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HOLTEK推出1-shunt FOC BLDC SoC MCU?HT32F65532G (2022.06.29) |
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盛群半导体（Holtek）推出新一代Arm Cortex-M0+无刷直流马达控制专用整合型微控制器HT32F65532G，整合MCU、LDO及三相48V Gate-driver，适合小PCB空间采用1-Shunt FOC及方波Sensorless的产品应用，如手持吸尘器、低压吊扇、电动滑板车、电动自行车、泵类及扇类产品等... |
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康隹特推出高性能被动散热电脑模组 降低成本并提升可靠性 (2022.06.28) |
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德国康隹特（congatec）推出七款更低功耗且搭载第12代Intel Core IOTG移动处理器（代号Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模组。
采用最新的Intel混合架构，具备性能核（P-core）与能效核（E-core）；其BGA封装的处理器基础能耗仅为15至28W，这使得工程师能够将它们用於完全被动散热的嵌入式和边缘计算平台... |
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ADI推出首款高解析度3D景深测量和视觉系统模组 (2022.06.28) |
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Analog Devices, Inc.（ADI）宣布推出首款用於3D景深测量和视觉系统的高解析度、工业品质、间接飞时测距（iToF）模组。全新ADTF3175模组使摄影机和感测器能以百万像素解析度感知3D空间，提供精度高达+/-3mm的iToF技术，可广泛用於工业自动化、物流、医疗健康和扩增实境等机器视觉应用... |
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艾迈斯欧司朗推出生命体徵监测应用新品 实现高效能和灵活性 (2022.06.28) |
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艾迈斯欧司朗推出一系列用於生命体徵监测应用的新产品。FIREFLY发射器系列、Chip LED光电二极体系列和BIOFY模组系列的新产品效能都有所提高，在满足客户特定的生命体徵监测行动应用要求方面具有很大的灵活性... |
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高通全新Wi-Fi 7前端模组扩展车用及物联网装置无线效能 (2022.06.27) |
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为了提升Wi-Fi和蓝牙的高效能体验，高通技术公司今日推出全新射频前端（RFFE）模组，新扩展的产品组合专为蓝牙、Wi-Fi 6E和新一代标准Wi-Fi 7所设计。全新模组也专门针对智慧型手机以外的各类装置领域打造，包括车用装置、XR、PC、穿戴式装置、行动宽频和物联网以及更多领域... |
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Moldex3D SYNC设计叁数优化加速自动化多组CAE分析 (2022.06.27) |
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在产品设计阶段进行CAE分析时，需要进行一连串从软体模拟到多重条件设定步骤等工作项目。科盛科技（Moldex3D）开发全新功能━Moldex3D SYNC设计叁数优化(Design Parameter Study；DPS)，可达到自动化分析，帮助使用者快速完成CAE分析整体流程... |
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Netac全新越影II DDR5记忆体提升效能 (2022.06.27) |
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Netac（朗科科技）继推出绝影电镀RGB DDR5之後，近日再推出越影II DDR5记忆体，对比绝影系列，越影II DDR5同样定位中高端，不同的是，不设RGB灯效功能。
叁数方面，越影II DDR5的是4800MHz频率规格，提供8/16/32GB*2的大容量双通道记忆体规格，时序40-40-40-77，电压1.1V... |
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ST推出全新FlightSense ToF测距感测器 大幅提升关键元件性能 (2022.06.27) |
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出最新的FlightSense飞行时间（ToF）测距感测器，适用於智慧型手机镜头管理和扩增实境和虚拟实境装置。
透过大幅提升关键元件的性能，意法半导体最新ToF模组的测距性能相较上一代产品提升一倍，室内全区模式测距长达4公尺，在相同条件下，功耗比上一代产品降低了一半... |
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广颖推出工业级PCIe Gen3x4 M.2 2242 SSD-MEA3F0系列 (2022.06.27) |
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在可预见的未来里，万物联网将是一必然趋势，而其中需求的AI演算法也将转型，现行AI演算法相对复杂庞大，无法导入现有的终端装置；然，在物联网时代（IOT）进入智慧物联网时代（AIOT）、各项终端产品导入AI、提供更强大功能的需求下，AI Edge Box人工智慧边缘运算装置需求应运而生，边缘技术快速发展... |
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PI推出三相BLDC驱动软体 将与Motor-Expert Suite搭售 (2022.06.24) |
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Power Integrations推出了用於三相 BLDC马达驱动的全新控制软体。透过结合 Power Integrations 的 BridgeSwitch 整合半桥式马达驱动器和易於使用的 Motor-Expert 配置和诊断工具，这种完整的硬体-软体解决方案可实现 98.2% 的效率，将电路板空间减少 70% 以上，并且电流回授电路只需要三个元件，而在分离式解决方案中需要 30 个元件... |
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意法半导体推出嵌入机器学习内核心车规级惯性测量单元 (2022.06.24) |
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出整合机器学习（Machine-Learning，ML）内核心的车规级惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，IMU）ASM330LHHX，使智慧驾驶迈入高度自动化驾驶更近一步... |
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ST推出高带宽共模滤波器 可防止天线接收灵敏度干扰 (2022.06.24) |
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之共模滤波器具有高达10.7GHz 的差分带宽，可以防止最新的串行数位介面影响相邻无线电路的天线接收灵敏度。
双通道的ECMF2-40A100N10与四通道的ECMF4-40A100N10可与高速介面标准相容，包含USB 3.2 Gen 2、USB4、HDMI 2.1和DisplayPort... |
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Molex Quad-Row板对板连接器 建立节省空间连接新标准 (2022.06.23) |
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Molex莫仕於今日宣布了Molex莫仕Quad-Row板对板连接器的商业可用性，该连接器具有行业首创的交错电路布局，比传统连接器设计节省30%的空间。这些连接器正在申请专利中，为产品开发者和设备制造商提供了更大的自由和灵活性来支持紧凑的结构，包括智慧手机、智慧手表、穿戴式设备、游戏机，以及增强现实/虚拟实境（AR/VR）设备... |
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瑞萨推出适於物联网应用新系列智慧型感测器解决方案 (2022.06.23) |
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根据Zion Market Research近日的一项研究，全球物联网感测器市场预计将以约27.9%的年均复合成长率（CAGR）增长，到2028年预计将达到279亿美元。瑞萨电子正在改变设计人员建构感测器连接物联网应用的方式，推出一系列加快设计周期、提高精度，并降低系统成本的解决方案... |
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ST推出LD56020 200mA低压差稳压器 提升稳定性和电池续航 (2022.06.23) |
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新款LD56020 200mA低压差稳压器，其使用1.1V至5.5V电源，输出杂讯低，适合对稳定性和电池续航需求较高的应用。
LD56020价格极具竞争力，适合行动装置、视觉感测器和无线连线模组... |
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Microchip推8位元微控制器开发板 可连接窄频物联网网路 (2022.06.22) |
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物联网网路开发人员希??在设计应用中便捷地实现安全行动网路连接，但却面临着复杂的设计和高昂的部署成本。为了给那些对位置灵活性、低功耗和部署简单性有严格要求的网路设计人员提供解决方案，Microchip Technology宣布推出基於AVR128DB48 8位元微控制器（MCU）的AVR-IoT 行动网路迷你开发板... |
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