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Molex推出用於OCP伺服器之NearStack PCIe电缆连线系统 (2022.10.13)
  Molex莫仕,宣布推出用於下一代伺服器的NearStack PCIe连接器系统和电缆元件。NearStack PCIe经由与开源运算专案(OCP)的成员合作开发,取代传统的切换卡电缆解决方案,以最隹化讯号完整性并提高系统性能...
大联大世平推出基於易冲晶片之无线充电接收端方案 (2022.10.13)
  大联大控股宣布,其旗下世平推出基於易冲半导体(ConvenientPower)CPS4057晶片的无线充电接收端方案。 在智能化时代,人们对电子设备「无尾化」体验的追求正在促使无线充电技术快速创新...
Cadence推出全新Certus设计收敛方案 实现十倍快全晶片同步优化签核 (2022.10.13)
  益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布推出全新的Cadence Certus设计收敛解决方案(Closure Solution),以应对晶片层级设计在尺寸及复杂性上所面临日益增长的挑战。Cadence Certus 设计收敛解决方案的环境可自动作业...
泓格推出微型Modbus/TCP转RTU/ASCII闸道器 (2022.10.12)
  现今工业设备连接方式中最普遍且常用的工业标准通信协定Modbus,能够在同一个RS-422/485网路中与多个设备间进行通信,例如测量系统的温度和湿度,并分别将结果传送显示至监控电脑中...
大联大品隹推出基於MediaTek晶片之AIoT人脸识别方案 (2022.10.12)
  大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於联发科(MediaTek)Genio350晶片的AIoT人脸识别方案。 在人工智能、物联网等前沿技术的发展下,利用如人脸、虹膜、掌纹、指纹等人体的生物特徵进行智能身份识别已经成为个人讯息认证的重要方式...
技嘉发表GeForce RTX 4090系列显示卡 提供强大散热技术 (2022.10.12)
  技嘉科技发表四款最新一代Ada Lovelace架构GeForce RTX 4090系列显示卡,隆重推出GeForce RTX 4090 GAMING OC 24G与GeForce RTX 4090 WINDFORCE 24G等两款风冷显示卡。多款式的选择可以满足各种消费者的需求...
宏正环控系统荣获2022 Good Design优良设计奖殊荣 (2022.10.11)
  宏正自动科技(ATEN International)今日宣布旗下专业影音产品线的环控系统荣获全球殿堂级设计奖项日本优良设计奖(Good Design Award)殊荣。 ATEN环控系统是一套基於标准网路协议的管理系统...
大联大世平推出基於onsemi产品之直流无刷马达驱动器方案 (2022.10.11)
  大联大控股宣布,其旗下世平推出基於安森美(onsemi)NCP81075 MOSFET驱动器和运算放大器的直流无刷马达(BLDC)驱动器方案。 随着应用智能化趋势日益显着,无刷直流马达的高能效、长寿命等优势逐渐被市场认知,并广泛运用在各种领域之中...
Diodes推出低功耗1.8V、4资料通道2.5Gbps ReDriver (2022.10.11)
  Diodes公司今日宣布推出ReDrivers广泛产品组合的最新产品,1.8V低功耗、4资料通道2.5Gbps ReDriver。DIODES PI2MEQX2505为一款支援MIPI D-PHY 1.2通讯协定的ReDriver,锁定行动与物联网产品应用...
Infortrend推出EonStor GSe单控制器U.2整合储存解决方案 (2022.10.11)
  普安科技旗下EonStor GSe单控制器整合储存系统推出U.2新系列。此系列专为中小企业设计,支援PCIe Gen 4 U.2 NVMe SSD及100GbE RDMA,拥有卓越效能,而且符合成本效益。 Infortrend首次推出单控制器配置的U.2整合储存解决方案,并分为高效能与入门级机种...
Swissbit 为 AWS IoT Greengrass 提供硬体安全模组:iShield HSM (2022.10.07)
  可改装的即??即用 USB 安全锚,用於在 IoT 环境中储存安全密钥 Swissbit 通过 iShield HSM 扩展即??即用安全产品的产品系列。硬体安全模组 (HSM) 采用工业级 USB-A 密钥的形式,能够安全储存用於物联网中设备识别、认证和注册的加密密钥和凭证...
智慧电子避震系统研发 提升车辆操作稳定性与国产化能量 (2022.10.05)
  国科会长期深耕基础研究,并积极落实「六大核心战略产业推动方案」、「数位国家 创新经济发展方案」、「亚洲 矽谷推动方案」、「智慧机械产业推动方案」等行政院重要科技政策中有关次世代车电创新研发、「车辆智慧化...
凌华推出最新COM.0 R3.1电脑模组 布建下一代AIoT应用 (2022.10.05)
  凌华科技同时也是PICMG委员会成员,今日展示推出两款符合修订版COM.0 R3.1标准的最新电脑模组,分别是采用Type 6标准之Express-ADP Type 6 Basic size,和Type7标准之Express-ID7 Type 7 Basic size...
OGN系列敞开式保险丝座可进行全自动化PCB装配 (2022.10.05)
  SCHURTER(硕特)推出用於5x20mm保险丝的OGN系列敞开式保险丝座。该系列产品在现有的THT和SMT型号的基础上,目前推出一种可以与通孔回流(THR)焊工艺相容的型号。 SMT元器件用於PCB装配...
技嘉推出采用最新AMD B650晶片组的主机板全系列 (2022.10.04)
  技嘉科技推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等采用最新AMD B650晶片组的主机板,完整的产品线让玩家有更多的选择。技嘉的B650系列主机板内建PCIe 5.0 / 4.0 x16显示卡介面及PCIe 5.0 / 4.0 M.2??槽,并搭载PCIe及M.2 EZ-Latch技术,让玩家在拆卸显示卡及拆装M.2 SSD时,可以更轻松便利,也避免意外损坏??槽周边零组件...
技嘉推出AMD B650主机板全系列 提供最隹相容性及效能表现 (2022.10.04)
  技嘉科技延续AMD X670系列主机板的成功经验,推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等采用最新AMD B650晶片组的主机板,以完整的产品线为讲求高性价比的玩家提供更多优质主机板选择...
Infortrend EonStor GS G3储存解决方案 提升达50%效能 (2022.10.04)
  普安科技推出第三代EonStor GS G3整合储存解决方案。G3解决方案效能提升达50%且配备双控制器,是资料库、虚拟化、虚拟桌面系统(VDI)、多媒体後制(M&E)、高效能运算(HPC)、医疗PACS、一般企业IT和备份等关键业务应用的完美选择...
Boreas推出BOS1921微型压电驱动器 节省BOM成本和硬体空间 (2022.10.03)
  Boreas Technologies推出微型压电驱动器产品BOS1921,只要单一晶片便能够为压电触觉触控板提供自主操作和感应功能,PC OEM 厂商因此不用受限於其他需搭配专用力感测电子元件的压电驱动器...
ROHM针对高性能ADAS和雷达应用 推出300mA小型车规LDO稳压器 (2022.09.30)
  半导体制造商ROHM针对汽车ADAS(先进驾驶辅助系统)感测器和雷达等高性能小型车规应用,推出LDO稳压器IC「BUxxJA3DG-C系列(BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG-C)」...
CEVA推出5G RAN ASIC基频平台IP 加速5G基础设施部署 (2022.09.29)
  CEVA, Inc.推出了PentaG-RAN,这是业界首个用於ASIC的5G基频平台IP,针对基地站和无线电配置中的蜂巢式基础设施。 这款IP包括分散式单元(DU)和远端无线电单元(RRU),涵盖从小基站到大规模多输入多输出(mMIMO)范围...
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