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TXOne Networks发表EdgeIPS Pro 216 为中小制造业带来弹性部署资安优势 (2022.06.01)
  因应现今所有垂直产业都正高速迈向数位转型,中小型制造企业也渴??追求安全稳定的营运来发挥生产力效益。全球工业物联网资安领导厂商TXOne Networks(睿控网安)於今(1)日发表最新OT原生网路装置EdgeIPS Pro 216,即采取精巧机身的革命性硬体架构,专为中小型制造业建置网路资安防御需求而设计...
莱迪思推MachXO5-NX系列 扩大FPGA安全控制能力 (2022.06.01)
  莱迪思半导体推出莱迪思MachXO5-NX系列,以莱迪思Nexus平台打造的第五款FPGA元件,进一步巩固莱迪思在安全控制FPGA领域长期的领导地位。MachXO5-NX FPGA透过增加的逻辑和记忆体资源、强大的3.3 V I/O支援,以及具差异化的安全功能组合实现最新一代的安全控制...
Leopard Imaging携手豪威推出人工智慧摄影机解决方案 (2022.06.01)
  Leopard Imaging Inc.(Leopard Imaging),嵌入式视觉系统设计和制造领域的全球领导者,宣布与豪威集团,全球排名前列的先进数位成像、模拟、触控显示技术等半导体解决方案开发商合作,为高度智慧化机器推出采用OA8000和OAX8000摄影机视频处理器的人工智慧摄影机解决方案...
豪威推出人工智慧专用积体电路 同时实现DMS/OMS与集成ISP和NPU (2022.06.01)
  豪威集团,全球排名前列的先进数位成像、类比、触控和显示技术等半导体解决方案开发商,发布用於汽车行业的高级人工智慧专用积体电路(ASIC),该产品能以无缝方式同时为专用的驾驶员/乘客监控系统(DMS/OMS)供电...
大联大世平推出TOSHIBA智能监控与远距视讯方案 (2022.06.01)
  大联大控股宣布,其旗下世平推出基於东芝(TOSHIBA)M342/M343 MCU的智能监控与远距视讯方案。 自COVID-19疫情於2019年爆发以来,改变了许多既有的生活与工作模式。这让智能监控等在市场上行之多年的产品再次成为主流应用...
洛克威尔自动化发表全新微型控制器和设计软体 (2022.06.01)
  为了优化机器的智慧制造设计,发表Connected Components Workbench软体,机器制造商可借助全新的Micro850和Micro870 2080-Lx0E控制器来提高独立机器设计与程式设计的效率。这些创新控制器通过新的DNP3协议简化了项目的实施,DNP3协议是一套开放标准通讯协议,用於数据撷取与监视控制系统(SCADA)和远端监控系统,以实现精确的资料报告...
u-blox推出LARA-L6 LTE Cat 4蜂巢式通讯模组 (2022.06.01)
  u-blox宣布推出u-blox LARA-L6 LTE Cat 4蜂巢式通讯模组。在同级产品中,LARA-L6的体积最小,可提供真正的全球覆盖和2G/3G向後相容性(fallback),并结合了高数据吞吐量以及对外部u-blox GNSS接收器的原始支援及完整安全功能...
瑞萨首款I3C Hub智慧型切换器用於新一代伺服器、储存和通讯系统 (2022.05.31)
  目前的系统设计通常使用传统的I2C协定和简单的场效应电晶体(FET)切换器来连接主板上的发送控制器和目标元件。这种方法无法提升至I3C的速度,将限制系统管理的功能...
贸泽和ROHM合作发表最新电子书 探讨IIoT高效解决方案 (2022.05.31)
  贸泽电子(Mouser Electronics)与ROHM Semiconductor合作出版最新电子书,聚焦探讨工业物联网(IoT)应用的低功耗解决方案所采用的高效元件与技术。《Light Up Your Industrial IoT Design》一书收录ROHM与贸泽顶尖专家撰述一系列主题的深入文章,介绍包括节约耗电量、Wi-SUN无线通讯模组和工业物联网LED...
英飞凌推出1700 V TRENCHSTOP IGBT7的EconoDUAL 3模组 (2022.05.31)
  英飞凌科技股份有限公司近日发布了采用EconoDUAL 3标准工业封装的全新1700 V TRENCHSTOP IGBT7模组。凭藉这项全新的晶片技术,EconoDUAL 3模组可提供业界领先的900 A和750 A额定电流,进一步拓展逆变器的功率范围...
CYP推出Hyshare Pro无线投影系统 打造高效空间 (2022.05.30)
  随着高度数位化的加速转换,混和工作与远距教学等创新模式兴起,远端工作与教学型态已融入现今生活常态;如何简化设备架设的困难、缩短等待时间,增进多人与会同步简报及协作叁与,打造身处於同一空间的沉浸式环境,满足远距协作需求成了新兴课题...
Microchip推出整合安全子系统和Arm TrustZone技术的MCU (2022.05.27)
  Microchip Technology Inc.今日宣布推出业界首款在单一封装中整合了安全子系统和Arm TrustZone技术的PIC32CM LS60微控制器(MCU)。新款微控制器整合了Microchip的可信平台(Trust Platform)安全子系统,让使用单个微控制器而不是两个或多个晶片来开发终端产品的要求,变得更加容易...
ROHM推出符合ISO 26262次世代车电相机模组电源管理IC (2022.05.27)
  近年来,随着先进驾驶辅助系统(ADAS)技术的进展,每辆汽车所安装的车电相机模组(简称车电相机)数量也渐渐增加。ROHM针对等ADAS应用日益广泛的车电相机,研发出符合ISO 26262及其ASIL-B标准的PMIC BD868xxMUF-C(BD868C0MUF-C、BD868D0MUF-C)...
德承新款嵌入式工业电脑DV-1000提升边缘运算功效 (2022.05.27)
  强固型嵌入式电脑品牌- Cincoze德承推出高效精简型嵌入式电脑DV-1000系列。全新DV系列的加入、完整Rugged Computing - Diamond产品线布局,具备高效能运算、紧凑机身以及弹性扩充能力的三大优势,推荐给受限於安装空间但需要高强度运算的工业场域,执行智慧制造、机器视觉、轨道交通等应用...
ST推出数位电源控制器 提升LED照明应用设计灵活性 (2022.05.27)
  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出之STNRG012是一款高整合度、节省空间的数位电源控制器,具有先进的减缓失真功能,是开发LED照明应用的理想解决方案。该数位电源控制器整合一个多模式功率因数校正(Power-Factor Correction,PFC)控制器、谐振半桥控制器、800V高压启动电路,以及管理这三个模组的数位引擎...
ADI推出DS28E30安全认证器 以加密功能保护产品 (2022.05.26)
  Analog Devices, Inc.(ADI)推出DS28E30 1-Wire ECDSA安全认证器,其为一高性价比解决方案,可用於检测和保护产品,防止产品被伪造或滥用。 元件透过基於业界标准FIPS 186椭圆曲线数位签章演算法(ECDSA)的固定功能密码工具箱、金钥和应用资料安全储存,以及单触点1-Wire介面,协助尽可能简单、轻松整合至现有设计或新设计中...
恩智浦Trimension UWB雷达系列支援超精细动作侦测 (2022.05.26)
  恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发表首创整合UWB雷达和精密测距功能的单晶片解决方案,以扩充Trimension产品组合。整合UWB雷达能让装置感测其环境以及与其他支援UWB装置的距离...
安勤推出模组化人机介面机台系统OTC打造智慧工厂硬核心 (2022.05.26)
  随着物联网、数据分析、通讯技术推行,与新冠疫情加快智能工厂数位转型脚步,工业4.0已迈向成熟,安勤科技推出模组化人机介面机台系统解决方案-OTC,为一款可高度客制化及高整合度的人机介面控制系统,协助智慧工厂持续进阶,提升稳定度与调度监控最隹化,适合CNC加工机台的数位中控系统与生产自动化的人机介面等应用...
Vishay液态??电容器为军事和航电应用提供高电容和稳健性 (2022.05.26)
  为满足军事和航空电子系统应用的需求,Vishay推出一种新型高??能液态??电容,该电容器在每个额定电压和外壳方面提供高电容设备类型的大小。 EP2在B和C外壳代码中提供带有螺柱安装选项的径向通孔端接,可在机械等效封装中用作更高电容的替代品,以减少元件数量,节省空间,降低设计成本...
Diodes推出PowerDI8080-5封装 提升现代汽车应用功率密度 (2022.05.26)
  Diodes公司宣布推出创新高电流、高热效率且符合电动车(EV)产品应用需求的功率封装PowerDI 8080-5。PowerDI 8080-5封装的首款产品为DMTH4M70SPGWQ,在10V闸极驱动下,此款符合汽车规格的40V MOSFET典型RDS(ON)仅为0.54mΩ,闸极电荷为117nC...
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