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飛思卡爾為Alvarion的WiMAX平台提供應用矽晶片 (2005.09.20) |
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由於WiMAX的產品測試已相當成功、其配置也逐步地在進行之中，因此無線寬頻存取(Broadband Wireless Access，BWA)產品的發展愈益發達。飛思卡爾半導體目前也為Alvarion公司提供了更高階的通訊處理技術，藉以協助推動無線寬頻存取產品的發展... |
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TI元件整合智慧型電池與電源管理技術 (2005.09.20) |
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德州儀器(TI)宣佈推出內含智慧型充電控制功能的高效能電源轉換器。這顆可程式元件將所有主要功率電晶體整合至單晶片，不但減少七成的電路板面積，還提供很高的電源轉換效率和電池管理功能給利用單顆鋰離子電池，以供應多組電壓的通訊與多媒體裝置，例如智慧型手機、可攜式音訊和媒體播放機、衛星無線電、和全球定位系統... |
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SAPPHIRE實現超頻玩家夢想 (2005.09.20) |
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ATI圖形解決方案供應商─藍寶科技有限公司，宣佈推出數款可以運用Sapphire獨有的安全超頻工具TRIXX去作超頻的RADEON X800系列圖形加速器。
Sapphire RADEON X800GTO系列採用了受歡迎的X800架構為基礎，為PCI Express用戶提供更優異的性能... |
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明導推出次世代英特爾晶片組專用電路板設計套件 (2005.09.20) |
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電路板設計解決方案的市場和技術領導者明導國際(Mentor Graphics)宣佈為採用Mentor Graphics Expedition系列的客戶提供最新的Drop-in Core Layout(DCL)工具，幫助他們將英特爾次世代945G/P和955X Express晶片組導入產品設計... |
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Maxim推出新型低壓差線性穩壓器 (2005.09.19) |
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Maxim推出的MAX8516/MAX8517/MAX8518低壓差線性穩壓器，最低輸入電壓可到1.425V，可驅動最大1A連續輸出電流時只有200mV最大壓差電壓。輸出電壓可設定從0.5V到（Vin-0.2V）且從0℃到85℃涵蓋負載及輸入所有變化的精準度為1.4%... |
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Maxim推出高效率直接驅動立體耳機放大器 (2005.09.19) |
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MAX9702包含高效率Class D喇叭放大器加上高線性度Class AB耳機放大器。可得到最長電池使用時間當使用喇叭時及最好的特性當使用耳機時。MAX9702可在5V電源供應時驅動最大至1.8W到每個聲道8Ω負載上... |
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ST在台發表個人電腦用可信賴平台模組 (2005.09.19) |
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ST意法半導體在台發表針對個人電腦系統用的可信賴平台模組（TPM）ST19WP18。並宣佈ST19WP18可信賴平臺模組已經開始進行量產，且證實在今年第二季對全球各大主板製造商且符合TCG（可信賴計算組）1.2的TPM產品出貨量已超過100萬套... |
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羅德史瓦茲為胎壓偵測系統市場提供整合測試方案 (2005.09.16) |
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NHTSA制度中TREAD Act道路安全法規的落實，使得北美汽車市場成為未來胎壓偵測系統（TPMS）的主要市場，胎壓偵測元件預估將在2007年全面普及。未來除了美國所有5,000公斤以下的車輛必須裝置TPMS來提昇道路安全外，在歐洲市場中，TPMS亦被頂級車型選用作為產品的性能區隔工具... |
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安捷倫科技推出高性能100 MHz示波器 (2005.09.16) |
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Agilent Technologies（安捷倫科技）新近推出四款高性能的100 MHz可攜式DSO數位儲存示波器和MSO混合信號示波器。Agilent 6000系列每一頻道的即時取樣率為2 GSa/s，顯示更新速率較競爭機種快達40倍，可以顯示出複雜波形中的關鍵事件，大幅縮短設計驗證和除錯的時間... |
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英飛凌推出高達2GbyteVLP記憶體模組 (2005.09.16) |
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英飛凌科技宣布開始試產512MB、1GB和2GB DDR2 Very-Low-Profile記憶體模組(VLP, Very-Low-Profile Dual-in-line Memory Module )。新推出的VLP-DIMM只有18.3釐米之高度，與一般使用於伺服器應用上的1U Registered DIMM高度相比低了40%... |
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基準電子新款SATA晶片 提供最佳產品優勢 (2005.09.16) |
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DataStor基準電子(DataStor Technology Co.,Ltd.)新款SATA8000橋接晶片系列，含UTS8000(接續USB 2.0 Host至SATA 3G Client儲存裝置)、USC8100(接續USB 2.0/SATA 3G Host至IDE Client儲存裝置)、ITS8200(接續IDE Host至SATA 3G Client儲存裝置)，支援USB 2.0及eSATA介面，向下相容於USB 1.1及SATA 1.5G傳輸速度，提供廠商在SATA 3G,USB 2.0及IDE三種傳輸介面間的靈活運用... |
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AIRGO無線網路晶片問世 敞開數位家庭市場大門 (2005.09.15) |
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高效能無線科技領導廠商Airgo Networks公司，於15日宣佈推出第三代True MIMO晶片組，可支援的資料傳輸率高達240mbp。消費者將可在無線網路中體驗到比有線網路更快的速度，同時也比市面上其他頂尖無線科技的速度快上三倍... |
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LSI Logic為VoWLAN市場打造超薄數位訊號處理器 (2005.09.15) |
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LSI Logic DSP產品部門日前發表其ZSP系列處理器解決方案最新成員—LSI403US數位訊號處理器（DSP）。該處理器採用7mmx7 mm晶片封裝技術，為一款超薄封裝、低成本，且低耗電的音訊處理器，針對手機、PDA及其他支援VoWiFi功能的手持式裝置，提供高效能與超薄尺寸的完美結合... |
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日本富士通推出UBWALL多功能牆壁 (2005.09.15) |
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日本富士通研究所研發一面叫做「UBWALL」的多功能牆壁，這面牆內藏8個RFID讀取裝置，外有提供資訊的螢幕，在簡單的操作之下，便可以讀取RFID所提供的情報，迅速在大螢幕上反應最快的資訊... |
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意法半導體在台發表個人電腦用可信賴平台模組 (2005.09.15) |
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ST意法半導體在台發表針對個人電腦系統用的可信賴平台模組（TPM）ST19WP18。並宣佈ST19WP18可信賴平臺模組已經開始進行量産，且證實在今年第二季對全球各大主板製造商且符合TCG（可信賴計算組）1.2的TPM産品出貨量已超過100萬套... |
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NS推出採用BiCMOS製程技術的高精密度及低電壓放大器 (2005.09.15) |
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美國家半導體(NS)推出採用該公司專有的全新VIP50製程技術成功開發6款無論在準確度、功耗及電壓雜訊都有大幅改善的運算放大器，預計這些新晶片可以滿足工業應用、醫療設備及汽車電子系統等產品市場的需求... |
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Spansion推出有助縮小無線設備體積的層疊封裝解決方案 (2005.09.15) |
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由AMD和富士通公司共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC宣佈，將提供客戶採用層疊封裝(PoP, Package-on-Package)的快閃記憶體樣品，將有助於客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數位相機和MP3播放器... |
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LSI Logic全面供應4Gb/s光纖通道主機匯流排 (2005.09.15) |
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LSI Logic宣佈已開始向OEM及通路商全面供應可支援所有主要作業系統的單、雙埠4 Gb/s光纖通道主機匯流排介面卡（Host Bus Adapter, HBA）。該元件採用Fusion-MPT架構，不但有助於加快產品的普及速度，並可協助終端使用者建置4 Gb/s光纖通道基礎建設，在任何儲存環境下皆能提供優異的效能與可取得性... |
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美商亞德諾發表新型顯示器IC (2005.09.15) |
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美商亞德諾公司(ADI)，發表新型的顯示器電子IC，用以提升數位顯示器的畫質，並達到更高的解析度，其應用包括數位電影與高階電視等，其中包括日漸普及的LCD TV(液晶電視)... |
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LSI Logic提供高埠數SAS擴充器IC樣本給OEM客戶 (2005.09.15) |
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LSI Logic宣佈開始為主要OEM客戶提供LSI 3Gb/s Serial Attached SCSI（SAS）28埠與36埠擴充器IC樣本—LSISASx28與LSISASx36。此兩款新品的發表進一步強化了LSI Logic領先業界的SAS產品陣容，包括IC晶片、主機匯流排介面卡（HBAS）、MegaRAID®擴充卡，以及SAS ROMB解決方案，亦更突顯出其技術創新者的市場地位... |
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