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東芝推出車用資訊娛樂應用介面橋接IC (2018.06.29)
  東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布針對車用資訊娛樂(IVI)應用推出新系列視訊介面橋接IC。 目前多數解決方案將智慧型手機和平板電腦的系統級晶片(SoC)應用於車載資訊娛樂系統,然而顯示器等設備之間連接標準不同,故東芝新系列將提供現有SoC端缺少的顯示介面...
瑞薩電子推出R-Car虛擬技術軟體包 (2018.06.29)
  瑞薩電子推出「R-Car虛擬技術支援包(virtualization support package)」,讓R-Car汽車系統單晶片(SoC)上的虛擬機器管理軟體(hypervisor)開發變得更加容易。 R-Car虛擬技術支援包的內容...
ADI發表先進的生物和化學感測介面IC (2018.06.29)
  亞德諾半導體(ADI)推出可實現新一代智慧電子化學感測器的新型感測器介面IC。 ADuCM355精密類比微控制器擁有生物感測器和化學感測器介面,是目前唯一能在單一晶片中同時實現恒電位儀和電化學阻抗頻譜分析儀(EIS)功能的解決方案,為工業氣體檢測、儀器儀錶、生命體徵監測和疾病管理等應用的理想解決方案...
貿澤供貨Bosch低功耗BMP388數位壓力感測器 (2018.06.29)
  貿澤電子即日起開始供應Bosch的BMP388數位氣壓感測器,BMP388感測器具有20至65oC同級最佳的溫度係數偏移 (TCO),尺寸輕巧,低功耗且低雜訊,可在廣泛的溫度範圍下準確測量高度...
使用igus xiros滾珠軸承清潔游泳池 (2018.06.29)
  igus的xiros 徑向深溝滾珠軸承確保機器平穩運行,免上油、免保養的工程塑膠滾珠軸承具有重量輕、使用壽命長和耐腐蝕等特點。 夏季到來時,就需要清理花園裡的泳池了,但泳池愛好者遇到了一個問題:冬季積聚的樹葉和苔蘚很難清除,Poolwonder Turbo XL 現在就能派上用場...
Western Digital協助大規模雲端架構形塑未來樣貌 (2018.06.28)
  Western Digital宣佈全球領導協作平台Dropbox Inc. 是首家認證,並且以EB規模等級(1EB 等於10 億GB)部署Ultrastar Hs14 Host-Managed 疊瓦式磁紀錄(SMR)硬碟於其客製化儲存架構 - Magic Pocket的公司...
艾訊推出17吋Intel Kaby Lake工業級IP65觸控平板電腦 (2018.06.28)
  艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 推出最新17吋工業觸控平板電腦P1177E-500,搭載LGA1151插槽第7代與第6代Intel Core、Celeron或Pentium多核心中央處理器。 配備17吋250流明XGA TFT液晶螢幕顯示器,與五線電阻式觸控面板;鋁合金材質前面板符合工業級IP65防水防塵強固標準,非常適合應用於多媒體資訊站或工業自動化的人機介面等領域...
Dell EMC推出全新PowerMax儲存陣列 提升現代化資料中心效能 (2018.06.28)
  Dell EMC推出全新Dell EMC PowerMax企業級儲存陣列,具備端對端NVMe和嵌入型即時機器學習引擎,旨在解決傳統與新興資料中心的工作負載問題,再次提升現代資料中心的標準,幫助客戶帶來更好的業績成果...
技嘉推出新款搭載AMD EPYC處理器的高密度伺服器 (2018.06.28)
  技嘉科技持續不斷開發搭載AMD EPYC平台的伺服器,推出新款高密度伺服器H261-Z60,為技嘉首款採用AMD EPYC?的高密度伺服器產品。 H261-Z60採用後方抽取配置,4個節點的無線路托盤設計,可輕易地從2U機身後方做熱抽換,在機身前方搭載24顆2.5吋熱插拔硬碟...
KEMET能在MIL-PRF-32535的規範下同時提供I和II類MLCC (2018.06.28)
  KEMET宣布該公司堪稱史上第一是唯一一家能將卑金屬電極(BME)技術應用在國防和航太應用方面並為國防後勤局(DLA)提供I類和II類多層陶瓷電容器(MLCC)的公司。國防後勤局(DLA)近期已將採認KEMET的X7R電介材料標準MIL-PRF-32535並將其視為“M”和“T”的可靠性標準...
Dialog Semiconductor最新低功耗藍牙感測器工具簡化IoT雲端連接 (2018.06.28)
  Dialog Semiconductor發表最新15自由度SmartBond多感測器工具(15 Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit),可支援物聯網(IoT)感測器連接。 這套開發工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系統單晶片(SoC),工程師能藉此晶片輕鬆連接感測器到雲端,並且將功耗降到最低、體積縮到最小...
ROHM推出5分鐘即可構建感測器環境的Arduino用擴展板 (2018.06.28)
  羅姆半導體(ROHM)開發出符合Arduino及mbed等開放平台(通用微控制器開發板),並可輕鬆測量加速度、氣壓、地磁、脈搏等8種資訊的感測器擴展板(Expansion Board)「SensorShield-EVK-003」...
高通宣佈推出三款全新Snapdragon行動平台 (2018.06.28)
  高通技術公司宣布於高通Snapdragon 600與400系列增加三款全新產品,包括Snapdragon 632、439與429行動平台。 這些平台設計旨在將更高的效能、更佳的電池續航力、更具效率的設計、出色的繪圖效果以及人工智慧(AI)功能帶入最暢銷的Snapdragon平台系列...
ADI整合式光學模組降低煙霧檢測器誤報並符合新法規標準 (2018.06.28)
  亞德諾半導體(ADI)推出整合式光學模組ADPD188BI,其於單一封裝內整合兩個LED、光電二極體和類比前端(AFE)。 高性能AFE提供高環境光抑制能力,並降低功耗以延長電池壽命。兩個LED有助於降低蒸汽和灰塵引起的誤報,而誤報是檢測器被消費者移除或禁用的主要原因...
Maxim推出可提取生命體徵的開發平台 拓展醫療及健身應用 (2018.06.28)
  Maxim推出MAX-HEALTH-BAND,幫助設計者在可穿戴設計中提取生命體?和原始資料,並可透過MAX-ECG-MONITOR獲得臨床級心電圖(ECG)、心率監測資料。 MAX-HEALTH-BAND評估系統與開發平臺是心率和運動監測腕帶,採用經過優化的MAX86140光學脈搏血氧儀/心率感測器、MAX20303可穿戴電源管理方案以及Maxim的運動補償演算法...
ANSYS獲三星晶圓代工自加熱、電源完整性和電子遷移解決方案認證 (2018.06.27)
  ANSYS解決方案已獲三星晶圓代工部門(Samsung Foundry)電源完整性和可靠度分析認證與支援,這將有助雙方共同客戶製作可靠穩健的新一代電子元件。該認證支援三星晶圓代工部門最新7奈米(7LPP;7-nanometer Low Power Plus)微影(lithography)製程技術的電源和訊號網萃取、動靜態降壓分析、自加熱(self-heat)和電子遷移分析...
Western Digital為華為大數據與視訊應用提升效率並帶來更多創新 (2018.06.27)
  Western Digital宣佈華為公司已經認證Western Digital Host-Managed的疊瓦式磁記錄(SMR)硬碟,同時也是業界首款專為要求嚴苛的大數據應用而設計的14TB氦氣硬碟—Ultrastar Hs14。 作為 Western Digital SMR硬碟的早期使用者,華為公司通過優化分散式雲端儲存系統OceanStor 9000開創了新局面,實現了視訊監控應用中數據資料擷取的連續性...
Daimler運用Xilinx汽車AI技術 開發車載系統 (2018.06.27)
  美商賽靈思與戴姆勒宣布兩家企業正聯手運用賽靈思汽車應用人工智慧(AI)處理技術開發車載系統。此項可擴充的解決方案透過結合系統單晶片(SoC)與AI加速軟體的賽靈思汽車平台提供支援,將為當前汽車應用中的嵌入式AI系統,提供高效能、低延遲及最低功耗等特性...
博世針對穿戴式、AR/VR及其他行動裝置發表新智慧感測器 (2018.06.27)
  在美國加州聖約瑟舉行的美國國際感測器及技術展覽會上,Bosch Sensortec 發表新一代智慧感測器中樞產品 BHI260 和 BHA260,此兩款新型的感測器專為全天候 “永不斷訊(always-on)” 感測器處理所設計,具超低耗電量產品特性...
意法半導體離線轉換器提升5-30V電源的耐用性、效能和靈活性 (2018.06.27)
  意法半導體(STMicroelectronics)擴大其SLLIMM nano系列馬達驅動智慧功率模組(Intelligent Power Module,IPM)產品陣容。除了可使整體尺寸最小化和設計複雜性降至最低的多種可選封裝外,新產品亦整合了更多的實用功能和更高效能之最新的500V MOSFET...
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