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大联大世平推出NXP晶片Zigbee闸道应用方案 具高性能与低成本 (2022.04.06)
  大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1062 MCU和JN5189晶片的Zigbee闸道应用方案。 随着物联网技术的发展,BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等无线传输技术应用层出不穷...
Synaptics推出Edge AI开发套件 基於低功耗Katana系统单晶片 (2022.04.01)
  Synaptics Incorporated今日宣布推出一款Edge AI开发套件,用於快速开发和建构tinyML等应用。该套件基於Synaptics低功耗 Katana系统单晶片平台,有效整合视觉、动态和声音感测的软硬体,以及有线与无线连结等相关技术,大幅简化智慧家庭、建筑、工业和监控等物联网相关的Edge AI应用设计与开发...
控创新款OSM系统模组具备Arm处理器架构 (2022.04.01)
  为了因应市场对於降低成本、标准化尺寸、标准化介面与不受厂商特定规格限制的要求,包括控创在内的几家厂商已经在嵌入式技术标准化组织(Standardization Group for Embedded Technologies;SGET)内针对焊接式系统模组制定新的OSM标准,其宗旨是要把各家厂商自有的系统模组在模组尺寸、针脚定义、传输介面、散热设计与功率耗损等方面一致化...
英飞凌推出650 V CoolSiC MOSFET 展现极高系统可靠性 (2022.04.01)
  英飞凌科技股份有限公司推出650 V CoolSiC MOSFET系列新产品。该产品具有高可靠性、易用性和经济实用等特点,能够提供卓越的性能。 这些SiC元件采用英飞凌先进的SiC沟槽式工艺、精简的D2PAK表面贴装 7 引脚封装和...
艾讯推出三款强固型无风扇触控式平板电脑 满足AIoT应用需求 (2022.03.31)
  艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)全新发表三款强固型无风扇触控式平板电脑,分别为21.5寸GOT321W-521、18.5寸GOT318W-521与15.6寸GOT315W-521,配备16:9宽萤幕,提供多种尺寸、亮度及解析度供选择...
英飞凌推出EiceDRIVER 2EDN闸极驱动器晶片 提升功率性能 (2022.03.31)
  英飞凌科技股份有限公司近日推出新一代EiceDRIVER 2EDN闸极驱动器晶片系列。新元件是对现有2EDN驱动器晶片产品线的补充,可减少外接元件的数量,并节省设计空间,从而实现更高的系统效率、卓越的功率密度和持续的系统稳健性...
嘉推出UD1000GM PCIE 5.0电源供应器 满足高阶显示卡需求 (2022.03.30)
  技嘉科技推出最新一代支援PCIe Gen 5.0显示卡的电源供应器,UD1000GM PCIE 5.0。UD1000GM PCIE 5.0电源供应器内建一个16-pin的接头,并附上一条高品质原生16-pin的线材,因此可以针对最新的PCIe Gen 5.0的显示卡提供最完整的电力供应...
Microchip推出WPC Qi 1.3安全储存子系统方案 降低复杂性 (2022.03.30)
  无线充电联盟(WPC)发布带扩展功率设定档的Qi 1.3规范,确保高品质无线充电功率发射器,为支援全方位服务的高安全性晶片认证设备创造需求。 Microchip Technology Inc.宣布面向Qi 1.3功率发射器,推出结合Microchip安全金钥配置服务的全新工业级TrustFLEX ECC608和汽车级Trust Anchor TA100晶片方案...
技嘉推出GeForce RTX 3090 Ti显示卡 提高散热效能与稳定性 (2022.03.30)
  技嘉科技推出最高阶GeForce RTX 3090 Ti系列安培架构显示卡,GeForce RTX 3090 Ti GAMING OC 24G显示卡。GeForce RTX 3090 Ti绘图晶片的问世,蕴含强大的运算效能也随之带来更高功耗的解热需求,因此显示卡在散热方面则扮演更重要的关键...
ST推出TSV772高性能5V op amp系列 可延长设备续航时间 (2022.03.30)
  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)TSV772双路运算放大器(op amp)兼具高精确度和低功耗,且有小尺寸的2.0mm x 2.0mm DFN8封装可供选择。 TSV772属於意法半导体高性能5V运算放大器系列...
英飞凌推出车规级EDT2 IGBT 优化分立式牵引逆变器 (2022.03.29)
  英飞凌科技股份有限公司宣布推出采用TO247PLUS封装的全新EDT2 IGBT。该元件专门针对分立式汽车牵引逆变器进行优化,进一步丰富英飞凌车规级分立式高压元件的产品阵容。 得益於其出色的品质,EDT2 IGBT符合并超越车规级半导体分立元件应力测试标准AECQ101,因而能够大幅提升逆变器系统的性能和可靠性...
u-blox推出蓝牙室内定位ANT-B10天线板 整合商业终端产品 (2022.03.29)
  u-blox宣布推出用於蓝牙定向和室内定位应用的u-blox ANT-B10天线板。专为整合至商业终端产品而设计,此天线板可实现低功耗、高精准度的室内定位,并能加速蓝牙定向和室内定位解决方案的评估、测试和商业化...
Diodes推出AP7387 PSRR LDO 提升装置稳定性 (2022.03.29)
  Diodes公司新推出低压差稳压器(LDO)系列,扩大电源管理产品组合。AP7387装置可应用於无线吸尘器、烟雾侦测器、电动工具及其他家电用品。 这些装置的输入电压范围为5V至60V,因此可弹性连接至5V、9V、12V、24V和48V电轨...
安勤推出EMX-TGLP Mini ITX嵌入式工业主机板 (2022.03.28)
  安勤科技为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)会员之一,为专业嵌入式工业电脑制造商,致力於提供完整的嵌入式解决方案。近日推出最新Mini ITX系列工业级主机板EMX-TGLP,搭载Intel第11代Core与Celeron BGA处理器...
AMD扩大Instinct产业体系 为HPC及AI客群提供Exascale等级技术 (2022.03.24)
  为加速高效能运算(HPC)与人工智慧(AI)应用效益,AMD宣布AMD Instinct产业体系持续扩大,包括华硕、戴尔科技集团、技嘉、HPE、联想、美超微(Supermicro)等合作夥伴提供更广泛的系统支援,并推出全新AMD Instinct MI210加速器以及具备强大功能的ROCm 5软体...
是德推出Scienlab SL1302A软体 符合GB/T标准EVSE互通性测试 (2022.03.24)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出新Scienlab SL1302A软体,让OEM制造商可根据GB/T 34657.1标准,执行电动车供电设备(EVSE)的互通性测试。 Keysight SL1302A软体支援是德科技的充电测试解决方案Scienlab 充电检测系统(CDS),针对电动车(EV)及EVSE的交流和直流充电介面进行整体测试...
高通推出智慧相机解决方案 支援安全领域数位转型 (2022.03.23)
  高通技术公司今日於活动中推出最新的智慧相机物联网解决方案。高通QCS7230解决方案扩展高通视觉智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)产品组合,推动企业安全和公共安全领域的数位转型,旨在透过连结智慧边缘的智慧装置协助保护环境安全...
Microchip推出3.3 kV SiC MOSFET和SBD 实现高性能与可靠性 (2022.03.23)
  Microchip Technology Inc.今日宣布扩大其碳化矽产品组合,推出业界最低导通电阻RDS(on)3.3 kV碳化矽MOSFET和市场上最高额定电流的碳化矽SBD,让设计人员可以充分利用其耐固性、可靠性和性能...
Insta360推出新款可换镜头运动相机ONE RS (2022.03.23)
  Insta360宣布推出 ONE RS,一款全新的可换镜头运动相机。继承了前代ONE R开创性的模组化设计,新一代ONE RS 采用独特的三合一模组化设计,包括可搭配电池、主机和三款可换镜头,让影片创作者们能透过一台相机拍摄出多种创意镜头...
Power Integrations推出采750V GaN切换开关的高效率准谐振PFC IC (2022.03.22)
  Power Integrations宣布推出整合了 750 V PowiGaN 氮化??切换开关的 HiperPFS-5 系列功率因数修正 (PFC) IC。新款 IC 的效率高达 98.3%,无需散热片即可提供高达 240 W 的功率,并且可以实现优於 0.98 的功率因数...
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