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Actel SmartFusion混合讯号FPGA锁定马达控制 (2010.05.06) |
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在四月二十六日至二十九日于硅谷举行的嵌入式系统大会（Embedded Systems Conference, ESC）上，爱特（Actel Corporation）展示了 SmartFusion智能型混合讯号FPGA 的实际应用，为高复杂度马达和运动控制应用提供功能强大的解决方案... |
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Intel新款Atom 处理器 主打低功耗的省电技术 (2010.05.06) |
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英特尔日前发表最新内含Intel Atom处理器的平台，该平台结合英特尔本身的省电架构、晶体管与电路设计技术，以及独特的制程能力。
此款技术可大幅降低功耗，让英特尔能锁定各种运算装置，包括高阶智能型手机、平板计算机、以及其他行动掌上型装置... |
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TI全新DLP芯片提升光源处理应用开发速度 (2010.05.06) |
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德州仪器（TI）于日前的嵌入式系统研讨会中，推出新产品0.55 XGA 芯片组，该产品将可提升工程师在产品原型设计，和光源处理应用开发的速度。此外，此芯片组并可轻易的控制数字显微镜装置，因此工程师可有效地使用DLP技术创造出更快速、精准及高效率二位的光源模式... |
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Digi为无线M2M提供全新云端运算平台 (2010.05.06) |
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Digi International近日宣布，所有Digi和Rabbit嵌入式产品将在配置上实现以「开包即用」（out of the box）方式轻松与iDigi「云端」进行连接。「云端运算」（Clouding Computing）是一种基于互联网的计算方式，它使企业能够大幅提升自己的IT能力或运行能力，而不需要投资新的基础设施、开展新的人员培训或是购买新的软件许可证... |
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德州仪器进一步提高模拟产能 (2010.05.06) |
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德州仪器（TI）昨（5）日宣布，近期向奇梦达（Qimonda）的北美分公司与德国Dresden公司购买100多套工具，将进一步扩充其模拟制造产能以满足需求。
这是启动RFAB第二阶段扩产的第一步... |
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孕龙推新软件版本 全系列产品支持Win 7及Vista (2010.05.06) |
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孕龙科技（zeroplus）于昨日（5/6）宣布，其旗下发布之逻辑分析仪新版软件，LAP-A V3.09、LAP-B V3.05与LAP-C V3.09，目前皆可支持微软发布的最新操作系统Window7(32位和64位)与Vista7(32位和64位)... |
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NXP与Trusted Logic合推Android应用程序编程接口 (2010.05.05) |
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恩智浦半导体（NXP）和Trusted Logic公司于近日宣布，合作推出开放式原始码NFC Android应用程序编程接口（API）。此方案将为移动电话用户提供一系列新型的非接触式应用，例如行动付费、交通运输、活动票务及直接在Android手机上进行数据共享等... |
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意法半导体推出新款STM8微控制器开发工具 (2010.05.05) |
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意法半导体（ST）于昨日（5/4）宣布，开发工具供货商IAR Systems推出为支持8位微控制器市场主流的STM8产品系列的嵌入式工作平台EWSTM8。
IAR的EWSTM8开发工具套件，结合该公司现有支持32位微控制器STM32产品系列的EWARM开发工具... |
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德州仪器 C6x DSP采用 Linux 架构 (2010.05.05) |
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德州仪器（TI）日前宣布?其C6x系列数字信号处理器（DSP）与多核心系统单芯片(SoC）提供 Linux 核心支持，以充分满足通讯与关键任务基础设施、医疗诊断以及高效能测量测试等应用需求... |
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三星电子发表全新显示驱动芯片封装解决方案 (2010.05.05) |
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三星电子（Samsung）今日宣布其专为高阶电视应用的显示驱动芯片（DDI）而新开发的散热封装技术解决方案，三星的全新超低温薄膜覆晶（ultra Low Temperature Chip On Film; u-LTCOF）封装解决方案，透过最小化DDI封装与显示面板底座之间的接触热电阻，进而提升高效能与高分辨率电视的散热... |
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凌力尔特推出新款同步降压稳压器 (2010.05.05) |
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凌力尔特（Linear）昨（4）日，发表一款高效率、4MHz同步降压稳压器LTC3615，此组件并包含定频、电流模式架构。低阻抗内部开关使LTC3615可从各个信道提供达3A的连续输出电流，低dropout操作并允许输出电压范围涵盖0.6V 至低于VIN几毫伏... |
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诺发发表新一代电浆化学气相沉积制程 (2010.05.05) |
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诺发系统日前宣布，已在VECTOR PECVD平台上开发出，具有晶圆对晶圆间膜厚变异小于2埃的精密抗反射层薄膜（ARL）。这种新制程采用VECTOR特有的多重平台序列式沉积工艺技术架构（MSSP），以达成沉积的ARL薄膜具有格外均匀的薄膜厚度，折射率（n）和消光系数（K）... |
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Windows Phone 7系列原生支持Cypress触控方案 (2010.05.04) |
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Cypress公司于日前宣布，即将发表的Windows Phone 7系列手机平台，将包含TrueTouch触控屏幕解决方案的原生支持。这项支持可让手机制造商能运用Windows Phone 7 Series，建置各式各样的电容式触控接口，而不需另外开发外部驱动程序或自行设计软件... |
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TI推出结合蓝牙功能及MCU之嵌入式无线应用设计 (2010.05.04) |
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德州仪器 (TI) 于日前宣布，已成功将其第七代蓝牙产品 CC2560 ，与运行于 TI 超低功耗微处理器上的嵌入式蓝牙驱动程序进行整合，进一步推动无线链接技术在可擕式设计上的发展... |
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NXP推出ARM Cortex- M0 CAN微控制器 (2010.05.04) |
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恩智浦（NXP）日前为LPC11C00系列再添两款新产品：LPC11C12 和LPC11C14。此两款产品是业界第一批针对控制器局域网络（Controller Area Network，CAN）2.0B标准所研发的控制器，可满足工业和嵌入式网络应用需求... |
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麦瑞发布以太网扩展温度方案 提供IP连接优势 (2010.05.04) |
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麦瑞半导体（Micrel）日前发布了支持扩展温度范围（-40℃到+125℃）的10Base-T/100Base-TX物理层收发器KSZ8041NLJ。该器件提供MII/RMII数据收发接口。公司同时还发布了支持扩展温度范围（-40℃到+125℃）的集成10Base-T/100Base-TX的MAC-PHY控制器KSZ8851-16MLLJ... |
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飞思卡尔微控制器让医疗应用更进一步 (2010.05.04) |
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飞思卡尔日前宣布，推出这五种专为医疗应用严苛标准所设计的微控制器（MCU）产品线，验证了该公司对于此一成长中市场的持续承诺与投资。上述MCU仅需极低的功率，其停滞电流亦低于450奈安培，同时还内建LCD显示、USB链接及先进的模拟线... |
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全新蓝牙4.0版本即将问世 (2010.05.04) |
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蓝牙技术联盟（Bluetooth）日前宣布，即将问世蓝牙核心规格4.0版本的相关数据，其中包括该规格的标志优势 - 蓝牙低功耗技术，预计在第2季度末上市。蓝牙4.0版本具备强大的低功耗模式，是为了让蓝牙技术扩展到使用钮扣型电池的市场应用而设计，如医疗保健、运动健身、保全与家庭娱乐等... |
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麦瑞推出新款降压调节器 提高设备效率 (2010.05.03) |
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麦瑞半导体（Micrel）日前宣布，高性能600mA直流－直流降压调节器MIC2808。该器件用于驱动移动设备中的功率放大器（PA），同时具备支持射频芯片组的双路低噪声低压降稳压器... |
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Avnet推出新款DSP开发工具套件 (2010.05.03) |
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安富利（Avnet）日前宣布，推出Xilinx Virtex-6 FPGA DSP开发工具套件。这套件是为DSP设计而打造，是Xilinx目标设计平台（Xilinx Targeted Design Platform）的一部分。它包括可以下载的组件定制版ISE Design Suite: System Edition 11.4，已开始接受订购，价格为2995美元，开发人员可以使用它快速启动设计项目... |
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