| ． |
安森美推出NCP1681高功率TP PFC控制器 减少开发时间和成本 (2022.03.22) |
| |
安森美（onsemi）推出最新的混合讯号控制器，专用於无桥图腾柱功率因数校正（TP PFC）拓扑结构。NCP1681的目标应用是超高密度离线电源。该新的控制器以适用於350 W设计的NCP1680的成功为基础，将功率能力扩展到千瓦范围... |
| ． |
Littelfuse发表1000Vdc EV1K系列保险丝 提供电流过载保护 (2022.03.22) |
| |
Littelfuse公司发表首款额定1000Vdc电动车等级的全新EV1K系列保险丝。它们经过精心设计与测试，是针对电动化交通市场的电路电流过载保护，尤其是电动车（EV）应用。
EV1K为电动车高压电源供应之应用提供电流过载保护，其中包括车载充电机（OBC）、电池分配单元（BDU）、电池组、DC/DC变压器、牵引马达逆变器、辅助负载... |
| ． |
Diodes推出反向放电理想二极体控制器 提高保护电路效率 (2022.03.22) |
| |
Diodes公司宣布推出一款用於保护系统，免遭反向放电的理想二极体控制器产品。DZDH0401DW控制器驱动P通道MOSFET来模拟理想二极体，在高达40V的系统中，提供阻断反向电流所需的高侧导轨绝缘... |
| ． |
宏正首款HDBaseT 3.0视讯收发器以使用者导向设计 (2022.03.21) |
| |
根据市调公司Future Market Insights研究报告指出，2021年全球会议室解决方案市场规模估为11.8亿美元，全球企业陆续导入先进的会议空间解决方案，预计到2031年将成长到47亿美元，2021年至2031年复合年增长率为 14.7%... |
| ． |
Diodes推出同步降压转换器 支援汽车PoL产品应用 (2022.03.17) |
| |
Diodes公司（Diodes）推出多款符合汽车规格的同步降压转换器。AP6320xQ与AP6330xQ装置的额定电流分别为2A和3A，支援从3.8V到32V宽大的输入电压范围。
适用於汽车负载点（PoL）产品应用，包括动力系统、电子仪表板、远端资讯处理及资讯娱乐系统，还能提高汽车车身电子设备和照明装置，以及先进驾驶辅助系统（ADAS）的运作表现... |
| ． |
AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D处理器之售价及供货时程 (2022.03.16) |
| |
AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D处理器的售价以及供应时程。AMD Ryzen 7 5800X3D处理器为首款采用AMD 3D V-Cache技术的Ryzen处理器，具备创新与顶尖的游戏效能。
Ryzen 7 5800X3D的游戏效能相比没有采用堆叠快取技术的处理器高出15%，使其成为全球领先桌上型游戏处理器... |
| ． |
大联大品隹推出MediaTek Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音辨识方案 (2022.03.16) |
| |
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音辨识方案。
全球疫情的爆发加速数位转型、智慧物联网的发展进程。为有效对抗疫情，减少人们在日常生活中的直接触碰，非接触式技术被广泛使用在各大场景中... |
| ． |
CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP 满足高效率、低延迟连接需求 (2022.03.15) |
| |
CEVA宣布其被广泛采用的RivieraWaves Wi-Fi IP系列，推出最新成员 RivieraWaves Wi-Fi 6 AP IP。新IP产品迎合Wi-Fi 6於智慧居家、工业、汽车和物联网市场的扩展趋势，并满足新兴消费类和企业应用领域对高位元速率、低延迟连接的庞大需求... |
| ． |
宸曜推出Nuvo-9000和Nuvo-9531系列无风扇嵌入式电脑 (2022.03.15) |
| |
宸曜科技今日宣布，推出最新款的Nuvo-9000系列和Nuvo-9531系列，搭载Intel第12代Alder Lake Core i处理器的无风扇嵌入式电脑，支援高达64GB的DDR5-4800记忆体，灵活扩充、宽温操作、丰富的I/O埠，是自动化、视觉检测和工业边缘运算应用的理想嵌入式解决方案... |
| ． |
igus新型雷射烧结材料打造出3D列印耐化学品耐磨零件 (2022.03.15) |
| |
igus正在扩大其3D列印服务范围：使用选择性雷射烧结(SLS)技术，可以制造出耐化学品、免上油的耐磨工程塑胶部件。新型雷射烧结列印材料 iglidur I10 不仅耐酸、硷、酒精、油脂，并且具有低吸湿性、高韧性和高延展性这显示材料断裂前在剪切载荷下永久变形的特性... |
| ． |
英飞凌推出MOSFET OptiMOS 5功率 小尺寸封装提高灵活性 (2022.03.15) |
| |
英飞凌科技股份有限公司，推出全新采用PQFN 2 x 2 mm2封装的OptiMOS 5 25 V和30 V功率MOSFET产品系列，旨在为分立式功率MOSFET技术树立全新的业界标准。这些新元件采用薄晶圆技术和创新的封装，尺寸极小，却具有显着的性能优势... |
| ． |
ST车门区系统晶片L99DZ200G 提升控制功能整合度 (2022.03.14) |
| |
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）之L99DZ200G车门区系统晶片，提升车身控制模组的功能整合度，可做到单晶片控制前车窗、後视镜和照明灯以及後窗升降功能。丰富的功能提供同样丰富的产品优势，包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装、更少的物料清单和更短的研发周期... |
| ． |
大联大友尚推出onsemi NCP晶片5G高效电源供应器解决方案 (2022.03.14) |
| |
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於安森美（onsemi）NCP1618、NCP13992、NCP4318晶片的5G高效电源供应器解决方案。
5G技术凭藉着高速度、低延迟与巨量连接等三大特性，促进例如自动驾驶、大数据与物联网等热点应用的发展... |
| ． |
大联大诠鼎推出基於高通QCC3056晶片之LE Audio方案 (2022.03.11) |
| |
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3056晶片的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案。
2020年1月6日，蓝牙技术联盟（SIG）宣布新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布... |
| ． |
AMD推出Mac Pro适用Radeon PRO W6600X GPU (2022.03.11) |
| |
AMD宣布推出适用於Mac Pro的全新AMD Radeon PRO W6600X GPU，旨在帮助专业使用者突破极限。基於屡获殊荣的AMD RDNA 2架构，支援AMD Infinity Cache以及众多先进技术，全新GPU带来令人赞叹的视觉效果与卓越的效能，为现今各种热门的专业应用与工作负载提供强大动力... |
|
|
|
|
|
