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解析2025产业趋势:MIC所长 x CTIMES编辑
【文章精选】诌:绿色回收与半导体科技的新未来
【东西讲座】11/29 智慧制造与资讯安全
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整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
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英飞凌推出新型EasyPACK 2B EDT2电源模组
(2021.10.06)
英飞凌科技(Infineon)推出一款车用级灵活且可扩充的半桥电源模组–EasyPACK 2B EDT2。根据逆变器的条件,此750V的设备的最大功率可以达到50kW和230Arms。该模组的规格特点可优化混合动力和电动汽车的逆变器应用...
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爱德万测试发表TAS7400TS高频率解析度选项
(2021.10.01)
半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest)发表旗下TAS7400TS太赫兹光学取样分析系统的最新高频率解析度选项。新选项具备优异的成本效益又操作简便,为无线电波吸收与基板材料之高频特性评估...
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英飞凌Flex Power Modules推出全新开关式电容中间汇流排转换器
(2021.09.29)
Flex Power Modules 推出 BMR310 — 一款非隔离式开关电容中间汇流排转换器 (IBC),可为资料中心提供高功率密度供电,进而提高电路板空间利用率,为其他元件释放空间。 BMR310 采用英飞凌科技专有的零电压切换开关电容转换器 (ZSC) 技术,在半载时实现超过 98% 的效率,并且可以在一个精简的封装中提供高达连续 875 W 的功率...
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ROHM推出IPX8防水等级小型高精度气压感测IC「BM1390GLV」
(2021.09.28)
半导体制造商ROHM针对生活家电、工控装置和小型物联网装置,研发出防水等级达IPX8的小型高精度气压感测器 IC「BM1390GLV(-Z)」。 在智慧手机和穿戴式装置等应用中,气压感测器已被广泛运用于获取室内导航和活动追踪器的气压差资料...
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意法半导体推出适用M2M及与GSMA相容的eSIM卡晶片
(2021.09.28)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布在线上发售针对大众市场的机器对机器(M2M)嵌入式 SIM卡(eSIM)晶片-ST4SIM。 意法半导体工业用之eSIM晶片提供物联网装置与蜂巢网路连线所需的全部服务,适用于机器运作状况监测和预测性维护,以及资产追踪、能源管理和连网的医疗保健等装置...
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杜邦Nikal B 电镀化学品系列添新成员— 无硼酸电镀镍
(2021.09.26)
杜邦电子与工业事业部宣布,Nikal BP 电镀化学品系列又添新成员- Nikal BP BAF Ni 电镀镍。这款新增的化学品不含硼酸,是凸块下金属化层 (UBM) 封装应用更为安全的电镀选择...
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Basler推出新款CXP-12元件 – 相机与介面卡
(2021.09.23)
为了让使用者在硬体元件与软体工具方面打造出精实的视觉系统,Basler扩大CXP-12系列产品,将CoaXPress 2.0相机介面的优点与广泛适用的视觉元件结合,并透过统一的pylon SDK管理多通道CXP-12相机与介面卡,最终实现兼具高度灵活性与成本效益的多相机系统...
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讯连科技U会议提供远距教学及视讯会议安全、互动性及便于管理
(2021.09.23)
在疫情期间,许多企业、学校与机关纷纷采纳线上工具,将视讯会议和远距功能纳入沟通之一环。 讯连科技推出「U会议」改版,增加多种针对远距教学和视讯开庭设计的全新功能...
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瑞萨新R-Car SDK重新塑造车用软体的开发流程
(2021.09.22)
现今有愈来愈多汽车制造商开始使用深度学习,为下一代汽车寻找实现智慧型摄影机和自驾系统的新方法。然而,市面上大多数的深度学习解决方案都建立在消费性产品或伺服器应用上,这些方案在功能安全、即时回应和低功耗方面都无法满足车用的严格需求...
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Power Integrations 推出InnoSwitch3-PD 系列开关 IC
(2021.09.22)
Power Integrations推出 InnoSwitch 3-PD 系列 IC,适用于 USB Type-C、USB Power Delivery (PD) 和 USB 可程式化电源供应器 (PPS) 转换器。这款采用 InSOP-24D 封装的小型 IC 包括 USB-C 和 PD 控制器、高压 PowiGaN 切换开关、多模准谐振返驰式控制器、二次侧感测、FluxLink 绝缘数位回授以及同步整流驱动器...
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艾讯推出全新高效4U机架式GPU工作站iHPC300
(2021.09.22)
为提升数据分析和机器学习、高效能运算(HPC)、自动光学检测(AOI)、深度学习等应用中运算密集型任务的效能,艾讯公司 (Axiomtek)推出全新4U高效能机架式GPU工作站iHPC300,搭载最新双LGA4189插槽第3代Intel Xeon可扩充处理器(Ice Lake-SP),内建Intel C621A高速晶片组,提供多组PCIe扩充槽,灵活整合绘图处理器 (GPU)、网路卡(NIC)与各种卡片...
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ADI推出临床级四项生命体征AFE 适用于远端病人监测设备
(2021.09.22)
ADI推出MAX86178三系统生命体征类比前端(AFE),一片即可测量四项生命体征信号,简化可穿戴远端病人监测(RPM)设备的设计。该单晶片AFE整合三种测量系统(光学、ECG和生物阻抗),可获取四项常见生命体征:心电图 (ECG或EKG)、心率 (ECG或光学PPG)、血氧饱和度 (SpO2)和呼吸率(采用BioZ)...
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ADI新款Nanopower一次电池健康状态监视器整合精密库仑计数器
(2021.09.17)
为了提高电源管理效益,美商亚德诺(ADI)推出整合精密库仑计数器的nanopower一次电池(不可充电)健康状态(SoH)监视器LTC3337,其设计使得用来与一次电池串联放置时的相关串连降压极小...
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赫扬科技发表2埠4K/60 HDMI双萤幕KVM切换器
(2021.09.17)
赫扬科技发表新款2埠4K/60 HDMI双萤幕KVM切换器KC4K-223UHDA,此KVM切换器允许使用一个键盘、滑鼠、麦克风输入、立体音频输出和两个HDMI输出来连接控制两台双萤幕电脑,可以在不同的电脑之间获得完整的多媒体控制...
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瑞萨新型热电堆式CO
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感测器扩展医疗和工业环境应用
(2021.09.16)
因应不同产业对于环境感测的需求,瑞萨电子推出第一个光学式(NDIR)CO2感测器,采用整合滤光片的热电堆式探测器技术。四款全新的单通道和双通道CO2气体类比感测器采用TO-5封装,适用于工业、医疗和物联网等需要高可靠度、高精度和高温操作应用...
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凌华新款COM-HPC Server Type模组电脑瞄准边缘平台需求
(2021.09.16)
为突破边缘装置受到快取记忆体和系统记忆体限制所形成的运算性能瓶颈,凌华科技推出业界第一款搭载80核心处理器、采用COM-HPC Server Type模组标准、突破性能功耗限制之边缘运算模组电脑COM-HPC Ampere Altra...
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安森美低功耗资产标签 为工业资产管理带来5年电池使用寿命
(2021.09.16)
安森美(onsemi),发布一个新的系统方案,克服相关开发资产追踪标签的主要挑战。电池使用寿命一直是使用资产标签的主要障碍,尤其是在首要考究减少维护工作和相关成本的工业领域...
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大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK产品的高解析监控录影DVR方案
(2021.09.16)
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于联咏科技(NOVATEK)NT98323的监控录影DVR解决方案。 在这个信息科技时代,人们早已习惯应用监控系统来随时随地了解各地的状况...
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庆祝Qseven问世15周年 康佳特推出搭载i.MX 8M Plus电脑模组
(2021.09.15)
德国康佳特为庆祝Qseven电脑模组问世15周年,推出了conga-QMX8-Plus。这是一款基于恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus应用处理器的全新Qseven模组。此新一代处理器平台对目前搭载NXP i.MX 6平台的所有Qseven应用来说是完美升级...
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多样化智慧侦测 D-Link推出全新无线网路摄影机DCS-8635LH
(2021.09.14)
D-Link友讯科技于今日发表mydlink智慧家庭新产品,推出全新DCS-8635LH 2K QHD 四百万画素旋转式户外无线网路摄影机,多种新功能包括采用多样化AI侦测技术、2K超高解析度、H.265编码标准等...
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