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升特推出4A易用稳压组件 (2010.12.27)
  升特公司(Semtech)近日宣布,推出一款采用3 x 3 x 0.6mm的微型封装,具有可程序设计设定软启动的高整合度4A输出电流同步降压稳压器SC185,扩充其POL(负载点)稳压器平台...
ADI低功率HDMI接收器 增强音频/视讯系统性能 (2010.12.27)
  美商亚德诺(ADI)于日前宣布,推出新款超小型单芯片接收器,藉以整合能够支持3D显示分辨率,以及延伸广色域的HDMIR规格1.4a版本。ADI的ADV 7611低功率165 MHz接收器,以及具备了Xpressview快速切换技术 ADV 7612 225 MHz 双埠接收器,ADI表示,该新产品将让A/V设计厂商能够提供在传统上只有较高价位娱乐系统才会具有的丰富特点与HD性能...
Avago推出新型功率放大器增益方块产品 (2010.12.27)
  Avago近日宣布,推出两款新型增益方块解决方案,以针对行动基础设施应用扩充其高效能功率放大器系列产品。新MGA-31589和MGA-31689 0.5W增益方块提供高线性、高增益、优越的增益平坦度和低功率耗损...
LSI推出全新6Gb/s SAS外接储存系统 (2010.12.27)
  LSI公司近日宣布,推出LSITM Engenio 2600储存系统,此为一款采用6Gb/s SAS技术的入门级外接储存系统。此系统提供中端效能和进阶功能,为使中小型公司和企业的远程和分支办公室都能够在不影响简便性或成本的情况下轻松满足不断成长的数据量和效能需求...
ADI推出可预防数据通讯系统损害的关机保护开关 (2010.12.27)
  美商亚德诺(ADI)于日前宣布,推出了两款在缺少电源供应器情况下能够保证关机状态的关机保护开关。与标准开关不同的是,ADI 的 ADG4612和 ADG 4613关机保护开关能确保一种关机状态,可防止流入电路板的电流造成危害,适用于数据通讯,通讯基础建设系统,以及其他高度敏感的设备...
美光推出创新闪存装置 延长内存寿命 (2010.12.26)
  美光科技 (Micron) 于日前宣布,推出新型高容量闪存产品组合,将可延长未来 NAND 内存的产品寿命。该新款 ClearNAND 装置将错误管理技术整合在同一个 NAND 封装内,解决了 NAND 传统上面临制程微缩的问题...
ST推出下一代具价格竞争力的多功能机顶盒芯片 (2010.12.26)
  意法半导体(ST)于日前宣布,推出两款新的SD机顶盒和HD机顶盒系统芯片。新産品能够让标准画质机顶盒和高画质机顶盒,采用相同的印刷电路板设计,并能让设备厂商沿用针对上一代産品所开发的软件...
IDT推出第一个PCI Express 3.0讯号调节复位时器 (2010.12.24)
  IDT近日宣布,推出第一个完全遵循即将推出的PCI Express(PCIe)3.0标准的讯号调节复位时器(signal-conditioning re-timer)。 IDT复位时器完美适用于刀锋服务器、企业储存,和通讯系统,在高效能平台转移至云端运算的过渡期中扮演重要的角色...
盘仪推出EPIC规格主板EmCORE-i2902 (2010.12.24)
  盘仪科技近日宣布,最近推出EPIC规格的小型主板EmCORE-i2902,搭载Intel Atom N450处理器及ICH8M芯片组,并内嵌1GB的DDR2 SDRAM内存,除了Atom N450之外,客户可视需求选择使用双核心Atom D510处理器,运用领域包括工业自动化、安全控制、政府单位、交通等垂直应用...
德州仪器开发语音转码与VoIP媒体网关解决方案 (2010.12.24)
  德州仪器(TI)近日宣布,推出一套用于开发语音转码与VoIP媒体网关解决方案的高稳定型语音与传真处理模块,进一步扩充其广泛的语音处理软件。Voice Library Version 1.0(VoLIB)与Fax Library Version 1.0(FAXLIB)以TI经业界验证的Telogy Software为基础,是首次以目标代码形式针对 TI TMS320C55x超低功耗(ULP)及TMS320C64x+数字信号处理器 (DSP) 所提供...
ST进一步提升8位MCU的内建触控性能 (2010.12.23)
  意法半导体(ST)于日前宣布,扩大STMTouch电容式触控韧体的支持范围,提升韧体的触控性能,该公司为设计人员实现在采用8位微控制器的应用上增加先进用户接口功能。 第二代STMTouch韧体可支持200多款STM8微控制器系列产品,包括基于EnergyLite超低功耗技术的先进STM8S系列和STM8L系列...
盛群推出HT6P20x2T3系列带射频发射编码IC (2010.12.23)
  盛群近日推出HT6P20x2T3系列带射频发射编码IC,全系列符合工业上-40°C ~ 85°C工作温度与高抗噪声之性能要求。工作电压为2.0V~3.6V。RF部份可支持300MHz~450MHz的发射频率,以ASK方式调变...
盛群推出低电压差HT75xx-2系列电源稳压IC (2010.12.23)
  盛群半导体TinyPower低电压差电源稳压IC新推出HT75xx-2系列,其延续了HT75xx-1极低静态电流及高输入电压的产品特性。相较于HT75xx-1输出电压精确度为±3%,HT75xx-2的输出电压精确度提升至±1%,藉由更优良的电源质量,工程师可以设计出特性更佳的产品...
Zytronic新触控控制器 可强化超大尺寸屏幕的功能 (2010.12.23)
  Zytronic 于日前宣布,推出触控控制器系列新产品ZXY100/128,该新产品可强化超大尺寸应用途径的使用体验。其可支持宽50吋 (127公分) 以上的触控屏幕。 开发时与 Zytronic 专有的触控传感器作搭配...
研扬推出英特尔Atom D510处理器之嵌入式控制器 (2010.12.23)
  研扬科技近日宣布,推出一款经济型嵌入式控制器--AEC-6612。AEC-6612采用英特尔Atom D510处理器,此机种隶属于研扬BOXER Lite系列产品,BOXER Lite顾名思义就是外观小巧、尺寸轻薄,具有良好的性能,且价格极具竞争力...
Atmel推出具有浮点单元的32位AVR微控制器 (2010.12.23)
  爱特梅尔公司(Atmel Corporation)在德国慕尼黑Electronica 2010展览会上宣布推出首个带有浮点单元(floating point unit, FPU)的32位AVR微控制器(MCU)系列。新推出的AVR UC3 C MCU系列针对工业控制应用,具有高处理能力、真正的5V运作、高速通讯和先进的安全性与可靠性的独特组合,并且采用一系列小型和微型封装供货...
高通与易利信推出2.3GHz频段TDD LTE移动性测试 (2010.12.23)
  高通公司位于印度的合资公司Wireless Broadband与易利信近日共同宣布,在印度成功展示2.3GHz频段TDD LTE在户外环境的移动性。此测试为高通LTE合资计划的一部分,旨在加速LTE与3G部署,以推动印度行动宽带成长...
ST推出创新型高容量RFID内存 (2010.12.23)
  意法半导体(ST)于日前宣布,推出一款创新型RFID电子标签芯片。ST表示,透过这一新款产品,技术设备可提供详细的设备保养与维修讯息,例如完整的检修记录,进而加快OEM和设备厂商的检修速度,并简化设备工作记录...
安捷伦Infiniium 90000 X系列示波器提名最佳测试产品奖 (2010.12.22)
  安捷伦科技(Agilent)于昨(21)日宣布,旗下的Infiniium 90000 X系列示波器,被提名2010年Elektra欧洲电子产业奖(Elektra)的年度最佳测试产品。 Elektra奖系由独立的评审团,针对16个奖项类别进行评选...
欧司朗绿光LED亮度提升,瞄准商务投影机市场 (2010.12.22)
  欧司朗光电半导体近日宣布,在OSTAR平台上研发出一款绿光LED原型,亮度是其前代产品的两倍,发光表面也十分均匀。这款单芯片LED采用最新的芯片技术,内部搭载一个绿色荧光转换器...
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