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u-blox导航技术获富士通手持式计算机采用 (2010.03.16) |
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u-blox于今日（3/16）宣布，富士通（Fujitsu）已将其GPS技术整合于其新款LifeBook UH900中，针对中国市场打造一款具导航功能的精巧手持装置。
该款手持式计算机具备5.6吋多点触控屏幕，拥有完整的PC效能，并预载了内建u-blox的NEO-5Q GPS模块... |
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快捷新型CCM PFC控制器可省去54个外部组件 (2010.03.16) |
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为了满足能源之星（ENERGY STAR）规范要求并减少碳排放，快捷半导体（Fairchild）近日宣布，开发出适用于300W至2kW电源设计方案的CCM PFC控制器FAN6982，它能够提高电源的系统效率、功率因子并降低整体谐波失真（THD）... |
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明导新推出半导体封装热特性分析及设计方案 (2010.03.16) |
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明导国际（Mentor Graphics）近日宣布FloTHERM IC正式上市，这是一套定位于半导体产业产品之热特性定义与设计而生的研发利器。针对现今芯片设计日趋复杂，以及芯片密度更高与高效能的需求，FloTHERM IC透过一个独特的网络平台，提供高层次的自动化设计任务与全方位热特性定义和验证... |
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Cissoid与Mitra合作推出新型电动车辆电源转换器 (2010.03.16) |
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能源解决方案供货商Mitra Energy & Infrastructure SA和Cissoid SA近日宣布，双方将共同合作高效率、高温、交钥匙能源转换解决方案的设计予电动和插入式混合动力汽车（EV & P-HEV）... |
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快捷推出高效率、节省空间的N沟道MOSFET器件 (2010.03.16) |
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因应手机、可携式医疗设备和媒体播放器等可携式应用设备的设计和组件工程师对在其设计中加入高效、节省空间的器件的需求，快捷半导体（Fairchild）推出N沟道MOSFET器件FDZ192NZ和FDZ372NZ，这两款器件使用先进的PowerTrench制程技术，具有更低的RDS（ON），更高的效率，并可延长电池寿命... |
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安立知发表新世代误码率&眼图综合测试仪 (2010.03.15) |
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随着网络的迅速普及与网络传输流量大幅成长驱使着FTTx和10G Ethernet组件的快速发展与制造，不管是高速传输技术研发或是制造高速组件都被迫迈着快速的步伐前进成长，来因应快速成长的需求... |
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TI推出切换模式独立电池充电控制器 (2010.03.15) |
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德州仪器（TI）宣布，针对5 V至28 V电压输入的锂离子电池供电应用，推出三款最新切换模式独立电池充电器IC。这些装置采用小型封装，可为工业手持设备、行动上网装置（MID）、Netbook、电源工具以及可携式医疗设备等大众市场应用，实现高精确与高效率的充电功能... |
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CEVA推出完全可程序的HD视讯和成像平台 (2010.03.15) |
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CEVA公司于日前宣布，推出完全可程序的HD视讯和成像平台CEVA-MM3000，该平台专为新一代联网可携式多媒体，和家庭娱乐设备而设计。CEVA公司已在北京举办的媒体发表会上展示CEVA-MM3000平台... |
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Linear发表16位四组SPI DAC 可达±4LSB INL (2010.03.15) |
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凌力尔特（Linear）日前发表四组电压输出、16-及12-位数字模拟转换器（DAC系列）LTC2654，其具备内部参考及SPI接口，可于整个温度范围内达到±4LSB积分非线性（INL）的16位效能，此效能是同级具备内部参考之16位四组组件的两倍... |
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ARM全新AMBA规格可提升多媒体芯片通讯功能及效率 (2010.03.15) |
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ARM日前宣布，其全新AMBA 4规格的第一阶段，可有效提升复杂、多媒体芯片通讯的功能及效率。AMBA规格是系统晶互连的现行标准，由 ARM在15多 年前推出。如同2003年公布的前一代AMBA 3 ，AMBA 4规格是由多达35家OEM、半导体制造商及 EDA 厂商共同资助设计... |
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ANADIGICS新款PA 针对4G LTE和3G HSPA+市场 (2010.03.15) |
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ANADIGICS近日发布一个新型多模式、高性能功率放大器（PA）系列，该系列适用于无线网卡和手机，支持快速发展的4G长期演进（LTE）技术和先进的HSPA+技术。这些新型单频功率放大器采用ANADIGICS第四代HELP（低功耗高效率）专利技术，为生产基于LTE标准的USB模块和新一代手机的客户提供卓越的性能... |
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IR新款MOSFET适用于ORing和马达驱动应用 (2010.03.15) |
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国际整流器（International Rectifier，IR）推出一系列新型HEXFET功率MOSFET，当中包括能够提供最低导通电阻（RDS(on)）的IRFH6200TRPbF。
这些新功率MOSFET具备IR最先进的硅技术，亦是该公司首批采用5x6mm PQFN封装，并配备经优化的铜钳和焊接芯片的组件... |
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固纬推出全新可编程直流电子负载系列 (2010.03.15) |
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固纬电子近日宣布，推出最新款可编程直流电子负载PEL-2000系列，此负载可以工作在定电流、定电压、定电阻模式下，并可模拟各种动态负载状态，透过序列功能进行负载电压、电流、负载的上升及下降斜率、电流准位、持续时间等参数来编辑负载波形... |
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ST推出新款多传感器惯性测量单元 (2010.03.15) |
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意法半导体（ST）于今日（3/15）宣布，推出新款iNEMO多传感器惯性测量单元（IMU）系列首款组件。该组件将各种动作、磁性、压力和温度传感器与32位控制器整合在单一封装内，配合专用软件，可提升游戏机、人机接口、机器人、可携式导航设备以及病患监控设备的功能和性能... |
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意法半导体推出新款比较器芯片 (2010.03.14) |
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意法半导体（ST）于日前宣布，推出新款比较器芯片LMV331，其采用节省空间封装的工业标准比较器。目前提供有2.00 x 1.25mm SC70和2.90 x 1.60mm SOT23两种封装可供客户选择。
这类型的低功耗比较器主要用于以电池供电的可携式设备，如笔记本电脑、PDA以及其它手持行动通讯産品，主要的功能是讯号处理或事件检测... |
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Linear推出四组电压输出、16-及12-位DAC (2010.03.14) |
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凌力尔特（Linear）于日前宣布，推出发表四组电压输出、16-及12-位数字模拟转换器 LTC2654，其具备内部参考及SPI 接口，可于整个温度范围内达到±4LSB积分非线性的16位效能，此效能是同级具备内部参考之16位四组组件的两倍... |
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艾讯发表3.5吋超节能主板 (2010.03.12) |
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艾讯（Axiomtek）全新推出3.5吋精巧型嵌入式单板计算机SBC84833，搭载主流Intel Atom中央处理器N270 1.60 GHz，支持533 MHz外频，内建行动Intel 945GSE+ICH7M高速芯片组；拥有诸多新的低功耗应用，每瓦特可传递更强大的效能，符合成本经济效益，提供系统绝佳的效能、超低功耗以及无风扇的操作能力... |
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欧司朗高效率OLED 创意无限延伸 (2010.03.12) |
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Light+Building展览会将于2010年4月11至16日在法兰克福举行，在欧司朗摊位，参观者可亲身体验OLED的效果，照明设计师Andreas Schulz教授领导的照明设计公司LichtKunstLicht团队一同规划完成，利用欧司朗出产的Orbeos OLED制造出反射面板，构成墙面以及部分的天花板和地板，让光在房间内自由浮动... |
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Maxim推出新款双信道SPDT仿真开关 (2010.03.11) |
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Maxim近日宣布，新款MAX14504/MAX14505/MAX14505A/MAX14506双路单刀双掷（SPDT）音频开关能够处理负信号，且无失真通过-VCC至+VCC的信号。该组件具有高达550mA（连续）和850mA（脉冲）的额定电流... |
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亚信电子推出低功耗SPI/Non-PCI以太网络控制器 (2010.03.11) |
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亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布，其嵌入式网络系列新增一款针对嵌入式及工业以太网络应用的以太网络控制芯片AX88796C，低功耗、低接脚数和支持可变I/O工作电压的SPI或Non-PCI接口... |
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