长，单晶片源拥有强大的100毫瓦光输出以及市场领先的电光转换效率。艾迈斯欧司朗的OSLON UV 6060满足了工业应用的需求，为消毒杀菌和净化环境提供可持续的UV-C处理解决方案... |
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Semtech发布 50Gbps Tri-Edge CDR IC解决方案 (2022.09.19) |
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全球高性能类比和混合信号半导体及先进演算法供应商Semtech公司宣布生产Tri-Edge GN2256。GN2256 为一款双向类比 PAM4 CDR，具有整合的差分驱动器，提供超低延迟、低功耗，并使用低成本 25Gbps 频宽光学元件以50Gbps PAM4运行... |
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意法半导体推出适合安全系统的快速启动负载开关 (2022.09.16) |
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意法半导体（STMicroelectronics：ST）推出了IPS1025HF快速启动高边功率开关，目标应用是有极短上电延迟时间需求的安全系统。
考量到Vcc电源通断情况，为了确保安全保护系统能够达到指定之安全完整性等级（SIL），IPS1025HF的通断回应时间仍低於60μs... |
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瑞萨发布创新感应式位置感测器的叁考设计型录 (2022.09.16) |
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瑞萨电子发布针对汽车和工业马达的创新感应式位置感测器的叁考设计型录。有了Resolver 4.0型录，工程师便拥有80个基於IPS2马达换相感测器的即时设计资源，每个叁考设计都针对独特的马达轴心或极对配置... |
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Supermicro推出8U GPU伺服器 提供最高效能和灵活性 (2022.09.16) |
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全新8U伺服器搭载NVIDIA H100/A100 GPU，提高AI效能，同时改善热密度，因而降低耗电量，能在更高的DC温度下可靠运作并达到最大的灵活性：前後I/O介面，支援AC或DC电源、液冷，设计适用於目前及後续世代的CPU和GPU... |
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意法半导体新款Stellar P62车规MCU可整合电动汽车平台系统 (2022.09.15) |
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意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款微控制器（MCU），并锁定汽车电驱化趋势和下一代电动汽车的空中线上更新域区控制系统。为了支援汽车产生、处理和传输大量资料流程及设计下一代电驱系统和空中线上更新域区控制系?... |
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大联大诠鼎推出高效超薄型200W LED驱动电源方案 (2022.09.15) |
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大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於英诺赛科（Innoscience）INN650D01场效应晶体管的高效超薄型200W LED驱动电源方案。
随着人们对灯具品质的要求越来越高，传统的LED驱动器已经无法满足小而薄的灯具设计... |
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汉高针对先进封装应用推出最新半导体级底部填充胶 (2022.09.13) |
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汉高推出针对先进封装应用的最新半导体级底部填充胶Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供强大的互连保护以及量产制造兼容性，赋能先进倒装晶片的整合。
汉高在先进晶片技术的预涂胶水与胶膜底部填充材料领域发展已相当纯熟，而此次发展更拓展汉高在先进倒装晶片应用领域的後涂底部填充产品组合... |
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TT Electronics推出TFHP系列薄膜高功率贴片电阻器 (2022.09.13) |
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全球性能关键应用领域工程技术供应商TT Electronics 公司推出TFHP 系列薄膜高功率贴片电阻器。TFHP 系列产品的单个电阻器兼具高功率和高精度，采用新型氮化铝 (AIN) 陶瓷基板，其电导率几??是传统贴片电阻基板材料氧化铝的六倍... |
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大联大世平推出基於安森美产品之4KW 650V工业电机驱动方案 (2022.09.13) |
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大联大控股宣布，其旗下世平推出基於安森美（onsemi）NFAM5065L4B智慧型电源模组（IPM）的4KW 650V工业电机驱动方案。
近年来，随着科技高速发展以及工业4.0的加速推进，工业市场对於电机的需求与日俱增... |
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