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凌华最新工业嵌入式MXM图形模组 首度采用NVIDIA Turing架构 (2021.05.12) |
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边缘运算解决方案品牌凌华科技宣布推出首款基於NVIDIA Turing架构之图形模组，可加速边缘AI推论运算，适合对於尺寸、重量与功耗（SWaP）有严格限制之应用。
边缘应用经常需考量SWaP限制，有愈来愈多的边缘应用使用GPU 来提供AI推论所需的运算效能... |
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明纬推出1200W DC-AC纯正弦波逆变器 尺寸相同瓦数更高 (2021.05.11) |
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明纬今年陆续推出NTS-250P/400P、NTS-300/450、NTS-750系列，今日更宣布1200W可携式DC-AC纯正弦波逆变器NTS/NTU-1200系列上市，相较於TS-1000系列，NTS/NTU-1200系列尺寸相同，但具备更高瓦数，输出功率提升了200W，性能经过优化，而且操作介面更为友善，价格更具竞争力，另规划内建AC旁路的NTU-1200系列... |
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是德推出客制化GaN测试板 加速动态功率元件分析仪效率 (2021.05.11) |
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网路连接与安全创新技术商是德科技（Keysight Technologies Inc. ）宣布推出客制化氮化??（GaN）测试板，适用於是德科技旗下的动态功率元件分析仪/双脉冲测试仪（PD1500A），可协助供应商和OEM功率转换器设计人员，缩短原型开发周期，并加快让新产品问市... |
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浩亭推出全新Han模组 实现储能系统的大容量与轻量化 (2021.05.11) |
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浩亭利用Han-Modular系列，推出了可持续提高机器和系统能效的各种连接器。Han300 A模组成为该系列的最新样板，透过更轻的重量实现更大的容量，还符合储能系统的传统研发目标... |
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明纬推出200W Class II电源供应器系列 满足IP67等级工业与户外应用 (2021.05.10) |
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随着智慧化与充电应用功能需求增加，明纬持续开发适用於Class II塑胶壳设计的电源产品，Class II为无FG地线搭配双重绝缘的产品设计，有效提高系统及使用者的安全，再结合明纬全灌胶技术，新产品符合IP67防水防尘规范，适合使用於户外及较潮湿的场所，既安全且合适使用於工业或户外潮湿环境的电源产品... |
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Cadence扩大支援高阶AI影像应用 新款DSP IP锁定手机与车用装置 (2021.05.05) |
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电子设计创新厂商Cadence宣布推出两款DSP IP核心，扩大其Tensilica Vision DSP产品阵容，以满足嵌入式视觉与人工智慧(AI)应用。旗舰产品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP与Tensilica Vision Q7 DSP相比，算力可达每秒3... |
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HOLTEK推出HT66F2372低工作电压1.8V~5.5V MCU (2021.05.04) |
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Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2372产品，最新款MCU为HT66F2362的延伸产品，提供更丰富的系统资源，方便客户开发更高阶的产品，包含IEC/UL 60730验证所需的软体库，协助进行IEC/UL 60730认证... |
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儒卓力供应Lumberg大电流接触元件 提供灵活的机电连接??入选择 (2021.05.03) |
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Lumberg相位接触元件可在狭窄空间中实现最隹连接，它在两侧具有敞开的接触表面(面积14.0mm x 10.2mm)，提供了多种??配选择：从上方、穿过PCB或从下方(间距0.8/1.0mm)。接触元件在汽车领域众多应用上均不可或缺，例如工业电动马达的变频器、电动汽车中的控制单元、电池储存单元或车载充电模组... |
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贸泽供货ADI ADAQ23875的μModule资料撷取解决方案 (2021.05.03) |
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半导体与电子元件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Analog Devices的ADAQ23875 μModule资料撷取解决方案(DAQ)。ADAQ23875采用系统封装(SIP)技术，将多个通用的讯号处理和调节区块整合到单一装置内，有助於减少终端系统元件的数量，并缩短精密测量系统的开发周期... |
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Aruba Central为混合式工作场所 提供云端化接触史及定位追踪解决方案 (2021.04.29) |
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网路工程师一直都很清楚，透过正确的基础架构和正确的分析工具，他们可以利用重要的洞察资讯和建议来进行网路故障排除和效能改善。事实上，透过Aruba ESP (边缘服务平台) 的AIOps功能，IT团队可以减少10倍的网路问题，且利用基於人工智慧 (AI) 的最隹实务建议，可提升25% 的网路能力... |
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ST推出蜂巢式IoT开发套件 整合GSMA认证eSIM模组 (2021.04.29) |
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半导体供应商意法半导体（ST）先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂巢式物联网（IoT）装置所需之关键软硬体模组，包括经GSMA认证的嵌入式SIM（eSIM），有助於快速开发注重效能的蜂巢式物联网装置，其可透过LTE-Cat M和NB-IoT网络连线，是嵌入式开发者和物联网爱好者的理想选择，且售价也在OEM和大众市场客户可接受之范围内... |
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ROHM推出600V耐压IGBT IPM 兼具出色降噪和低损耗特性 (2021.04.29) |
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半导体制造商ROHM推出四款兼具出色降噪性和低损耗性的600V耐压IGBT IPM（Intelligent Power Module）「BM6437x系列」，该系列产品可内建於生活家电（如空调、洗衣机等）和小型工控装置（如工控机器人的小容量马达等）中，非常适用於各种变频器的功率转换... |
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ST推新款MasterGaN4元件 实现高达200W功率转换 (2021.04.29) |
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半导体供应商意法半导体（ST）推出新MasterGaN4，其功率封装整合了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化??（GaN）功率电晶体，以及优化的闸极驱动器和电路保护功能，可以简化高达200W的高效能电源转换应用设计... |
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德承高亮度工业平板电脑 构建舒适便利的智慧城市 (2021.04.28) |
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户外KIOSK则是体现智慧城市人机介面的方式之一，德承CRYSTAL工业平板电脑产品线素以齐全尺寸且具备模组化设计而闻名，旗下的Sunlight Readable Panel PC Series，拥有高亮度背光显示... |
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创新混合云生态 HPE扩展HPE GreenLake服务与合作夥伴 (2021.04.28) |
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Hewlett Packard Enterprise(HPE)今日推出HPE GreenLake云端服务组合系列的创新及新功能，将大幅简化体验并扩大HPE GreenLake云端服务的业务范围。现在不论任何产业或规模的企业，都在扩大采用混合、边缘至云端的运作模式... |
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