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Linear推出具備PowerPath可設定超級電容充電器 (2011.07.29) |
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凌力爾特（Linear Technology Corporation）近日宣布，推出LTC3226為具備備用PowerPath控制器的無電感可設定超級電容充電器，可用於鋰離子或其他要求短期備用電力應用的低壓系統電壓端... |
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CEVA全新HSPA+軟體IP強化其DSP產品陣容 (2011.07.29) |
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CEVA公司於日前宣佈，推出全新HSPA+軟體程式庫，其適用於CEVA-XC DSP。在CEVA-XC軟體定義無線電 (SDR) 參考架構中增加新的程式庫，能夠讓基於軟體的多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A解決方案得以實施... |
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盛群推出32-bit通用型Flash微控制器HT32F125x系列 (2011.07.27) |
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為了因應市場上微處理器從8-bit與16-bit架構逐漸轉移至32-bit的普遍趨勢，盛群半導體推出了以ARM Cortex-M3為核心的第一款32-bit微控制器HT32系列產品。
全新的32-bit通用型Flash微控制器HT32F125x系列，最高運行速度可達72MHz（90 DMIPS），操作電壓為2... |
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Ramtron推出64Kb串列F-RAM記憶體樣片 (2011.07.27) |
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低功耗鐵電記憶體（F-RAM) 和整合式半導體供應商Ramtron於近日共同宣佈，該公司最新鐵電隨機存取記憶體（F-RAM） 產品的樣片現已在IBM的新生產線生產。此一新產品FM24C64C是64 Kb、5V串列F-RAM器件，以匯流排速率運行且無寫入延遲，並支援高達1萬億次（1e12）的讀/寫週期，這比相同等級的EEPROM器件高出100萬倍... |
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艾默生針對IT設備推出高效冷卻空調方案 (2011.07.27) |
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艾默生網路能源於近日宣布，針對創新打造了具有卓越的製冷性能、節能特性和適應性的CRV系列精密機房空調。
此款Liebert. CRV是一款能自行調節的精密製冷設備，是中小資料中心行列間製冷的理想產品，於機架間製冷，而不是在機房空間... |
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磐儀推出設計輕便的行動POS平板電腦 (2011.07.27) |
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磐儀科技於近日宣布，推出採用Intel Atom Z530P處理器的最新物流管理平板電腦G1050，其結合GMA500圖形加速器及2G的DDR2 SDRAM系統記憶體和1.8吋32G SSD固態硬碟。G1050除使用低功耗處理器外，並內建一顆1880毫安培鋰電池及一顆2500毫安培熱插拔電池，可維持系統電力長達9小時... |
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羅德史瓦茲發表全新模組式測試系統 (2011.07.27) |
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羅德史瓦茲（R&S）於日前宣佈，發表全新模組式測試系統 R&S ROMESCUBE，此系統主要針對高速行動通訊網路路測為主。
該公司表示，這個系統支持所有行動通訊標準，包括寬帶技術，如HSPA，HSPA+以及LTE... |
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艾默生網絡推出全新系列嵌入式電腦 (2011.07.26) |
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艾默生網絡能源於近日宣布，推出這系列嵌入式迷你電腦內建最新的英特爾（Intel）處理器，適用於壽命較長而且只需極少或甚至無需保固維修的系統。
艾默生網絡能源推出代號分別為KR8和MCASE的兩大系列嵌入式電腦... |
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Fox Electronics推出能擴展HCMOS振盪器產品 (2011.07.26) |
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全球領先的頻率控制解決方案供應商Fox Electronics於近日宣布推出，能擴充其HCMOS 振盪器產品，日前推出最新的緊湊型 3.3V F32K 32.768kHz 振盪器系列。F32K振盪器的電流消耗僅為1.5μA，待機電流為250nA，是包括即時時鐘（RTC）、微控制器子時鐘、睡眠模式時鐘和看門狗計時器時鐘等廣泛應用的理想選擇... |
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Cypress推出全新PSoC可編程系統單晶片 (2011.07.26) |
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Cypress Semiconductor於近日宣布推出快速成長的PSoC可編程系統單晶片，出貨量達10億大關。這款產品為全球唯一可編程類比與數位嵌入式設計平台，獨創的設計，把類比與數位週邊控制器，連同記憶體全部整合到一個矽晶片，為研發業者帶來最大的彈性... |
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TE電路保護部門推出全新表面黏著保險絲 (2011.07.26) |
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TE Connectivity（TE，原泰科電子）之電路保護部門與日前宣佈，推出2410SFV系列之20款全新交流/直流（AC/DC）保險絲產品，其額定電流涵蓋0.5A至20.0A。 2410系列保險絲透過一系列多樣化的高電壓和高電流設計，提供了二次側電路保護、節省電路板的空間和減少設計成本等優點... |
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u-blox 6 GPS平台全面升級 (2011.07.26) |
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u-blox近日宣佈，已將其最新的u-blox 6接收器平台進行升級，可為客戶帶來許多新功能和效益，包括靈敏度提升、功耗顯著降低、抗干擾效能更佳、干擾偵測、以及縮短定位時間（TTFF）等... |
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盛群推出HT98R068雙向無線電應用專用SOC MCU (2011.07.26) |
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盛群半導體推出新款雙向無線電應用專用SOC MCU（HT98R068）。此IC主要是用於類比無線電對講機產品如FRS,MURS,GMRS等市場之含音訊處理的MCU。
在音訊處理功能方面，包括pre-emphasis/de-emphasis、壓擴、可程式擾頻設定、DTMF編解碼、可程式selective code編解碼 及亞音頻之CTCSS/DCS編解碼... |
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盛群HT45B0F SPI to UART Bridge IC問世 (2011.07.25) |
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盛群半導體推出新款SPI to UART Bridge IC－HT45B0F。HT45B0F是一款可實現SPI與UART數據轉換應用於微控制器周邊設備。HT45B0F符合工規（-40～85℃）、工作電壓2.0～5.5V，在電壓5V時最大頻率輸入為20MHz... |
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富士通推出採用0.18 µm技術之SPI FRAM產品 (2011.07.25) |
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富士通於日前宣佈，推出以0.18 µm技術為基礎之全新SPI FRAM產品家族，包括MB85RS256A、 MB85RS128A和MB85RS64A此3款型號。FRAM技術將SRAM的快速讀寫，與非揮發性快閃記憶體等優勢都整合至一顆晶片... |
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Silicon Labs推出用於VOIP閘道的SLIC解決方案 (2011.07.25) |
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Silicon Laboratories（芯科實驗室有限公司）近日宣佈針對VoIP閘道推出最高整合度、最具成本和節能效益的用戶線路介面（SLIC）解決方案。新型Si3226x雙通道ProSLIC系列產品與現有的雙通道SLIC相比，具有最小的BOM、電路板面積和功耗... |
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IR針對PQFN封裝系列推出採用最新矽技術 (2011.07.25) |
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國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）於近日宣布，針對PQFN封裝系列推出新款的PQFN 2mm x 2mm和PQFN3.3mm x 3.3mm封裝。新型封裝把兩個採用IR最新矽技術的HEXFET MOSFET整合，為低功率應用，包括智慧型手機、平板電腦、攝錄機、數位相機、DC馬達和無線電感充電器，以及筆記型電腦、伺服器和網通設備，提供高密度，低成本的解決方案... |
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Microchip推出新款適用於PIC微控制器 (2011.07.25) |
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Microchip Technology於近日宣佈，與Kalkitech（Kalki Communication Technologies Ltd.）合作推出一款針對16位元PIC 微控制器（MCU）最佳化的設備語言訊息規範（Device Language Message Specification, DLMS）協定堆疊... |
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Fox Electronics推出小面積功耗低的全新振盪器 (2011.07.25) |
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Fox Electronics於日前宣佈，推出占位面積小、耗電量低的全新振盪器產品F100 HCMOS 系列，適用於小型的可攜式裝置。該系列振盪器具有1.8V、2.5V和3.3V三種選擇，頻率範圍在1.0MHz至80.0MHz之間，全部均採用高度只有0.8mm、占位面積為2.0mm x 1.6mm的緊湊型封裝... |
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ST的32 bit MCU獲德國萊默爾生產線控制面板採用 (2011.07.22) |
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意法半導體（ST）於日前宣佈，其最先進的32位元微控制器獲工業自動化設備供應商德國萊默爾（Erhardt+Leimer）公司採用，用於操作簡易的新一代觸控螢幕生產線控制面板。
ST表示，作爲操作人員與製造設備之間的互動介面，生產線控制面板在維持工業生産效率方面扮演著重要的角色... |
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