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格罗方德推新一代矽光解决方案 并强化业界合作 (2022.03.11) |
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格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战... |
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英飞凌推出EiceDRIVER F3增强型系列闸极驱动器 提供全面短路保护 (2022.03.11) |
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英飞凌科技股份有限公司宣布推出EiceDRIVER F3（1ED332x）增强型系列闸极驱动器，进一步壮大其EiceDRIVER增强型隔离闸极驱动器的产品阵容。
该系列闸极驱动器能够提供可靠且全面的保护，防止短路故障的发生，让包括IGBT在内的传统功率开关以及CoolSIC宽能隙元件得到有效保护... |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解决资料量骤增并大幅降低功耗 (2022.03.10) |
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格罗方德（GF）今日宣布，公司正与包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的业界领导厂商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战... |
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大联大世平推出Artery MCU USB耳机方案 高兼容性可降低失真 (2022.03.09) |
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大联大控股宣布，其旗下世平推出基於雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳机方案。
大联大世平基於Artery AT32F403A MCU推出的USB耳机方案，能够减少电脑板卡带来的失真，提供更好更清晰的声音效果，同时也具备更好的兼容性... |
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CEVA支援推动之蜂巢式物联网晶片 满足大规模物联网应用 (2022.03.08) |
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CEVA宣布自2020年初以来，CEVA的授权许可厂商已出货超过1亿颗，由CEVA支援推动的蜂巢式物联网晶片产品。
此一重要里程碑的实现，是来自於穿戴式装置、智慧电表、资产追踪和工业设备等，迅速采用蜂巢式连接技术，并且这些装置都采纳LTE Cat-1、LTE-M和NB-IoT通讯标准... |
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英飞凌推出XHP 2功率模组 降低有轨电车能耗与引擎噪音 (2022.03.08) |
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英飞凌科技股份有限公司将推出采用XHP 2封装，采用CoolSiC MOSFET和.XT技术的功率半导体，特别适用於轨道交通的定制需求。
英飞凌XHP 2功率模组的价值，已在西门子铁路系统（Siemens Mobility）和Stadtwerke Munchen（SWM）公司联合展开的实际道路测试中得到证明... |
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SP推出DDR5 4800桌上型超频记忆体 速度与容量显着提升 (2022.03.08) |
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SP广颖电通正式推出首款DDR5 4800桌上型超频记忆体，DDR5具备高速度/低功耗特性，已是未来市场应用趋势。SP广颖首款新世代DDR5记忆体拥4800MHz超高频率，以及最高32GB的容量，大幅升级使用者体验... |
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Artilux发表CMOS制程超灵敏SWIR光学感测平台 (2022.03.08) |
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因应近年真无线耳机(TWS)等穿戴装置市场快速增长，光程研创(Artilux)於今日宣布，世界第一款配备NIR与SWIR超广谱红外光的感测平台，可同时搭载VCSEL阵列雷射器或LED以及基於CMOS制程和诌矽(GeSi)技术的感测器登场... |
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瑞萨推出R-Car V4H为软体定义汽车铺路 (2022.03.08) |
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瑞萨电子今日推出R-Car V4H系统晶片（SoC），用於先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）系统中的中央处理。R-Car V4H实现高达34 TOPS（每秒一兆次运算）的深度学习性能，能够透过车用摄影机、雷达和光达对周围物体进行高速影像识别和处理... |
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伟诠推出采用高频多模准谐振式反激式控制晶片 (2022.03.07) |
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为了加速超小型化USB PD充电器的设计，伟诠电子日前推出采用WT7162Rx高频多模准谐振式反激式控制晶片搭配氮化??的超小型化USB PD充电器叁考设计。
WT7162Rx PWM控制系列晶片是一款高度整合的高频/多模式反激式PWM控制晶片，具备准谐振模式切换和波谷切换的非连续导通模式... |
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英飞凌推出MERUS D类音讯放大器多晶片模组 高功率且无需散热片 (2022.03.04) |
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英飞凌科技股份有限公司推出MERUS双通道、类比输入D类音讯放大器多晶片模组（MCM）MA5332MS。
MA5332MS在前代产品的基础上进行全面升级，能够提供与单晶片音讯放大器相同甚至更高的输出功率，且无需散热片，占板面积减少50%... |
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ST推出ISPU 加速Onlife时代来临 (2022.03.04) |
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布推出智慧感测器处理单元（Intelligent Sensor Processing Unit，ISPU）。新产品於同一晶片上整合适合运行 AI演算法的数位讯号处理器（Digital Signal Processor，DSP）和 MEMS感测器... |
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Vicor：预测虚拟电池技术将助电动汽车锐减25磅重量 (2022.03.03) |
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纯电动汽车所需的总电源功率比燃油汽车高20倍。20倍的激增意味着电子装置的相应增加，将会增加成本、重量、尺寸及设计复杂性。电源需求急剧增加，选择将汽车换成纯电动汽车(BEV)的消费者，希??能用大型锂离子电池组为马达供电... |
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Honda ADAS系统采用瑞萨R-Car车用SoC (2022.03.03) |
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瑞萨电子今日宣布扩大与Honda在先进驾驶辅助系统（ADAS）领域的合作。Honda Legend中的Honda SENSING Elite系统是采用瑞萨R-Car车用系统晶片（SoC）和RH850车用MCU，已於2021年3月上市... |
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