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Cincoze CV-200系列以窄邊框、高可靠度重塑工業HMI顯示體驗 (2026.01.22) |
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智慧製造領域持續推動產線數位化與視覺化升級，工業顯示設備不再只是單純的操作介面，而是整合人機互動（HMI）、製程監控與系統美學。德承Cincoze發表全新CV-200系列薄型工業顯示解決方案，鎖定現代化工廠對高可視性、可靠耐用與彈性配置的需求，提供兼具技術深度與整合效率的新選擇... |
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恩智浦新推出UCODE X 拓展RAIN RFID應用新品類別 (2026.01.20) |
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恩智浦半導體（NXPI）近日宣布新推出UCODE X晶片，係專為提升速度與準確性而設計，提供業界領先的高讀寫靈敏度、可客製化的靈活配置選項，以及業界最低的功耗表現。能支援更小尺寸、高用量需求的RAIN RFID標籤，應用於更廣泛的應用場景，包含零售、物流、醫療保健等多個領域... |
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安勤新款BMX工業Barebone打造彈性擴充的Edge AI基石 (2026.01.20) |
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在 Edge AI 與智慧製造快速滲透工業現場之際，系統平台的可擴充性、長期穩定供貨與 AI 就緒能力，已成為企業部署成敗的關鍵。安勤科技全新 BMX 系列工業級桌上型 Barebone 系統，涵蓋 BMX-P550、BMX-P820A 與 BMX-P850 三款平台，鎖定 Edge AI、智慧製造、機器視覺與工業 AI 工作站等應用，強調「Barebone 優先設計」所帶來的高度彈性與部署效率... |
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突破短波長與散熱瓶頸 新唐推出高功率紫外半導體雷射二極體 (2026.01.16) |
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隨著先進半導體封裝與精細製程持續朝高解析、高效率的演進，關鍵光源技術成為設備效能升級的核心。新唐科技（Nuvoton Technology）近日推出一款高功率紫外光半導體雷射二極體，波長379 nm、連續波（CW）光學輸出功率達1.0 W，並封裝於直徑僅9.0 mm的 TO-9（CAN）金屬封裝中... |
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打通能源數據最後一哩 Route B 助攻智慧建築升級 (2026.01.12) |
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在淨零轉型與智慧建築政策並進下，能源數據是否能被實際讀取與應用，逐步成為建築科技升級的關鍵指標。能源物聯網廠商 聯齊科技（NextDrive） 宣布，旗下「Route B 數據讀取解決方案」正式取得智慧建材標章認證，為智慧電表長期存在的應用斷點提供制度化解方，也讓能源技術正式納入智慧建築核心基礎... |
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NVIDIA發布全新物理AI模型 適用於新一代機器人設計 (2026.01.06) |
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NVIDIA 推出物理AI的全新開放式模型、框架與 AI 基礎架構，並攜手全球合作夥伴發表適用於各產業的機器人。全新的 NVIDIA 技術可加速整個機器人開發生命週期的工作流程，以加速新一波機器人發展，包括打造可快速學習多項任務的通用專業機器人... |
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德州儀器CES 2026首發Level 3自駕晶片與4D影像雷達 (2026.01.06) |
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德州儀器（TI）於CES 2026正式發表一系列全新汽車半導體產品與開發資源，旨在大幅提升車輛安全與Level 3自主駕駛能力。核心產品包含具備邊緣AI功能的TDA5高效能運算SoC系列，以及簡化高解析度雷達設計的AWR2188單晶片8x8 4D影像雷達收發器... |
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聯發科技CES 2026首發Wi-Fi 8晶片 率先開創無線通訊新生態 (2026.01.06) |
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聯發科技（MediaTek）於CES 2026展會正式發表全新Filogic 8000系列Wi-Fi 8晶片平台，率先開創Wi-Fi 8生態體系，展現其在無線通訊技術領域的領導地位。此突破性產品組合旨在為各類連網裝置提供極高可靠度的無線連線體驗，應用範圍涵蓋寬頻閘道器、企業級AP以及手機、筆電、電視、物聯網裝置等終端設備，並能全面強化AI驅動產品的運作效能... |
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康佳特以異構核心電腦模組重塑嵌入式 AI 設計 (2026.01.06) |
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嵌入式與邊緣運算建構模組供應商德國康佳特 (congatec)發表基於 Intel Core Ultra Series 3處理器的電腦模組。這款全新高效能模組可提供高達 180 TOPS 的卓越能效運算，專為新一代 AI 加速需求所設計... |
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LGD於CES 2026展示4500尼特OLED與51吋車用面板 (2026.01.05) |
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LG Display將於CES 2026以「Display for AI, Technology for All」為主題，展出全系列戰略性OLED產品。本次亮點包含峰值亮度高達4500nits的新型旗艦電視面板，以及專為軟體定義汽車（SDV）開發的51吋超大尺寸Pillar-to-Pillar（P2P）車用顯示器，展現其針對AI時代優化的顯示技術領導地位... |
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英飛凌聯手Flex推出區域控制器套件 加速SDV電子架構轉型 (2026.01.05) |
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英飛凌（Infineon）與Flex於CES 2026宣布深化合作，共同推出針對軟體定義汽車（SDV）設計的區域控制器（ZCU）開發套件。該套件採用模組化方案，整合約30個功能獨立的建構模組，旨在協助開發人員在極短週期內配置多樣化的ZCU方案，加速次世代電子/電氣（E/E）架構的開發與量產進程... |
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友達智慧移動CES首發 建構未來移動方程式 (2026.01.05) |
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迎接高度互聯的智慧車世代，友達光電旗下新成立子公司「友達智慧移動AUO Mobility Solutions」今（5）日也宣佈，將參與美國消費性電子展（CES 2026），並以「Together, We Drive The New Era」為主題，展示顯示介面、車用運算、智慧車聯3大核心能力矩陣... |
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G.Talk Wins CES Innovation Award for Sustainable Intercom Design (2026.01.02) |
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G.Talk has been honored with the CES Innovation Award for its revolutionary approach to building communication, successfully "dematerializing" the traditional intercom into a sustainable, 6-gram smart tag. By replacing kilograms of physical hardware with a single NFC-enabled tag, G... |
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Garmin fenix 8 Pro – MicroLED Earns CES Innovation Award (2026.01.02) |
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Garmin’s fenix 8 Pro – MicroLED has received the prestigious CES Innovation Award, recognized as the world’s first smartwatch to feature a MicroLED display. This revolutionary screen provides unparalleled brightness and detail, setting a new standard for high-performance wearables... |
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技嘉科技CES 2026亮相：打造「AI全域運算」生態系 (2026.01.02) |
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技嘉科技（GIGABYTE）於CES 2026以「AI全域運算」為主題，盛大展出從資料中心AI工廠到個人AI PC的完整解決方案。本次展位聚焦於Agentic AI（代理式AI）、物理AI及地端訓練方案，展現技嘉在AI基礎建設與消費性市場的領先技術與整合實力... |
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擷發科技攜手艾訊 CES 2026首展Edge AI自動化方案 (2026.01.01) |
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擷發科技與工業電腦大廠艾訊簽署合作備忘錄(MOU)。雙方將深度整合擷發自主研發的跨平台「XEdgAI」軟體平台與艾訊「AIM101」工業級邊緣運算系統，旨在克服異質硬體整合瓶頸，為全球系統整合商(SI)提供更靈活且快速導入的Edge AI解決方案... |
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