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Molex莫仕扩展工业自动化解决方案 (IAS4.0) 和弹性自动化模组 (FAM) (2021.07.28)
  Molex莫仕宣布弹性自动化模组(Flexible Automation Modules, FAM) 的推出,进一步扩展了Molex莫仕的工业自动化解决方案(IAS4.0),使供应链上的利益相关者能够建立软体定义的机器、机器人和生产线,满足对连接、安全、可扩展和高效运作不断升级的需求...
Microchip推出耐固性最强的碳化矽功率解决方案 取代矽IGBT (2021.07.28)
  Microchip Technology Inc.今日宣布扩大其碳化矽产品组合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化矽MOSFET裸片、分离元件和电源模组。 Microchip的1700V碳化矽技术是矽IGBT的替代产品...
工厂状态一目了然 施耐德电机升级EcoStruxture Triconex Safety (2021.07.28)
  法商施耐德电机发布了EcoStruxure Triconex Safety View的新版本,为业界首个通过TUV实体与网路安全认证的软体解决方案,可用以旁路和警报管理。工业制程安全系统多用于帮助防止危险的操作条件,并在环境条件恶化时,将工厂回复安全状态,有时是采停机的方式...
英飞凌和 IDEX Biometrics合作生物识别智慧卡平台 (2021.07.27)
  英飞凌科技携手DEX Biometrics ASA,发表新一代生物识别智慧卡架构的参考设计。 这项参考设计运用外加/额外配备通用型输入输出 (GPIO) 介面的新款英飞凌 SLC38BML800 安全晶片,以及 IDEX Biometrics 的最新一代 TrustedBio解决方案,可实现低延迟、高精度且节能省电的指纹验证...
意法半导体推出新STM32G0微控制器 增加USB-C全速双模连接埠 (2021.07.27)
  意法半导体(STMicroelectronics)再扩大STM32G0*系列Arm Cortex-M0+微控制器(MCU)系列产品的选择和更多新功能,例如,双区快闪记忆体、CAN FD介面和无需外挂晶振可当USB FS的装置或主机...
igus的编织式摩擦优化自润轴承 减少重负载应用中的磨损 (2021.07.23)
  特别针对建筑机械或农业中的重负载应用,igus 的产品系列现在扩增无需上油的复合材料 iglidur TX2。即使是一台小型挖土机,每年也需要 50 公升的润滑油。编织式自润轴承可承受非常高的受力,在表面压力超过 100 MPa 的负载范围内,其耐磨性提高 3.5 倍...
英飞凌推出CL88xx恒压输出单级返驰式控制器 智慧智慧LED驱动 (2021.07.23)
  英飞凌科技股份有限公司推出 ICL8800、ICL8810 和 ICL8820 恒压输出单级返驰式 LED 控制器,能满足 LED 驱动器制造商在这方面的需求。上述控制器的独特功能,可因应 LED 照明应用的必要效能要求,例如高达 125 W 的 LED 驱动器与灯具、智慧照明和紧急照明灯具...
大联大品佳集团推出基于NXP的5G open frame解决方案 (2021.07.22)
  大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解决方案。 当前,系统对于电源设计要求正在变得愈发苛刻。随着能源法规不断完善,针对效率的要求不断提高,在电源已做到极致的情况下,单纯地使用原始架构已不能满足需求,因此必须有新一代的架构设计来满足现行的需求...
Microchip推出业界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA储存介面卡 (2021.07.22)
  Microchip Technology Inc.今日宣布推出Adaptec 智慧储存 PCIe第四代 NVMe 三模 SmartRAID 3200 RAID介面卡,以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主机汇流排介面卡。这些介面卡实现了下一代NVMe和24G SAS连接和可管理性,具有市场领先的效能,同时提供了下一代资料中心基础设施所需新等级的安全要求...
意法半导体可配置车规低压降稳压器 提供功能性安全诊断功能 (2021.07.21)
  意法半导体(STMicroelectronics)新款L99VR01 AEC-Q100认证低压降线性稳压器共有八个可选固定输出电压、功能性安全诊断和优异的过热保护,有助于简化系统设计,便于库存管理,适合多种汽车应用...
明纬BIC-2200系列 2200W能源回馈式双向交直流电源供应器 (2021.07.21)
  近年来,绿色能源与永续发展已成为世界各地潮流,其中电池更扮演至关重要的脚色。随着电池规格与需求的提升,小至手持式装置,大至电动巴士,与充放电相关、DC House、分散式电网、Vehicle to Grid (V2G)的应用皆与日俱增...
宸曜推出边缘运算电脑NRU-110V 搭载NVIDIA Jetson AGX Xavier (2021.07.21)
  宸曜科技宣布,隆重推出新款边缘运算电脑NRU-110V。作为一款内建NVIDIA Jetson AGX Xavier的电脑平台,NRU-110V可同时支援8台GMSL车用相机,并搭载1个10GBASE-T乙太网连接埠,可即时传输大量影像...
u-blox推出首款车规级双输出惯性导航模组NEO-M9L (2021.07.20)
  u-blox宣布,推出一系列可在105°C温度下运作的车规等级定位模组。 NEO-M9L模组和M9140-KA-DR晶片是以强韧的u-blox M9 GNSS平台为基础,并采用惯性导航技术,可在卫星讯号微弱或无法接收时提供精准的定位资料...
意法半导体为新路车专案 提供首批Stellar先进车用微控制器 (2021.07.19)
  意法半导体(STMicroelectronics)开始向主要车商交货其首批Stellar SR6系列车用微控制器(MCU),以开发出兼具性能和更高安全性的下一代先进车用电子应用。 Stellar SR6系列高扩充性MCU家族为高性能和高效能车辆平台而设计,计画于2024年量产...
康佳特推出板载记忆体超强固型第11代Intel Core电脑模组 (2021.07.15)
  德国康佳特推出搭载第11代Intel Core处理器且自带板载记忆体(soldered RAM)的新款电脑模组,以实现最高水准的耐冲击和抗振动性能。专为-40°C至+85°C的极端工作温度范围而设计,该COM Express Type 6电脑模组在具有挑战性的运输和移动应用中运作时可抗冲击、抗振动...
HOLTEK New HT67F2355 LCD MCU (2021.07.14)
  Holtek announced the release of a new device addition to its A/D with LCD type Flash MCUs range, the HT67F2355. The device includes an operating voltage range of 1.8V to 5.5V, a high accuracy internal oscillator, a higher accuracy A/D converter reference voltage, an IAP function and an LCD/LED driver circuit...
英飞凌TRENCHSTOP 5 WR6 系列采TO-247-3-HCC 封装 提升隔离电压额定值 (2021.07.14)
  英飞凌科技推出分立器件包装的全新 650 V TRENCHSTOP 5 WR6 系列。此系列采用 TO-247-3-HCC 封装,提供涵盖 20 A、30 A、40 A、50 A、60 A 和 70 A 额定电流的产品组合。该产品可轻松替换先前的技术,如英飞凌的 TRENCHSTOP 5 WR5 和 HighSpeed 3 H3,以及其他竞争者的技术...
泓格科技推出RPS系列冗余电源 确保关键设备持续运作 (2021.07.13)
  随着产业不断升级与创新,从智慧制造、智慧交通与智慧医疗的应用,全都需要稳定可靠的DC 电源,尤其是边缘运算设备、电脑机房、人工智慧 AI 分析装置,更是肩负产业的重责大任,这类智慧化的系统都需要稳定的电源,维持设备的正常运作,才能实现智慧升级的愿景...
ROHM内建SiC二极体IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」 损耗减少67% (2021.07.13)
  半导体制造商ROHM开发出650V耐压、内建SiC萧特基二极体的IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」(RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR),且均符合汽车电子产品可靠性标准「AEC-Q101」...
新型 triflex TRX 供能系统彻底革新机器人的 3D (2021.07.11)
  为确保安全、方便和紧凑地在动态移动中引导工业机器人上的电线电缆,igus 开发出四维 triflex TRX 拖链系统。新的设计思维取代传统的机器人管线包和回缩系统。特殊功能:透过拖链内部独特的伸缩机构,创造出 40% 的回缩长度...
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