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Advanced Energy的48V开放式机架电源可为资料中心节省能耗 (2021.11.05)
  Advanced Energy宣布推出一款高密度、高效率、可支援48V、30kW双端馈电并符合开放式机架标准第3版(ORv3)的机架电源,其亮点是适用于超大规模运算设备和企业级资料中心,可确保其中的运算系统和储存设备作业时更加稳定可靠...
IAR Systems推出跨平台组译工具 助CI/CD环境快速组建与测试 (2021.11.05)
  IAR Systems推出支援Linux与Windows安装环境的IAR Build Tools for Arm,进一步扩展IAR System方案,将自动化组译功能整合至弹性自动化工作流程。凭借支援在跨平台框架建置及执行自动化程式组译与测试流程,新款工具让用户可大规模部署关键软体组译与测试系统...
ScaleFlux发布新一代产品系列 引领资料中心高效运算储存 (2021.11.05)
  ScaleFLux在CSD 2000产品成功量产并规模化部署之后,发布了基于新一代运算储存主控晶片SFX 3000系列产品,以及「CSware」运算储存感知软体。该软体将帮助企业用户在更广泛的应用场景中轻松地使用运算储存产品...
Diodes推出超高功率密度充电器整体解决方案 (2021.11.04)
  为提升智慧型手机充电器及笔记型电脑变压器等多样消费性电子产品应用,Diodes公司推出一款三晶片解决方案,可提升超高功率密度USB Type-C power delivery (PD) 系统的效能。 AP43771V USB Type-C PD 解码器相容于 PD3.0、PPS Rev 3.0、V1.2 (TID – 4305)及Qualcomm Quick Charge QC4/QC4+/QC5 (QC20201127203) 等多项通讯协定...
凌华推出基于NVIDIA Jetson AGX Xavier之轨道交通专用AI平台 (2021.11.04)
  凌华科技旗下AI影像分析平台(AVA)系列再添新品AVA-RAGX。凌华科技AVA-RAGX搭载NVIDIA最新人工智慧效能单板电脑模组Jetson AGX Xavier,是一款尺寸精巧、机构强固的AI解决方案,同时适合车载与轨道旁应用,可在严苛环境下提供强韧的可靠性和优越性能表现...
大联大世平推出基于onsemi产品的STB电竞桌机电源方案展示板 (2021.11.02)
  电竞行业的快速崛起推动电脑的进展。而电竞桌机作为用户和虚拟世界的连接工具,而高速、大容量和多重连线的各项作用,也形成对于电源性能的极高要求。因应现况需求,大联大世平基于安森美(onsemi)高效能PFC多元操作模式IC NCP1655推出STB电竞桌机电源解决方案,可帮助电竞桌机稳定运行...
EPC推出40 V eGaN FET 因应高功率密度电讯、网通和运算解?方案 (2021.11.01)
  EPC推出了40 V、1.3 m?的氮化镓场效应电晶体 (eGaN FET),元件型号?EPC2067,专?设计人员而设。 EPC2067比MOSFET更小、更高效、更可靠,适用于高性能且空间受限的应用。 宜普电源转换公司(EPC)是增?型矽基氮化镓功率电晶体和积体电路的全球领导者...
意法半导体新MDmesh K6 800V STPOWER MOSFET 大幅降低开关功率损耗 (2021.10.28)
  意法半导体(STMicroelectronics)新推出之新超接面STPOWER MDmesh K6系列强化了几个关键参数,以降低系统的功率损失。特别适合返驰式拓扑为基础的照明应用,例如LED驱动器、HID灯,或是适用于电源适配器和平板显示器的电源...
艾迈斯欧司朗单晶片感测器方案 为电脑断层扫描提供高解析度影像 (2021.10.28)
  艾迈斯欧司朗推出针对电脑断层(CT)扫描的32层解决方案,扩大其感测器晶片产品组合。 CT设备广泛应用于医疗、工业或监控等众多领域。在所有这些应用中,探测器是能否开发出经济高效型CT扫描器的决定因素...
技嘉Z690 AORUS系列主机板 最高20+1+2相直出105安培电源 (2021.10.28)
  技嘉科技今日推出最新专为第12代Intel Core处理器所设计的Z690 AORUS系列电竞主机板。透过最高20+1+2相数位电源VRM设计及新一代Fins-Array III散热设计,单相可处理105安培的电源配置,满足高效能的新一代多核心K系列Intel Core处理器在超频时所需要的电源管理及温度控制机制,以完美发挥新处理器的极致效能及卓越的超频能力...
IAR Systems针对Linux推出组译工具 为RISC-V架构扩充功能安全 (2021.10.28)
  现今许多组织所面临的共同需求为自动化程序,希望借此确保从开发到组建与测试的品质,随着嵌入式应用所结合的功能攀升,业界需要可扩充与弹性化的软体研发模式。嵌入式研发市场前瞻软体工具与服务供应商IAR Systems宣布,旗下支援Linux架构研发的RISC-V专属组译工具已通过德国专业第三方检验机构TUV SUD 的功能安全开发认证...
英飞凌针对Matter智慧家庭标准提供软体支援加速新品上市 (2021.10.27)
  据调研公司Parks Associates指出,购买新智慧家庭装置的用户中有75%希望能搭配家中现有装置使用。英飞凌科技宣布针对最新的新兴智慧家庭标准「Matter」 提供软体支援。多家智慧家庭产品已采用英飞凌的AIROC Wi-Fi、AIROC Bluetooth和PSoC 6 MCU产品...
Digi-Key Electronics云端式工具Scheme-it推出新功能 (2021.10.26)
  Digi-Key Electronics 宣布 Scheme-it 工具推出新功能。 Scheme-it是全球可用的云端式工具,可设计、分享电子电路绘图和线路图。此免费线上线路图和绘图解决方案适合工程师、教育人员、学生使用...
IAR Systems与Secure Thingz发表安全开发与量产平台 (2021.10.25)
  随着各种应用迅速从传统嵌入式装置转型成云端导向的边缘运算节点,业界需要将云端连结融入开发与制造流程,以建构无缝衔接的安全供应链。 IAR Systems及IAR Systems Group 旗下Secure Thingz共同针对Microsoft Azure IoT与RTOS平台推出完整的「研发到部署」(development to deployment) 解决方案...
ATEN UC8000 MicLIVE荣获日本Good Design优良设计奖 (2021.10.25)
  宏正自动科技(ATEN International)今(25)日宣布旗下SOHO产品线即将上市新品UC8000 MicLIVE多声道AI数位混音效果器荣获全球殿堂级设计奖项日本优良设计奖(Good Design Award)殊荣。 UC8000 MicLIVE为全球首创搭配人工智慧之高阶混音装置...
AMD Ryzen Threadripper PRO处理器提升NVIDIA云端游戏平台动能 (2021.10.25)
  AMD公司宣布Ryzen Threadripper PRO处理器将为NVIDIA全新GeForce NOW云端游戏平台的RTX 3080会员服务提供动能。搭载AMD Ryzen Threadripper PRO处理器的全新GeForce NOW RTX 3080会员服务将为全球玩家提供新一代云端游戏体验...
意法半导体推出车用高整合度智慧高侧驱动器 (2021.10.22)
  意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新一代汽车智慧开关模组VN9D30Q100F和VN9D5D20FN,市面上首款在晶片上全数位诊断功能中增加数位电流感测回路的驱动晶片。此为12V电池供电汽车系统应用高侧连线而专门设计,可简化电控单元(ECU)的硬体和软体设计,并强化系统可靠性...
Diodes新款D类立体声音讯放大器提高效率和省电池量 (2021.10.21)
  Diodes公司推出新款D类立体声音讯功率放大器PAM8965带有整合式同步升压转换器。支援人工智慧的扬声器系统及可携式乐器,这款高效率装置能提高输出功率、延长电池寿命及结构小巧都是上述系统与乐器的重点要求...
施耐德推出EcoStruxure Secure Connect Advisor 助企业逐步实践数位转型 (2021.10.21)
  法商施耐德电机Schneider Electric,今(21)日宣布正式推出创新远端编译的数位解决方案EcoStruxure Secure Connect Advisor,为使用者提供更为安全、可靠、高效及永续的标准化服务...
u-blox Announces Ultra-compact, Feature-rich Bluetooth Low Energy SiP (2021.10.20)
  u-blox has announced the ANNA-B4 module, a feature-rich, ultra-compact Bluetooth 5.1 system-in-package (SiP). ANNA-B4 targets applications in harsh environments such as smart lighting networks and industrial circuit breakers as well as indoor positioning use cases in manufacturing sites, warehouses, hospitals, and smart cities...
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