| ． |
泰科新款双向硅ESD静电保护组件可降低组装挑战 (2011.02.19) |
| |
泰科电子（TE）于日前宣布，推出比传统半导体封装静电放电组件更易安装和维修的0201和0402尺寸组件，以扩展其硅ESD静电保护产品系列。该ChipSESD封装结合了主动硅组件和传统表面黏着技术(SMT)被动封装配置的各种优势... |
| ． |
CEVA全新DSP瞄准数字TV,STB,手持装置等应用 (2011.02.19) |
| |
CEVA公司于日前宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP架构增添新成员CEVA-TL3211。目前市场对低成本智能型手机以及数字电视、STB与蓝光播放器等设备可提供HD音频功能的需求不断地在增加，而该款DSP核心即是以此一需求为其应用目标... |
| ． |
力晶采用思源LAKER 作为内存芯片设计平台 (2011.02.18) |
| |
思源科技近日宣布，力晶科技（Powerchip Technology Corporation）采用Laker客制化布局自动化系统作为内存芯片设计的标准平台。力晶科技提供大量DRAM产品，例如DDRIII/DDRII DRAMs，并开始大量生产NAND快闪芯片... |
| ． |
高通推出新款四核Snapdragon处理器 (2011.02.18) |
| |
高通科技近日宣布，将推出支持新一代平板计算机与行动运算装置的四核心Snapdragon处理器－APQ8064。该处理器为Snapdragon系列的新旗舰产品，以代号「Krait」的新微架构为基础... |
| ． |
ST推出新接口标准 实现行动装置全高画质 (2011.02.18) |
| |
意法半导体（ST）近日宣布，推出Mobility DisplayPort（MYDP）接口标准，这是意法半导体与全球领先的无线通信平台和半导体供货商ST-Ericsson合作研发的成果。MYDP接口与DisplayPort数字协议标准完全兼容... |
| ． |
凌华科技推出Matrix无风扇嵌入式计算机MXE-1200 (2011.02.17) |
| |
凌华科技近日宣布，推出新款「Matrix无风扇嵌入式计算机」系列产品MXE-1200，具备12组串行IO埠，整合多样化的I/O接口，其支持RF 线路和接口，内建Mini-PCIe与USIM插槽，以及支持LVDS及VGA的双重影像输出，使MXE-1200可广泛应用于智能交通与家庭安全监控领域，如交通管理监控与车队管理系统等应用... |
| ． |
2011行动通讯世界大会 ST展示先进感测用户接口 (2011.02.17) |
| |
意法半导体（STMicroelectronics，ST）近日宣布，将在2011年2月14~17日，于西班牙巴塞隆纳的行动通讯世界大会（Mobile World Congress）7A馆摊位106展出最新的创新成果。现场将展示可为下一代手机和可携式产品实现自然真实的人机接口的动作传感器、触控传感器以及近距离传感器等智能型技术... |
| ． |
Intersil推出第一个全封装数字电源模块 (2011.02.17) |
| |
Intersil近日宣布，推出全封装、高度整合之数字DC/DC电源模块ZL9101M，主要针对诸如服务器、电信、网络和储存设备等之负载点（point-of-load；POL）电源管理应用而设计。
此新的数字电源模块遵循Intersil的电源简单化（Power Made Simple）哲学，为客户提供一个简易适用于不同系统电源需求的基础模块（building block）... |
| ． |
SMSC的芯片间连接技术已授权给半导体业者 (2011.02.17) |
| |
SMSC于日前宣布，高通（Qualcomm）已获得SMSC的专利芯片间连接（ICC）技术授权。
ICC能让现已成为数十亿台电子装置标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输，但同时仍维持大部分模拟USB 2.0连接的软件兼容性... |
| ． |
安捷伦于全球行动通讯大会上展示新测试解决方案 (2011.02.16) |
| |
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，目前已在巴塞隆纳举办的全球行动通讯大会上，展示旗下适用于3GPP LTE-Advanced、LTE、W-CDMA、HSPA+、E-EDGE (EDGE演进)、UMA/GAN、WiMAX和超威型基地台的先进通讯测试与量测解决方案... |
| ． |
NI提供千万笔的驱动程序 可轻松自动化控制作业 (2011.02.16) |
| |
NI日前宣布，目前透过仪器驱动程序数据库 (Instrument Driver Network，IDNet)，提供超过350家制造商共9,000笔以上的驱动程序，可轻松自动连接独立仪器。IDNet 为目前业界最大型的仪器驱动程序数据库，且从2009年11月以来，已新增超过 1,000 笔新驱动程序... |
| ． |
整合无线技术优势 海华宣布投入3G行动通讯领域 (2011.02.15) |
| |
海华科技于日前宣布正式投入3G领域。包括全球最小的3.5G HSPA Dongle Router、Tri-band Mobile Router以及内建模块等全产品线，将在2月14日即将登场的行动通讯世界大会MWC上首度公开展示... |
| ． |
ST推出可支持新安全技术的新一代机顶盒芯片 (2011.02.15) |
| |
意法半导体（ST）于日前宣布，推出可支持下一代安全内容保护技术（包括NDS VideoGuard安全内核和DVB-CSA3解扰器）的机顶盒译码器样品STi7108。该款产品是意法半导体成功打入市场的STi710x视讯译码器系列的新一代产品，可支持3D绘图用户控制、3D电视、内容保护以及多个外部装置连接接口等功能... |
| ． |
ADI与NI合推新版仿真评估工具 可设计更复杂电路 (2011.02.15) |
| |
美商亚德诺（ADI）以及美商国家仪器（NI）于日前宣布，合作发表NI最新版本、具备新增特点与功能的Multisim组件评估工具，提供工程师一个易于使用的环境，用以仿真采用ADI组件的线性电路... |
| ． |
英飞凌推出650V MOSFET 搭载整合式快速回复特性 (2011.02.15) |
| |
英飞凌近日宣布，目前正推出新一代，具备重要创新的高压CoolMOS MOSFET产品。全新650V CoolMOS CFD2，是业界首款具备650V漏源电压与整合式快速回复特性等效二极管的高压晶体管... |
| ． |
NXP与源讯推出智能电网端对端安全解决方案 (2011.02.15) |
| |
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，与源讯公司旗下Atos Worldline连手，推出首创达成智能电网电力防盗、隐私保护和安全监控的端对端安全验证解决方案。该解决方案结合Atos Worldline电力安全服务（Energy Security Service... |
| ． |
ST推出新音效处理器 可直接连接新微型麦克风 (2011.02.14) |
| |
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新款音效处理器芯片，可直接连接最新的微型麦克风，并可提升小尺寸、低成本、或甚至损坏的扬声器的性能。
该新款音效处理器芯片－STA321MP，是意法半导体SoundTerminal系列音效IC的最新产品，内建MEMS数字麦克风和标准麦克风输入接口... |
| ． |
安捷伦与Altair合作促使LTE和测试设备更上一层楼 (2011.02.14) |
| |
安捷伦科技（Agilent）与Altair半导体于日前共同宣布，双方将使用Altair的4G LTE芯片组及安捷伦的PXT无线通信测试仪和N6070A系列信令符合性测试软件，来执行相互操作性测试与验证测试... |
| ． |
ST与Bluechiip合推采用MEMS制作的追踪卷标 (2011.02.14) |
| |
意法半导体（ST）与开发创新追踪解决方案的Bluechiip公司于日前宣布，双方将携手生产采用MEMS制造的追踪卷标，新产品将针对多个市场，初期将以开发生物数据库等医疗保健市场为主... |
| ． |
TI针对3G及4G无线基地台推出传输/接收处理器 (2011.02.14) |
| |
德州仪器（TI）近日宣布，推出最宽带宽的完全整合式传输/接收处理器，其中具有3G/4G无线基地台、无线射频远程网络架构（remote radio head）及政府通讯系统适用的数字预失真（DPD）功能... |
|
|
|
|
|
