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Fox推出範圍最廣的AEC-Q200認證晶體振盪器系列 (2012.03.29)
  Fox Electronics日前宣佈,已可開始供應範圍最廣且經AEC-Q200認證的晶體振盪器產品系列,這系列產品可以滿足汽車應用對被動元件嚴苛的應力測試要求。新型振盪器具有2 MHz至135 MHz (-40°C至+85°C) 和2 MHz至48 MHz (-40°C至+125°C) 的頻率範圍...
快捷半導體場截止IGBT技術提高功率轉換應用 (2012.03.29)
  快捷半導體(Fairchild) 日前宣佈,開發出一系列針對光電逆變器應用的650V IGBT產品,協助設計人員應對這一產業挑戰。 快捷半導體公司的場截止IGBT技術能夠讓設計人員開發出具有更高輸入電壓的高可靠系統設計,同時提供具有低導通損耗和開關損耗的最佳性能...
DIALOG 針對高階電話擴展GREEN VOIP IC系列 (2012.03.29)
  Dialog日前宣佈,推出高效能的VoIP電話晶片組 SC14453。此款單晶片處理器加入Dialog 的VoIP 產品系列而成為其旗艦級產品,並整合硬體模塊以達到最佳的音頻、安全性和圖形功能...
Aptina針對視頻應用推出全高畫質1080P圖像感測器 (2012.03.29)
  Aptina日前宣佈,推出支援電子穩像 (EIS) 功能的全新1/3英寸原生全高畫質 (HD) 1080p30視頻感測器AR0330CS。該感測器採用2.2微米像素設計,整合了Aptina A-Pix技術,可提供卓越的弱光性能...
德州儀器推出支援Thunderbolt技術 IC 產品系列 (2012.03.27)
  德州儀器 (TI) 昨日宣佈,推出針對 Thunderbolt 技術優化的 IC 產品系列。該 Thunderbolt 高速介面標準支援雙 10.3 Gbps 傳輸通道,將 PCI Express 與 DisplayPort 高度整合於單條線纜中,以透過單一線纜支援資料傳輸與顯示...
麥瑞半導體研製一平方毫米雙輸入按鈕重定積體電路 (2012.03.27)
  麥瑞半導體(Micrel)昨日宣佈,推出了最小的按鈕重定積體電路MIC2782。MIC2782採用了0.8mm x 1.2mm晶片級封裝,主要特色包括雙按鈕重定輸入和可設置長達6到12秒的延遲復位時間...
意法半導體有效解決電子産品當機問題 (2012.03.27)
  意法半導體(ST)昨日宣佈,推出新一代Smart Reset晶片。智慧型重置IC爲手機、媒體播放器等可攜式消費性電子裝置提供安全、便利且直接的系統重置方法,作爲智慧型重置晶片市場的領導廠商,意法半導體向主要電子産品廠商的出貨量已達到數千萬顆...
FTDI公佈USB轉RS232線路方案 (2012.03.27)
  飛特蒂亞(FTDI)自從推出X系列晶片之後,擴大了其轉換連接線方案的集合。USB-RS232電平全握手UART資料線,長10CM,帶一個 DB9連接器。DB9提供RS232通訊連接,USB A型連接器內嵌USB通訊處理...
吉時利儀器擴展參數測試系統量測能力 (2012.03.27)
  吉時利(KEITHLEY)持續強化S530參數測試系統,使這款測試系統為參數測試最具成本效益的解決方案。在最新版本吉時利測試環境軟體(KTE V5.4)的支援下,S530目前可被配置為48 pin 完整的Kelvin開關與搭配最新選項以提供脈衝產生器、頻率量測和低電壓量測...
吉時利儀器推出高功率高壓系統電源電錶儀器 (2012.03.27)
  吉時利(KEITHLEY)日前宣佈,推出型號2657A高功率系統電源電錶儀器。2657A的推出,為吉時利儀器高速、高精度電源量測單元2600A產品系列增加了高電壓的功能。這些完備的工具讓吉時利的客戶能進行更寬廣的功率半導體元件和材料的特性分析...
Cypress TrueTouch支援Sony智慧手機「懸空觸控」 (2012.03.27)
  美商賽普拉斯(Cypress)前日宣佈,其TrueTouch 控制器支援Sony熱門新款Xperia sola智慧型手機「懸空觸控(floating touch)」功能,在中注入神奇的網頁瀏覽模式。 Xperia sola的懸空觸控手機為一款手指不必接觸到螢幕,只需接近螢幕上方就能控制游標的智慧型手機...
歐司朗光電LED平面玻璃窗 (2012.03.27)
  憑藉平面的外觀,新 OSRAM Ostar Stage LED以極狹窄的光束與極高的光度,為提供緊湊聚光奠定基礎。這些 LED 適用於可動式的舞台燈光,也就是一般所稱的搖頭燈,可以為搖滾音樂會以及其他令人目眩神迷的燈光效果提供強大的光束...
瑞薩電子、Ariane Controls與Grid2Home推出智慧型充電自動分級通訊解決方案 (2012.03.27)
  瑞薩電子(Renesas)與電力線通訊合作夥伴Ariane Controls以及Smart Energy Profile合作夥伴Grid2Home,日前宣佈推出電動車(EV)與電動車供應設備(EVSE)通訊專用的SE-CPM評估與開發平台...
TI推出非調光 LED 照明雙模離線控制器 (2012.03.27)
  德州儀器 (TI) 日前宣佈,為非調光 LED 驅動器產品系列,推出最新離線一次側感測控制器。最新 TPS92310 AC/DC 恆流驅動器支援功率因數校正 (PFC),可為 A19、PAR30/38 及 GU10 等高功率 LED 改裝燈泡降低成本、縮小尺寸...
TE推出封裝在“塑膠盒”中的可復位LVR元件 (2012.03.27)
  TE日前宣佈推出全新的LVB125元件,以大幅強化其廣受歡迎的PolySwitch LVR額定線電壓產品線。LVB125元件採用獨特的“塑膠盒”封裝,可為在裝配方式中使用化合物灌膠密封的產品提供可復位電路保護元件,包括嚴酷環境應用中的電源、變壓器、工業控制器和發電機...
Molex汽車應用連接器獲得獨立第三方環境聲明檢定 (2012.03.27)
  Molex日前宣佈其用於汽車應用的Stac64-e連接器已經獲得獨立第三方環境聲明檢定(Environmental Claims Validation, ECV)。這項UL環境ECV檢定確認Stac64-e連接器包含71%的生物原料,符合ASTM D6866-11標準要求...
Maxim超擺幅多工器和開關系列有效簡化高電壓信號要求 (2012.03.27)
  Maxim日前推出,±25V以上和以下擺幅類比多工器(MAX14778)和類比開關(MAX14759–MAX14764),能夠讓您切換/多工較寬的信號範圍從標準3V至5.5V供應。設計人員無需多個開關/多工器即可切換高壓和低壓信號...
快捷半導體推出低封裝高度MicroDIP橋式整流器 (2012.03.27)
  快捷半導體(Fairchild) 推出MDBxS系列MicroDIP橋式整流器,幫助設計人員應對這一挑戰。MDBxS系列是現有封裝高度最低的1A橋式整流器之一。 MDBxS系列專為滿足可攜式裝置電池充電器和電源變壓器,以及包括IP監控相機在內的乙太網路供電(PoE)裝置等空間有限的系統需求而設計...
DIALOG針對智慧型手機整合ARM處理器於電源管理 IC中 (2012.03.27)
  Dialog日前宣佈,授權ARM的Cortex-M0 處理器應用於其未來幾代的電源管理IC(PMIC) 中。 業者宣稱此為業界首次將標準32位處理器整合至混合訊號電源管理IC,相關組合提供了卓越的數位處理能力,使Dialog的系統級PMIC能為可攜式裝置提供廣泛的功率控制和精準的電池管理功能...
AMD推出專為網路代管服務供應商設計的伺服器平台 (2012.03.27)
  AMD日前推出,新款AMD Opteron 3200系列處理器,為網路雲端計畫(Web/Could initiative)中一項嶄新的解決方案,替尋求企業級可靠性的網路主機代管業者(Web Hosting customers),業者宣稱可以提供一個全新的選擇...
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