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Microsemi推出延伸温度等级之混合讯号FPGA (2010.11.25)
  美高森美 (Microsemi)于日前宣布,其完整涵盖-55°C至+100°C温度范围的Fusion混合讯号 FPGA已开始供货。在军事、航天和国防工业上,于极端的温度下进行高度可靠的运作是必要的,设计人员可以利用Fusion组件固有的可重新刻录性,高可靠性和非挥发性,以及其所提供完全容错的额外好处...
凌力尔特新低功耗16位ADC可将功耗降至185mW (2010.11.25)
  凌力尔特(Linear)于今(25)日宣布,推出三个系列的低功耗 16位、 25Msps至125Msps類比數位转换器(ADC),该公司号称其功耗约仅竞争性16位解决方案的一半...
赛灵思新FPGA针对有线光通讯提供优异收发器效能 (2010.11.24)
  美商赛灵思(Xilinx)于日前宣布,推出新款Virtex-6 HXT FPGA。此产品可支持40Gbps及100Gbps线路卡及包含1x40Gbps、4x10Gbps、1x100Gbps以及10x10Gbps等弹性化端口配置。此外,Virtex-6 HXT FPGA可支持新一代通讯设备与交换器,达到更长的光学传输距离,且无需采用昂贵重置定时器电路,可提供领先市场的收发器抖动效能...
ADI发表首款完全差动衰减精密放大器 (2010.11.24)
  美商亚德诺(ADI)于昨(23)日宣布,推出首款完全差动衰减精密放大器AD 8475。该款放大器解决了在工业、仪器与医疗应用领域中的一项常见问题,高达± 10 V的信号介接至单电源ADC的状况...
ADI发表首款完全差动衰减精密放大器 (2010.11.24)
  美商亚德诺(ADI)于昨(23)日宣布,推出首款完全差动衰减精密放大器AD 8475。该款放大器解决了在工业、仪器与医疗应用领域中的一项常见问题,高达± 10 V的信号介接至单电源ADC的状况...
盛群体推出新款HT1382 Clock IC (2010.11.24)
  盛群半导体推出新款HT1382 Clock IC,可使用在各种需要计数时间的产品,例如:电表、水表、煤气表、考勤及门禁设备、计费电话、收款机、MP3、数字相框、办公室自动化产品、家电产品、计算机产品等...
盛群推出BS83B系列新一代Flash触控MCU (2010.11.24)
  盛群半导体推出新一代的Flash触控MCU BS83B系列,BS83B系列家族成员共3颗,分别是BS83B08-3具有8个触控按键、BS83B12-3具有12个触控按键与BS83B16-3具有16个触控按键。触控按键的功能实现是透过内建在MCU内部的振荡器电路与定时器来完成...
Maxim推出新款具四个致能控制的电池开关 (2010.11.24)
  Maxim新款MAX14525是一款具有35mΩ(典型值)低RON的负载开关,带有四个唯一的致能输入。MAX14525可理想用于断开可携设备(如手机)中的锂离子(Li+)电池与负载的连接。MAX14525工作电压范围为+2.2V至+5.5V...
Tektronix为Sentry监控解决方案新增缺陷侦测功能 (2010.11.24)
  Tektronix近日宣布,在2010年有线电视技术展(Cable-Tec Expo 2010)推出该公司获奖Sentry数字内容监视器的重大增强功能,可侦测数字节目中的视讯与音频错误,同时产生与平均评价分数关联的衡量标准(MOS),让Sentry成为市面上唯一的可扩充解决方案...
凌力尔特推出高压放大器LT1999 (2010.11.24)
  凌力尔特(Linear Technology)近日宣布,推出高压放大器LT1999,此组件专为在- 5V至80V的快速开关共模电压范围中双向感测电流而设计。宽广的输入共模范围,可透过标准低电压运算放大器供应而取得...
德州仪器推出新款数字信号处理器 (2010.11.23)
  德州仪器(TI)近日宣布,在现有数字信号处理器 (DSP) + ARM产品的成功基础上推出 C6A816x Integra DSP + ARM系列处理器。C6A816x Integra DSP + ARM处理器不仅可提供高达 1.5 GHz的业界最快单核心浮点与定点DSP效能,并整合效能高达1.5 GHz的业界最快单核心ARM Cortex-A8核心...
ST与Green Hills Software推出SPEAr微处理器系列 (2010.11.23)
  意法半导体与Green Hills Softwaree共同宣布,推出可支持意法半导体SPEAr300和SPEAr600两大微处理器(MPU)系列的软件开发工具和操作系统。Green Hills Software针对最高可靠性和安全性的嵌入式系统所开发的INTEGRITY实时操作系统(real-time operating system ,RTOS)目前已可支持SPEAr300、SPEAr310、SPEAr320以及SPEAr600微处理器产品...
Atmel汽车LIN联网应用的高整合度SiP组件 (2010.11.23)
  爱特梅尔公司(Atmel Corporation)近日宣布,在SAE Convergence 2010展览会上推出适用于LIN汽车联网应用的全新系统级封装(Si)解决方案。爱特梅尔是致力于服务汽车业界的供货商...
Intersil推出全新LED驱动IC系列 (2010.11.23)
  Intersil公司近日宣布,推出创新的多信道LED驱动IC系列产品,具备超低调光能力,能够显著延长笔记本电脑、小笔电,和平板计算机的电池续航力。 全新的高整合ISL97671/2/3/4系列可以减少背光所引发的视觉假影噪声,例如使用传统LED驱动IC时常见的闪烁、颤动,以及光带等噪声...
快捷推出适用于MOSFET组件Dual Cool封装 (2010.11.23)
  快捷半导体(Fairchild Semiconductor)近日宣布,推出适用于MOSFET组件的Dual Cool封装,Dual Cool封装是一种采用崭新封装技术的顶部冷却(top-side cooling)PQFN组件,可以经由封装的顶部提供额外的功率耗散...
TI推出具有突破性创新的高密度电源解决方案 (2010.11.23)
  德州仪器(TI)近日宣布,推出针对负载点(point-of-load)设计推出两款最新的电源管理芯片(IC),可以使得电源管理芯片在尺寸大小、电源密度以及效能标准全面提升。TI推出的 TPS82671与TPS84620整合型电源解决方案不仅能够简化可携式电子设备、通讯设备以及其他工业应用设计,更能够加速产品上市进程...
ST推出可支持影院模式格式的iDP-LVDS桥接芯片 (2010.11.23)
  意法半导体近日宣布,推出两款可完全支持剧院模式显示标准的iDP-LVDS桥接芯片:STiDP888和STi880。 iDP的设计灵活性可将数据传输速率标准值从 3.24 Gbps提升至3.78 Gbps,以支持120Hz剧院模式显示器(2520x1080,每像素12位)...
瑞萨推出内建容量高达2.5MB SRAM之SuperH微控制器 (2010.11.23)
  瑞萨电子近日宣布,推出两款32位微控制器(MCU)SH7268及SH7269,提供更强大的功能及更小尺寸的用途,如需要驱动彩色TFT液晶屏幕的汽车数字音响、消费性电子及工业上的应用等...
TI推出功能最强大无线基地台SoC (2010.11.23)
  德州仪器(TI)近日宣布,推出首款可满足无线数据激增需求且拥有4G效能的无线基地台系统单芯片(SoC),让全球营运商能以低成本的方式提高网络容量,解决用户数据过度膨胀的问题...
Atmel推出全新SAM3N系列微控制器 (2010.11.23)
  爱特梅尔公司在德国慕尼黑Electronica 2010展览会上宣布,推出全新SAM3N系列微控制器,进一步扩展其ARM Cortex-M3 Flash系列。新推出的SAM3N系列是针对消费性、工业控制、计量、玩具、医疗、测试和测量、802...
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