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Fox Electronics振盪器 適用於寬溫度範圍 (2012.01.05)
  Fox Electronics公司日前推出採用微型3.2mm x 2.5mm封裝的XpressO XO振盪器產品,在-20°C到+70°C的工作溫度範圍內具有±25ppm的頻率穩定性。新型HCMOS 3.3V FXO-HC33是Fox Electronics全系列XpressO振盪器的新成員...
Portland Group發佈CUDA C/C++多核編譯器 (2012.01.05)
  意法半導體全資子公司、高性能運算(HPC)編譯器供應商Portland Group日前宣佈,擁有可支援多核x86平台的PGI CUDA C/C++編譯器(CUDA-x86)將於2012年1月與PGI 2012版共同上市發售...
CSR獲路暢科技採用為中高階車載資訊娛樂系統平台 (2012.01.04)
  CSR近日宣佈,中國深圳市路暢科技有限公司(Shenzhen Roadrover Technology)已採用與SRSiRFprimaII方案做為中高階車載資訊娛樂系統(in-vehicle infotainment; IVI)系列產品的新一代平台...
Atmel高性能單晶片控制器產品組合獲三星選用 (2012.01.04)
  愛特梅爾(Atmel)近日宣佈,maXTouch E系列解決方案獲新型三星Focus Flash 1677和三星Focus S 1937智慧型手機選用。三星Focus Flash採用Windows 7.5 Mango OS,帶有一個較大尺寸的3.7英寸Super AMOLED顯示器,採用愛特梅爾的E系列實現觸控功能,可以顯示更豐富的色彩並具有觸控回應速度和元件性能水準...
e絡盟及Premier Farnell為電子設計客戶提供眾多CAD模組 (2012.01.04)
  e絡盟及其母公司Premier Farnell近日宣佈,即日起為電子設計客戶提供超過45,000種CAD模組,支援全球領先電子元件與半導體供應商的產品,結合PCB設計工具,協助快速且精確地實現印刷電路板(PCB)設計,展現Premier Farnell集團在電子設計領域的持續投資,以提供自產品定義到原型製作階段的完整解決方案...
盛群推出HT4xR005等Small Package MCU系列 (2012.01.04)
  盛群日前新推出10-pin MSOP封裝系列的I/O型HT48R005/HT48R006/HT48R01B-1、A/D型的HT46R005/HT46R006/HT46R01B-1以及16-NSOP封裝I/O型的HT48R01N-1、A/D型的HT46R01N-1,其中10-pin MSOP封裝尺寸為3mmX3mm,較一般8-pin DIP/SOP封裝尺寸更小,適用於小體積需求產品...
Fairchild數位麥克風系列 具溫度補償功能 (2012.01.04)
  快捷半導體(Fairchild)日前擴展類比行動音訊元件系列,推出FAN3850x系列數位麥克風前置放大器,包括16dB或19dB增益 FAN3850A和具有溫度補償功能的15dB增益FAN3850T。 這些元件整合有一個前置放大器、低壓降穩壓器(LDO)和類比數位轉換器(ADC)...
凌華科技推出高效能小型視覺系統 (2012.01.03)
  凌華科技(ADLINK)於日前宣佈,推出高效能小型視覺系統EOS-1200,其搭載第二代Intel Core i7四核心處理器,提供四通道PoE (Power over Ethernet) 埠,資料傳輸率高達4 Gb/s。 凌華科技EOS-1200支援IEEE 1588精密時間同步協定,讓多組攝影機達到同步取像...
宏正選用SAP ERP實踐全球化品牌管理 (2012.01.03)
  在擴展海外市場的同時,企業經常面臨全球不同國家法規的要求與產品安全議題所帶來的競爭壓力。唯有更高的視野及全球化思維,才能讓公司在全球市場突破並創新。 思愛普 ( SAP AG) 便因此宣布...
Aptina監控圖像感測器獲最佳產品獎 (2012.01.03)
  Aptina近日宣佈,其產品AR0331監控圖像感測器榮獲中國《電子技術應用》雜誌頒發電腦週邊設備類的最佳產品獎。 本年度獲獎的優勝者是經由《電子技術應用》雜誌的讀者篩選而選出的,該雜誌在中國是一本廣受認同的電子刊物...
Molex推出SC/APC室內和戶外等級電纜元件 (2012.01.03)
  Molex近日推出,SC/APC室內和戶外等級電纜元件,以及SC/APC 4.80mm連接器,致力協助客戶和系統整合商滿足資料通訊(datacom)和電訊(telecom)的設計挑戰,包括遵守產業標準和相容標準電纜尺寸及光纜類型...
Diodes推出單通道限流負載開關晶片 (2012.01.03)
  Diodes近日宣佈,推出AP2331單通道限流負載開關晶片。這顆晶片經過優化設計,能夠滿足高解析多媒體介面(HDMI)的標準和其他監視器接口保護功能,適用於3V到5V的熱插拔連接,和其他承受高電容性負載和可能受短路影響的應用...
RS Components進一步擴充其3D CAD資料庫 (2012.01.03)
  RS Components日前進一步擴充其免費的網上3D CAD產品模型庫。最新的3D CAD資料庫包括由互連產品製造商Molex和電子零部件供應商Omron共同提供的2000多款產品的三維模型。RS Components官網www.rs-components.com/3D現已提供這些源自供應商3D CAD模型的免費下載,從而使電子產品設計工程師能夠更快、更便捷地進行產品設計...
盛群LCD驅動器HT16C21 適用於小點數LCD應用 (2012.01.03)
  盛群日前發表採用I2C介面的通用型LCD控制暨驅動器HT16C21,可選用4 Common或8 Common的驅動模式,最多可顯示128點;此產品採用低耗電設計、在3V工作時只有18uA耗電流。高整合性腳位設計:封裝腳數少、可顯示點數更多;與系統控制晶片的傳輸只需2根信號線、外掛零件少、可降低客戶系統成本...
安森美推出溝槽型低正向壓降肖特基整流器 (2012.01.03)
  安森美半導體(ON Semiconductor)近日推出新系列的100伏特溝槽型低正向壓降肖特基整流器(LVFR),用於筆記型電腦適配器或平板顯示器的開關電源、反向電池保護電路及高頻直流-直流(DC-DC)轉換器等應用...
奧地利微為三星供應智慧型環境光與近接感測器 (2012.01.02)
  奧地利微電子近日宣佈,與三星電子達成協議,為四種型號的Galaxy系列智慧型手機大量供應智慧型環境光(ambient light)與近接(proximity)感測器。 奧地利微為獲得成功的Galaxy Ace、Galaxy Gio、Galaxy Mini和 Galaxy Neo四款手機提供整合環境光和近接感測器以及分離式的近接感測元件...
泰利特推出開放式平台鎖定廣泛的產品及垂直市場 (2012.01.02)
  泰利特(Telit)日前推出Telit AppZone。Telit AppZone是泰利特G30 GSM/GPRS模組的嵌入式應用空間,可運用業界標準的C語言來進行簡易的應用程式開發。其不需外部CPU、RAM和ROM,因此可更進一步縮減尺寸和成本...
ST發表一款微型封裝 慣性感測器模組 (2012.01.02)
  意法半導體(ST)近日發佈,一款在3x5.5x1mm微型封裝內整合三軸線性加速度計和角速度感測器的慣性感測器模組。這款新產品是擁有6個自由度的iNEMO感測器模組,較意法半導體現有產品尺寸縮減近20%...
羅德史瓦茲率先推出VAMOS測試平台 (2011.12.30)
  羅德史瓦茲(R&S)於日前宣佈,推出了全新VAMOS測試平台。其為3GPP GSM標準的測試延伸,它主要是能讓語音訊號透過一個時槽傳送適應性多用戶通道。VAMOS可讓GSM基地台傳送雙倍的語音通道...
安捷倫針對可攜式裝置推出記憶卡相容性測試工具 (2011.12.30)
  安捷倫科技(Agilent)於日前宣佈,推出首款安全數位超高速(SD UHS)記憶卡相容性測試軟體。新的SD UHS-II匯流排介面技術,在消費性電子應用中以高達1.56 Gb/s的資料速率,來提高安全數位效能...
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