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盘仪推出设计轻便的行动POS平板计算机 (2011.07.27)
  盘仪科技于近日宣布,推出采用Intel Atom Z530P处理器的最新物流管理平板计算机G1050,其结合GMA500图形加速器及2G的DDR2 SDRAM系统内存和1.8吋32G SSD固态硬盘。G1050除使用低功耗处理器外,并内建一颗1880毫安锂电池及一颗2500毫安热插入电池,可维持系统电力长达9小时...
罗德史瓦兹发表全新模块式测试系统 (2011.07.27)
  罗德史瓦兹(R&S)于日前宣布,发表全新模块式测试系统 R&S ROMESCUBE,此系统主要针对高速行动通讯网络路测为主。 该公司表示,这个系统支持所有行动通讯标准,包括宽带技术,如HSPA,HSPA+以及LTE...
艾默生网络推出全新系列嵌入式计算机 (2011.07.26)
  艾默生网络能源于近日宣布,推出这系列嵌入式迷你计算机内建最新的英特尔(Intel)处理器,适用于寿命较长而且只需极少或甚至无需保固维修的系统。 艾默生网络能源推出代号分别为KR8和MCASE的两大系列嵌入式计算机...
Fox Electronics推出能扩展HCMOS振荡器产品 (2011.07.26)
  全球领先的频率控制解决方案供货商Fox Electronics于近日宣布推出,能扩充其HCMOS 振荡器产品,日前推出最新的紧凑型 3.3V F32K 32.768kHz 振荡器系列。F32K振荡器的电流消耗仅为1.5μA,待机电流为250nA,是包括实时时钟(RTC)、微控制器子时钟、睡眠模式时钟和看门狗定时器时钟等广泛应用的理想选择...
Cypress推出全新PSoC可编程系统单芯片 (2011.07.26)
  Cypress Semiconductor于近日宣布推出快速成长的PSoC可编程系统单芯片,出货量达10亿大关。这款产品为全球唯一可编程模拟与数字嵌入式设计平台,独创的设计,把模拟与数字外围控制器,连同内存全部整合到一个硅芯片,为研发业者带来最大的弹性...
TE电路保护部门推出全新表面黏着保险丝 (2011.07.26)
  TE Connectivity(TE,原泰科电子)之电路保护部门与日前宣布,推出2410SFV系列之20款全新交流/直流(AC/DC)保险丝产品,其额定电流涵盖0.5A至20.0A。 2410系列保险丝透过一系列多样化的高电压和高电流设计,提供了二次侧电路保护、节省电路板的空间和减少设计成本等优点...
u-blox 6 GPS平台全面升级 (2011.07.26)
  u-blox近日宣布,已将其最新的u-blox 6接收器平台进行升级,可为客户带来许多新功能和效益,包括灵敏度提升、功耗显著降低、抗干扰效能更佳、干扰侦测、以及缩短定位时间(TTFF)等...
盛群推出HT98R068双向无线电应用专用SOC MCU (2011.07.26)
  盛群半导体推出新款双向无线电应用专用SOC MCU(HT98R068)。此IC主要是用于模拟无线电对讲机产品如FRS,MURS,GMRS等市场之含音频处理的MCU。 在音频处理功能方面,包括pre-emphasis/de-emphasis、压扩、可程序扰频设定、DTMF编译码、可程序selective code编译码 及亚音频之CTCSS/DCS编译码...
盛群HT45B0F SPI to UART Bridge IC问世 (2011.07.25)
  盛群半导体推出新款SPI to UART Bridge IC-HT45B0F。HT45B0F是一款可实现SPI与UART数据转换应用于微控制器接口设备。HT45B0F符合工规(-40~85℃)、工作电压2.0~5.5V,在电压5V时最大频率输入为20MHz...
富士通推出采用0.18µm技术之SPI FRAM产品 (2011.07.25)
  富士通于日前宣布,推出以0.18µm技术为基础之全新SPI FRAM产品家族,包括MB85RS256A、 MB85RS128A和MB85RS64A此3款型号。FRAM技术将SRAM的快速读写,与非挥发性闪存等优势都整合至一颗芯片...
Silicon Labs推出用于VOIP网关的SLIC解决方案 (2011.07.25)
  Silicon Laboratories(芯科实验室有限公司)近日宣布针对VoIP网关推出最高整合度、最具成本和节能效益的用户线路接口(SLIC)解决方案。新型Si3226x双信道ProSLIC系列产品与现有的双信道SLIC相比,具有最小的BOM、电路板面积和功耗...
IR针对PQFN封装系列推出采用最新硅技术 (2011.07.25)
  国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)于近日宣布,针对PQFN封装系列推出新款的PQFN 2mm x 2mm和PQFN3.3mm x 3.3mm封装。新型封装把两个采用IR最新硅技术的HEXFET MOSFET整合,为低功率应用,包括智能型手机、平板计算机、摄录机、数字相机、DC马达和无线电感充电器,以及笔记本电脑、服务器和网通设备,提供高密度,低成本的解决方案...
Microchip推出新款适用于PIC微控制器 (2011.07.25)
  Microchip Technology于近日宣布,与Kalkitech(Kalki Communication Technologies Ltd.)合作推出一款针对16位PIC 微控制器(MCU)优化的设备语言讯息规范(Device Language Message Specification, DLMS)协议堆栈...
Fox Electronics推出小面积功耗低的全新振荡器 (2011.07.25)
  Fox Electronics于日前宣布,推出占位面积小、耗电量低的全新振荡器产品F100 HCMOS 系列,适用于小型的便携设备。该系列振荡器具有1.8V、2.5V和3.3V三种选择,频率范围在1.0MHz至80.0MHz之间,全部均采用高度只有0.8mm、占位面积为2.0mm x 1.6mm的紧凑型封装...
ST的32 bit MCU获德国莱默尔生产线控制面板采用 (2011.07.22)
  意法半导体(ST)于日前宣布,其最先进的32位微控制器获工业自动化设备供货商德国莱默尔(Erhardt+Leimer)公司采用,用于操作简易的新一代触控屏幕生产线控制面板。 ST表示,作爲操作人员与制造设备之间的互动接口,生产线控制面板在维持工业生産效率方面扮演着重要的角色...
旭捷电子推出三款低价位以太网络供电器 (2011.07.22)
  以太网络供电(PoE)专业厂商-旭捷电子于近日宣布,推出三款低价位以太网络供电器(PoE Injector),包括符合IEEE 802.3af标准的POE-F01-1748DG,符合 IEEE 802.3at 标准的POE-T01-3055DG以及20W 非标准之AC/DC PoE Injector POE-F01-2050G...
力浦新万用刻录器针对触控IC提出完整刻录验证方案 (2011.07.22)
  力浦电子(leaptronix)于日前宣布,旗下的新款万用型IC刻录器LEAPER-56,将进军触控IC市场,并针对目前设计者所面对的困境,提出一套完整的刻录及初期验证方案。 在众家 IC 大厂纷纷抢进触控市场...
Epson推出全新LS系列工业用SCARA机械手臂 (2011.07.22)
  精工爱普生公司(Epson)于近日宣布推出全新LS系列工业用SCARA机械手臂。 在新兴国家中,常会面临劳工短缺,但又亟需要质量稳定且高效率的生产线,来应付诸如智能型手机、汽车用电子零件及其他各式各样的电子产品之大量生产...
TI针对可携式消费装置推出压电式触控驱动器 (2011.07.22)
  德州仪器(TI)于昨21日宣布针对可携式消费装置及工业设计推出业界最高整合度的压电式触控(piezo haptic)驱动器。DRV8662具有整合型105 V升压转换器、功率二极管,以及50 V至200 V峰至峰(Vpp)全差动放大器,尺寸比同类竞品小50%...
快捷全新款Class-G耳机和Class-D扬声器放大器 (2011.07.21)
  快捷半导体(Fairchild Semiconductor)于近日宣布推出带有整合降压转换器的FAB1200立体声Class-G接地参考(ground-referenced)耳机放大器,以及带有立体声Class-G耳机放大器和1.2W Class-D单声道扬声器放大器的FAB2200音频子系统...
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