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Microchip的MPLAB云端工具 为PIC和AVR MCU建立安全、跨平台的开发流程 (2021.06.24)
  Microchip Technology Inc.今日推出适用于PIC和AVR元件的全新MPLAB云端工具生态系统,让微控制器(MCU)设计比以往任何时候都更简单。新推出的免费一体化云端平台提供了一种协作环境,整合范例程式码简便搜寻套用、图形化专案配置和程式除错等功能于一体...
Cadence推出Tensilica浮点运算DSP系列 为运算密集应用提供可扩充效能 (2021.06.24)
  益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.),发表Cadence Tensilica FloatingPoint (浮点运算)系列,为浮点运算设计提供特别设计的可扩充且可规划解决方案。全新的DSP IP针对功耗、效能与面积 (PPA) 进行优化...
意法半导体更新STM32Cube套装软体 支援IOTA Chrysalis (2021.06.24)
  意法半导体(STMicroelectronics)宣布新版X-CUBE-IOTA1扩充套装软体的开发验证已经完成,并已开放下载,以配合IOTA Foundation的分散式帐本技术(Distributed Ledger Technology,DLT)和将基础设施升级到Chrysalis版本...
英飞凌EiceDRIVER 6EDL714完全可编程三相驱动IC 实现次代马达控制 (2021.06.23)
  随着电池供电的消费性产品与工业应用日益增加,如充电式电动工具以及服务型机器人,皆需要顶尖、可靠、符合成本效益与节能的马达控制解决方案,以符合最高安全标准...
亚信推出最新AxRobot EtherCAT七轴助力控制机器手臂解决方案 (2021.06.23)
  为了加速客户导入工业乙太网路EtherCAT通讯技术,亚信电子今天推出AxRobot EtherCAT七轴助力控制机器手臂解决方案。客户可使用AxRobot机器手臂软体控制器做为EtherCAT主站,搭配AX58200 EtherCAT从站七轴助力控制机器手臂,即可利用工业乙太网路EtherCAT通讯技术,进行AxRobot七轴助力控制机器手臂软体控制功能的评估与相关产品开发设计...
KLA发布全新汽车产品组合 提高晶片良率及可靠性 (2021.06.23)
  KLA 公司宣布发布四款用于汽车晶片制造的新产品:8935高产能图案晶圆检测系统、C205宽带等离子图案晶圆检测系统、Surfscan SP A2/A3无图案晶圆检测系统和I-PAT线上缺陷部件平均测试筛选解决方案...
加入机器学习功能 Xilinx Vivado工具可缩短5倍编译时间 (2021.06.23)
  赛灵思今日宣布推出Vivado ML版本,业界首款基于机器学习(Machine Learning)优化演算法,并且先进地针对团队协作的设计流程所打造的FPGA 电子设计自动化(EDA)工具套件,能大幅节省设计时间和成本...
三菱电机新型人机介面 提供更宽广的画面 (2021.06.23)
  三菱电机推出二款新型人机介面(GOT),强化GOT2000系列的宽萤幕产品阵容。 12.1英吋宽萤幕是窄边框设计,框架颜色有智慧银(GT2512-WXTSD) 及酷黑(GT2512-WXTBD)二色,有助于满足用户对?萤幕的需求,在工厂、制程、厂务及其他自动化应用上能显示更多的讯息...
Anritsu安立知推出网路模式 评估IEEE 802.11ax 6-GHz频段WLAN性能 (2021.06.23)
  Anritsu 安立知宣布为其无线连接测试仪 MT8862A 的网路模式 (Network Mode) 扩展测试功能,推出全新选项以支援 IEEE 802.11ax 6 GHz 频段无线区域网路 (WLAN) 收发机 (TRX) 特性的评估测试...
凌华推出搭载第9代英特尔Xeon和Core i7处理器CompactPCI Serial单板电脑 (2021.06.22)
  凌华科技今日推出cPCI-A3525系列CompactPCI Serial单板电脑,搭载英特尔最新第9代Xeon或Core i7处理器(原代号Coffee Lake Refresh),并支援最新版本的CompactPCI Serial,即PICMG CPCI-S.0高速序列资料传输协议,专为轨道交通、航太与国防、工业自动化等高性能关键任务型产业的新一代应用而设计...
Microchip推出卫星通讯终端高线性度Ka波段MMIC (2021.06.22)
  卫星通讯系统使用复杂的调变方案,以实现极快的资料速率以用于传递视讯和宽频资料。因此,它们必须具备高射频输出功率,同时确保讯号能保持其理想的特性。 Microchip Technology Inc.今日宣布推出新型GMICP2731-10 GaN MMIC功率放大器,能在不影响射频功率或讯号准确度的情况下充分满足上述要求...
Dialog IoTMark-Wi-Fi效能评比 获得业界最高排名 (2021.06.22)
  英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布,其DA16200 SoC在EEMBC IoTMark-Wi-Fi效能评比中获得815分。 DA16200的成绩进一步巩固了Dialog超低功耗Wi-Fi网路SoC市场领导者的地位。 对电池供电物联网设备的强劲需求推动了低功率Wi-Fi的普及...
Maxim Integrated推出业界首款无扰动监控IC (2021.06.22)
  Maxim Integrated Products,宣布推出基础类比产品线的MAX16162 nanoPower监控电路,协助设计师改善低压IoT应用的系统可靠性。该监控IC是业界首款透过监测整个系统电源的缓升完全触发系统重设的IC,以避免上电期间低压尖峰脉冲的干扰,提高系统可靠性...
莱迪思新版sensAI解决方案打造网路边缘装置AI/ML应用 (2021.06.21)
  莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)sensAI解决方案集合简化AL/ML模型在智慧型网路边缘装置的执行部署,此次推出强化功能,可以加速开发基于莱迪思低功耗FPGA的AI/ML应用。 新版的加强功能包括支援莱迪思Propel设计环境进行基于嵌入式处理器的开发,并支援TensorFlow Lite深度学习架构,实现装置上的推论...
IAR Systems结盟研华科技 推出智能工业物联网终端 (2021.06.21)
  IAR Systems日前宣布,研华科技(Advantech)成功利用其开发工具IAR Embedded Workbench开发出最新远端I/O资料采集模组ADAM-6300,其能在物联网架构中扮演智能网路节点,满足环境监控需求,使应用配置更为简易,协助客户数位转型...
ADI推出长距离工业乙太网路产品 实现自动化应用最后一哩连接 (2021.06.21)
  Analog Devices, Inc.今日推出长距离工业乙太网路解决方案,扩展其ADI Chronous工业乙太网路产品系列。该解决方案提供自边缘至云端的长距离乙太网路连接,支援即时可配置,并能够降低能耗及提高资产利用率...
甲骨文扩增多项云端基础设施Always Free永久免费服务 (2021.06.21)
  Oracle云端免费组合(Oracle Cloud Free Tier)新增多项Always Free永久免费服务,协助开发者和营运商在Oracle云端基础设施(Oracle Cloud Infrastructure, OCI)上学习、检查和部署工作负载...
Power Integrations 将无损过零检测和电容器放电功能加入LinkSwitch-TNZ 离线切换器 IC (2021.06.21)
  Power Integrations宣布发布 LinkSwitch-TNZ,一种新型切换电源供应器 IC,它在小巧的 SO-8C 封装中结合了离线功率转换、无损过零检测和X 电容器放电功能(可选)。高效的 LinkSwitch-TNZ IC 可用于输出电流高达 575 mA 的非隔离式降压和升降压电源,并为通用电压输入隔离返驰式设计提供高达 12 W 的输出...
SP广颖电通推出可携式游戏机存储游戏专用的microSDXC记忆卡 (2021.06.18)
  SP广颖电通推出Superior Gaming (A1.V30) microSDXC记忆卡,最高容量达256GB,玩家可将所有喜欢的游戏保存在一个地方,轻松扩充游戏库。 Superior Superior Gaming (A1.V30) microSDXC记忆卡搭载UHS-I U3 Class 10速度规格...
瑞萨推出增强型室外空气品质感测器平台 (2021.06.17)
  瑞萨电子今日宣布扩展ZMOD4510室外空气品质(OAQ)气体感测器平台,采用IP67等级的防水封装和新的基于人工智慧的演算法,可进行超低功耗选择性臭氧测量。增强型ZMOD4510是一款完全校正的微型数位OAQ感测器解决方案,具有选择性臭氧测量功能,提供即时环境中空气品质的可视性,以获得个人化体验...
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