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硅统科技推出首推Android平台网络电视单芯片 (2011.01.10) |
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硅统科技（SiS）于日前宣布，推出首颗Android高画质网络电视单芯片－SiS9561，看好Smart TV市场商机，该公司将致力于全力启动数字家电革命。
该SiS9561平台支持Android 2.2 操作系统... |
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科统支持ADMUX/Burst Mode手机MCP获基频大厂认证 (2011.01.10) |
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科统科技（MemoCom）于日前宣布，其支持ADMUX/Burst Mode数据、地址混合技术与爆发模式之手机MCP，已获得多家基频大厂认证通过，除了提升手机内存兼容性，加速手机产品上市时程，获得认证之MCP也皆已于2009年大量交货，并已全面导入手机设计大厂产品线... |
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瑞佑推出首颗16色场序驱动彩色TN显示驱动芯片 (2011.01.07) |
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瑞佑科技 (RAiO) 于日前宣布，推出彩色的TN LCD控制驱动器 -RA8860。
此颗芯片可以支持1/2 Duty的TN玻璃，最大可控制 80Seg*2Com，也就是160点的显示，同时每个点可以任意设定多达 6种颜色的变化... |
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CES 2011；SRS推出适用个人计算机之新音频套件 (2011.01.07) |
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SRS 实验室于美国CES开展之际昨（6）日，宣布推出专门为商用设计的个人计算机音频套件SRS Premium Voice Pro，新产品将进一步提升语音清晰度以增进通话效果，同时传递强化的音频表现以达到最佳的多媒体体验 ... |
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Power Integrations推出整合式脱机切换IC产品 (2011.01.06) |
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Power Integrations近日宣布，推出其「零功耗」产品组合中的最新产品成员，即 LinkZero-LP。这项高度整合的脱机切换 IC 产品会在切断负载时，自动进入创新的零输入功率模式，让无负载功耗降为零... |
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Broadcom推出10G 以太网络整合式控制器 (2011.01.06) |
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Broadcom（博通）公司近日宣布，推出最新一代的10 Gigabit以太网络（10GbE）整合型控制器，这款控制器专门用于高流量主板内建局域网络（local-area-network-on-motherboard, LOM）以及整合型网络转接器的应用... |
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ANADIGICS为LG推出4G USB无线调制解调器 (2011.01.06) |
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ANADIGICS公司近日宣布， LG Electronics（LG）即将在其新款VL600 USB无线调制解调器中采用该公司领先业界的功率放大器。由 Verizon Wireless销售的VL600采用 ANADIGICS的ALT6713及AWT6321功率放大器（PA）藉以大幅提升该款装置的效能及可靠性... |
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Broadcom 针对智能型手机推出全新 Android平台 (2011.01.06) |
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博通公司（Broadcom）于日前宣布，推出全新的基频平台，该平台提供同步 HSDPA 调制解调器联机功能，以及 Android型应用程序处理功能。
全新的 Broadcom BCM2157 双核心基频处理器提供了一整套的进阶功能，因此将可让更平价的 3G Android 手机具备高阶智能型手机的功能... |
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新款QDRII+SRAM 让Cypress 65奈米SRAM系列齐备 (2011.01.05) |
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Cypress近日发表Quad Data Rate（QDR）与Double Data Rate（DDR）SRAM，这些65奈米SRAM系列产品的最新成员提供36-Mbit与18-Mbit密度版本。新款内存让65奈米SRAM系列产品的成员更臻齐备，密度涵盖至144Mbit，速度更高达550MHz... |
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NXP新型硅调谐器整合无线网络抗干扰功能 (2011.01.04) |
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恩智浦半导体（NXP)于日前宣布，推出新款硅调谐器TDA18273。TDA18273整合无线网络抗干扰功能，可阻挡来自无线局域网络和移动电话等无线网络接口的干扰。随着市场上具WLAN IP 或Google 系统电视数量的增加，抗干扰功能更显重要... |
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新唐科技推出新一代eSIO产品 (2011.01.04) |
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新唐科技于日前宣布，推出新一代 eSIO 系列的第一颗芯片–NCT6681D。新唐科技全新eSIO产品，结合了传统的输出输入芯片 (I/O) 功能以及内嵌式控制器的功能，相当适合提供主板应用以及All-in-One系统应用... |
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ADI推出超小型的隔离式直流电源转换器 (2011.01.04) |
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美商亚德诺（ADI）公司于日前宣布，推出超小型的隔离式直流电源转换器，并以此扩展其数字隔离产品的广大产品线。ADuM 6000在10 mm x 10 mm的封装当中提供5 kV 的均方根（RMS）隔离等级，将 ADI 专利所属的 iCoupler 数字隔离技术与 isoPower dc/dc 转换器整合在0.5瓦特的组件当中... |
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泰科电子的自复式过电流保护组件 (2011.01.04) |
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泰科电子（Tyco Electronics）近日宣布，推出金属混合高分子聚合物正系数温度电阻（Metal Hybrid PPTC, MHP）技术，其可用于额定值在30VDC/30A以上的各种高速放电电池应用，例如无绳电动工具、电动自行车和备用电源等... |
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LSI推出全新28奈米客制化硅晶平台 (2011.01.04) |
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LSI公司近日前宣布，推出其最新28奈米客制化硅晶平台，其中包含一系列丰富的IP模块和针对客制化系统单芯片（SoC）的先进设计方式。此平台充分运用LSI数多世代的客制化硅晶专业技术，以及提供OEM厂商构建出高差异性解决方案，以满足新一代数据中心、企业和服务供货商网络应用的需求... |
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CEVA针对4G无线基础架构市场推出首款向量DSP (2011.01.04) |
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CEVA公司于日前宣布，推出首款用于4G无线基础架构应用之高性能向量DSP(vector DSP)核心CEVA-XC323，CEVA表示，与市面同款相比，CEVA-XC323在无线基础架构应用中的性能提升多达四倍，并且因为可以减少所需的处理器和硬件加速器之数量，从而显著地降低整体BOM成本... |
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快捷推动以单一组件检测多种音频附件 (2011.01.04) |
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快捷半导体（Fairchild Semiconductor）近日宣布，推出了音频插孔检测和配置开关FSA8008，它是用于3极或4极附件的单芯片音频插孔检测器和开关。现有解决方案则使用数个离散式组件（双比较器、模拟开关和MOSFET）和软件控制来满足这种需求，而FSA8008则将这种功能性整合到单一组件中，能够简化设计，并节省多达70%的电路板空间和15%的BOM成本... |
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富士通新型MPEG-2机顶盒芯片出货突破百万大关 (2010.12.31) |
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香港商富士通半导体于日前宣布，其于2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D，出货量已成功突破100万颗。H20D芯片以ARC架构为基础，主要锁定有线、数字地面广播基本型机顶盒或家用第二台机顶盒市场... |
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科胜讯推出交互式多媒体显示设备用单芯片方案 (2010.12.31) |
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科胜讯系统（Conexant Systems）近日宣布，针对具备高效能影音与触控屏幕功能的交互式显示设备（IDA, Interactive Display Appliance）应用，推出一款产品编号为CX92745的新处理器，交互式显示设备可以做为家用连网终端、交互式广告广告牌与终端机... |
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