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科胜讯推出强化视讯监控与保全解决方案 (2010.05.03) |
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科胜讯（Conexant）日前宣布，推出专门针对具备数字视频录制功能视讯监控系统、视讯撷取卡以及移动传感器市场所设计的新一代多信道影音译码器系列产品。高度整合的CX25838与CX25858拥有业界每信道最低的功率消耗与热能，可以带来高达8个视讯串流，或透过串接达到16个视讯串流的同时抓取与录制，CX25858并内建有业界标准PCIe 1... |
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ADI推出首款高速四信道数字模拟转换器 (2010.05.03) |
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美商亚德诺半导体（ADI）于日前宣布，推出首款高速四信道数字模拟转换器，该新产品能够为数字预失真发射系统，所需的大带宽多重天线无线通信标准提供支持。四信道16位 DAC拥有 1 GSPS的数据速率，而且相较于双信道DAC则可以减少一半的组件数量... |
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恩智浦推出全球最小的32位ARM微控制器 (2010.05.03) |
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恩智浦半导体（NXP）日前宣布推出全球首款最小，以Cortex-M0处理器为基础的通用型32位微控制器LPC1102。此款PCB占用面积仅5mm2 的新组件具有相当杰出的运算能力，主要针对超小板载面积的大量应用所研制... |
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安捷伦的自动化DisplayPort兼容性测试支持ROHM核心 (2010.05.03) |
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安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，推出旗下的DisplayPort兼容性测试解决方案，其支持ROHM的DisplayPort接收器（Rx）IP核心的自动化测试。安捷伦表示，新推出的测试解决方案，可提高芯片组测试的速度和效率，并提供可靠而准确的结果... |
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三星推出多芯片封装PRAM芯片 移动电话设计专用 (2010.05.03) |
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三星电子（Samsung）日前发表一款多芯片封装 （multi-chip package; MCP）的PRAM，将在本季度稍晚专门提供给移动电话设计使用。
此款三星的512Mb MCP PRAM与40奈米级NOR Flash的软硬件功能皆兼容，此MCP亦可完全兼容于以往独立式 （stand-alone）PRAM芯片技术，可带给移动电话设计人员相当的便利性... |
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盛群新推出HT71Axxxx TinyPower LDO系列 (2010.05.03) |
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盛群半导体近日宣布，该公司TinyPower LDO系列，满足了低耗电及高耐压的应用需求。为延续低耗电及高耐压的特性，全新推出整合电压侦测功能的TinyPower LDO HT71Axxxx。
利用CMOS技术制造的HT71Axxxx... |
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盛群推出HT77S1x高效率同步整流直流升压IC (2010.05.03) |
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盛群半导体近日宣布，继直流升压IC HT77XX及HT77XXA之后，该公司在直流升压产品线，推出了效率更高、电流输出能力更大的HT77S1x。
采用CMOS制程，HT77S1x使用PFM同步整流的设计架构，实现高达91%的直流转换效率，能够延长可携式产品电池供电时间... |
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Maxim推出新款热插入开关 (2010.05.03) |
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Maxim近日宣布推出新款DS4560，该产品是独立的热插入开关，专用于+12V电源总线，可以限制电流并控制通电后的输出电压上升速率。组件内置25mΩ n频道功率MOSFET，进行闭锁控制时可以确保电流不超过可调节的门限值... |
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新唐科技推出高智能整合型内嵌式控制芯片 (2010.05.01) |
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新唐科技于日前宣布，推出高智能整合型内嵌式控制芯片WPCE775系列，该产品适用于广大的可携式、手持式产品应用目标市场。其内嵌CompactRISC CR16C Plus核心，内建ROM和 RAM内存、系统支持功能与一个Flash接口，并能直接链接外挂式的串行端口内存装置... |
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艾笛森新LED天井灯光源可有效取代传统天井灯 (2010.05.01) |
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艾笛森于日前宣布，开发出LED天井灯的光源，其采用自行开发超高功率 LED组件专利产品，同时具备高发光效率与寿命长的优势，可延长10倍的寿命，且减少因维护与更换天井灯所需的成本... |
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恒忆推出新系列相变内存解决方案 (2010.04.30) |
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恒忆（Numonyx）日前宣布正式推出全新系列 PCM（Phase Change Memory）产品。该系列产品采用被称为 PCM 的新一代内存技术，具备更高的效能、耐写次数且设计更为简易，适用于有线及无线通信、消费电
子、个人计算机和其他嵌入式应用... |
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Freescale推出新款可程序数字讯号 (2010.04.30) |
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飞思卡尔（Freescale）日前推出一系列的可程序化数字信号处理器（DSPs），具备最佳的低成本与高效益比，适合医疗、航天/国防及测试/测量市场的多项应用。MSC825x系列的可延展DSP使用业界效能顶尖的飞
思卡尔SC3850 StarCore DSP核心，它具备更佳的效益与功能，但与其他替代技术相较之下，仅需一半的成本... |
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TI推出新款视讯通讯软硬件开发工具包 (2010.04.30) |
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德州仪器（TI）日前宣布推出两款最新嵌入式视讯摄影机与视讯通讯开发工具包，以合理的成本满足持续增长的进阶视讯通讯需求，每款套件均针对不同的独特应用领域而设计... |
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TI推出新款视讯通讯软硬件开发工具包 (2010.04.30) |
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德州仪器（TI）日前宣布推出两款最新嵌入式视讯摄影机与视讯通讯开发工具包，以合理的成本满足持续增长的进阶视讯通讯需求，每款套件均针对不同的独特应用领域而设计... |
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Xilinx推出全新可扩充式处理平台架构 (2010.04.30) |
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美商赛灵思（Xilinx）近日宣布，推出全新可扩充式处理平台架构。基于ARM Cortex-A9 MPCore处理器的平台，让系统架构师与嵌入式软件开发人员可同时采用序列与平行处理功能，以因应来自全球各种不同系统要求的挑战，让嵌入式系统具备处理更多复杂功能的能力... |
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Atmel推出支持防盗器和遥控免钥进入微控制器 (2010.04.29) |
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爱特梅尔（Atmel）于周一（4/26）宣布，推出全新单芯片AES-128防盗器和遥控免钥进入AVR微控制器，适用于汽车混合密匙应用。该产品主要是以大批量、单向汽车密匙应用为目标，并同时整合有防盗器和遥控免钥进入功能... |
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意法半导体推出四款智能型功率模块 (2010.04.29) |
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意法半导体（ST）于日前宣布，推出四款智能型功率模块产品，进一步扩大家用电器和低功率马达驱动应用的产品阵容，这些功率模块整合了控制功能、IGBT开关以及其它具附加价值的功能... |
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IDT推出新款电源转换器和时脤芯片 (2010.04.29) |
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IDT（Integrated Device Technology），今天发表新电源稳压器产品，藉由结合IDT创新频率系列产品和多相控制器，同时搭载耦合电感技术，以帮助客户降低整体系统电源耗损。此全新的解决方案是设计用来改善运算应用内的系统性能和功耗，例如桌面计算机、笔记本电脑、游戏系统、服务器，以及工作站... |
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TI推出新款微控制器 支持无线产品硬件设计 (2010.04.29) |
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德州仪器（TI）日前宣布在广泛开发商社群支持下，推出完整可扩展软硬件的 CC430F513x 微控制器（MCU），进一步驱动单芯片射频（RF）解决方案的发展。该 CC430F513x MCU 将业界领先的超低功耗 MSP430 MCU 与 Sub-1GHz 的高效能 CC1101 RF 收发器完美结合... |
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提升汽车应用 NXP采用LFPAK封装MOSFET系列 (2010.04.29) |
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恩智浦半导体（NXP）近日成为第一家采用LFPAK封装（一种小型热增强的无损耗封装）的全系列汽车功率MOSFET供货商。结合恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新型符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET被认为是功率SO-8封装... |
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