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盛群推出HT48R/46R06xD高電流驅動LED系列MCU (2011.02.21) |
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盛群半導體推出HT48R06xD與HT46R06xD高電流驅動LED系列MCU。HT48R06xD系列家族成員共3顆、HT46R06xD系列家族成員也有3顆，分別是HT48R064D與HT46R064D可直接驅動32顆LED、HT48R065D、HT46R065D、HT48R066D與HT46R066D可直接驅動64顆LED... |
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盛群推HT12x2Tx/HT16x2Tx系列帶射頻發射編碼 (2011.02.21) |
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盛群半導體近日宣佈，推出新款HT12x2Tx、HT16x2Tx系列帶射頻發射編碼。該系列符合工業上-40℃～ +85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求。工作電壓為2.0V～3.6V。RF部份可支援300MHz～450MHz的發射頻率，以ASK方式調變... |
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ST與bTendo合推超小型嵌入式自動對焦微型投影機 (2011.02.21) |
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意法半導體（ST）與bTendo於日前共同宣佈，已簽署合作研發與授權協議，攜手開發用於智慧型手機和其它可攜式消費性電子裝置的超小型微型投影機。該解決方案基於bTendo的掃描雷射投影引擎技術和意法半導體在MEMS、視訊處理和半導體製造領域的技術... |
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安捷倫全新創新型示波器 具低成本高階功能特性 (2011.02.19) |
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安捷倫科技（Agilent）於日前記者會中宣布，推出新一代Agilent InfiniiVision 2000與3000 X系列，增加了安捷倫混合信號（MSO）與數位儲存（DSO）示波器的產品陣容。這26款新型示波器採用創新技術，以提供多項進階功能；其經濟實惠的售價，讓預算有限的工程師與技術人員也能負擔得起... |
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ANADIGICS針對WIMAX設備推出新功率放大器 (2011.02.19) |
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ANADIGICS於日前宣佈推出新款功率放大器 ，適用於 WiMAX 用戶端設備 (CPE) 及Femtocells，是一款提供 WiMAX 通訊設備適用的絕佳功率放大器。ANADIGICS 新款的 AWB7230是完全匹配﹑多晶片模組 (MCM)的設計，提供所有 3.5 GHz WiMAX 頻段的網路連線... |
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泰科新款雙向矽ESD靜電保護元件可降低組裝挑戰 (2011.02.19) |
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泰科電子（TE）於日前宣佈，推出比傳統半導體封裝靜電放電元件更易安裝和維修的0201和0402尺寸元件，以擴展其矽ESD靜電保護產品系列。該ChipSESD封裝結合了主動矽元件和傳統表面黏著技術(SMT)被動封裝配置的各種優勢... |
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CEVA全新DSP瞄準數位TV,STB,手持裝置等應用 (2011.02.19) |
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CEVA公司於日前宣佈，其CEVA-TeakLite-III DSP架構增添新成員CEVA-TL3211。目前市場對低成本智慧型手機以及數位電視、STB與藍光播放機等設備可提供HD音訊功能的需求不斷地在增加，而該款DSP核心即是以此一需求為其應用目標... |
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力晶採用思源LAKER 作為記憶體晶片設計平台 (2011.02.18) |
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思源科技近日宣布，力晶科技（Powerchip Technology Corporation）採用Laker客製化佈局自動化系統作為記憶體晶片設計的標準平台。力晶科技提供大量DRAM產品，例如DDRIII/DDRII DRAMs，並開始大量生產NAND快閃晶片... |
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高通推出新款四核Snapdragon處理器 (2011.02.18) |
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高通科技近日宣佈，將推出支援新一代平板電腦與行動運算裝置的四核心Snapdragon處理器－APQ8064。該處理器為Snapdragon系列的新旗艦產品，以代號「Krait」的新微架構為基礎... |
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ST推出新介面標準 實現行動裝置全高畫質 (2011.02.18) |
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意法半導體（ST）近日宣布，推出Mobility DisplayPort（MYDP）介面標準，這是意法半導體與全球領先的無線通訊平台和半導體供應商ST-Ericsson合作研發的成果。MYDP介面與DisplayPort數位協議標準完全相容... |
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凌華科技推出Matrix無風扇嵌入式電腦MXE-1200 (2011.02.17) |
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凌華科技近日宣布，推出新款「Matrix無風扇嵌入式電腦」系列產品MXE-1200，具備12組串列IO埠，整合多樣化的I/O介面，其支援RF 線路和接口，內建Mini-PCIe與USIM插槽，以及支援LVDS及VGA的雙重影像輸出，使MXE-1200可廣泛應用於智能交通與家庭安全監控領域，如交通管理監控與車隊管理系統等應用... |
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2011行動通訊世界大會 ST展示先進感測用戶介面 (2011.02.17) |
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意法半導體（STMicroelectronics，ST）近日宣布，將在2011年2月14~17日，於西班牙巴塞隆納的行動通訊世界大會（Mobile World Congress）7A館攤位106展出最新的創新成果。現場將展示可為下一代手機和可攜式產品實現自然真實的人機介面的動作感測器、觸控感測器以及近距離感測器等智慧型技術... |
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Intersil推出第一個全封裝數位電源模組 (2011.02.17) |
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Intersil近日宣布，推出全封裝、高度整合之數位DC/DC電源模組ZL9101M，主要針對諸如伺服器、電信、網路和儲存設備等之負載點（point-of-load；POL）電源管理應用而設計。
此新的數位電源模組遵循Intersil的電源簡單化（Power Made Simple）哲學，為客戶提供一個簡易適用於不同系統電源需求的基礎模組（building block）... |
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SMSC的晶片間連接技術已授權給半導體業者 (2011.02.17) |
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SMSC於日前宣佈，高通（Qualcomm）已獲得SMSC的專利晶片間連接（ICC）技術授權。
ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB 2.0協定，僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持大部分類比USB 2.0連接的軟體相容性... |
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安捷倫於全球行動通訊大會上展示新測試解決方案 (2011.02.16) |
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安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，目前已在巴塞隆納舉辦的全球行動通訊大會上，展示旗下適用於3GPP LTE-Advanced、LTE、W-CDMA、HSPA+、E-EDGE (EDGE演進)、UMA/GAN、WiMAX和超微型基地台的先進通訊測試與量測解決方案... |
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NI提供千萬筆的驅動程式 可輕鬆自動化控制作業 (2011.02.16) |
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NI日前宣布，目前透過儀器驅動程式資料庫 (Instrument Driver Network，IDNet)，提供超過350家製造商共9,000筆以上的驅動程式，可輕鬆自動連接獨立儀器。IDNet 為目前業界最大型的儀器驅動程式資料庫，且從2009年11月以來，已新增超過 1,000 筆新驅動程式... |
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整合無線技術優勢 海華宣布投入3G行動通訊領域 (2011.02.15) |
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海華科技於日前宣布正式投入3G領域。包括全球最小的3.5G HSPA Dongle Router、Tri-band Mobile Router以及內建模組等全產品線，將在2月14日即將登場的行動通訊世界大會MWC上首度公開展示... |
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ST推出可支援新安全技術的新一代機上盒晶片 (2011.02.15) |
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意法半導體（ST）於日前宣佈，推出可支援下一代安全內容保護技術（包括NDS VideoGuard安全內核和DVB-CSA3解擾器）的機上盒解碼器樣品STi7108。該款產品是意法半導體成功打入市場的STi710x視訊解碼器系列的新一代產品，可支援3D繪圖用戶控制、3D電視、內容保護以及多個外部裝置連接介面等功能... |
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ADI與NI合推新版模擬評估工具 可設計更複雜電路 (2011.02.15) |
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美商亞德諾（ADI）以及美商國家儀器（NI）於日前宣佈，合作發表NI最新版本、具備新增特點與功能的Multisim元件評估工具，提供工程師一個易於使用的環境，用以模擬採用ADI元件的線性電路... |
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英飛凌推出650V MOSFET 搭載整合式快速回復特性 (2011.02.15) |
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英飛凌近日宣布，目前正推出新一代，具備重要創新的高壓CoolMOS MOSFET產品。全新650V CoolMOS CFD2，是業界首款具備650V漏源電壓與整合式快速回復特性等效二極體的高壓電晶體... |
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