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ANADIGICS發表新型AWB7226功率放大器模組 (2009.02.22) |
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ANADIGICS公司16日發表其最新的AWB7226功率放大器（PA）模組，該模組主要用於2.1－2.7 GHz的頻譜範圍。ANADIGICS的新型AWB7226功率放大器是一種高隔離、全匹配的多晶片模組（MCM），專門設計用於在UMTS Band 1網路上運行的家用基地台（Femtocell）和用戶端設備（CPE）... |
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On2公司宣佈推出最新的硬體設計編碼器 (2009.02.22) |
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On2公司宣佈推出最新的硬體設計Hantro 8270 1080p編碼器。這款全新的設計支持H.264 Baseline、Main和High Profile等版本的視頻，以及16Mpixel JPEG靜態圖像。Hantro 8270只需最少的時鐘頻率需求－30fps 1080p視頻時只需低於250MHz－非常適用於由電池供電的設備和消費性電子產品的低功耗晶片組... |
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TI發表最新DLP微型晶片投影技術 (2009.02.20) |
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徳州儀器(TI) DLP產品事業部於全球行動通訊大會宣佈，在推出第一代DLP微型晶片之後，即將在2009年下半年推出最新型的DLP微型晶片(DLP Pico)。其微型晶片體積小到足以裝置於絕大部分的薄型手機及輕巧的新穎產品中，TI表示，DLP產品事業部目前已有效地讓影像顯示技術的尺寸縮小到如同葡萄乾大小，而無需壓縮影像的高品質與螢幕尺寸... |
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ST推出新型寬頻放大器提升多媒體網路傳輸速度 (2009.02.20) |
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意法半導體（ST）推出一個新的寬頻信號放大IC。 與現有設備所使用的信號放大器相比，新推出的IC支援更高頻率和更快的反應速度且雜訊更低。
ST新推出的TS617支援高達200MHz的操作頻率，可滿足速度更快的寬頻服務的需求，如 24Mbit/s 的ADSL2+，及下載和上傳速度高達100 Mbit/s的VDSL... |
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IR第二代整合式穩壓器具基準效率 縮小系統體積 (2009.02.20) |
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功率半導體和管理方案廠商，國際整流器公司（IR）推出第二代（Gen2）SupIRBuck整合式負載點（POL）穩壓器，適用於節能高效的伺服器、儲存系統和網路通訊應用。
Gen2 SupIRBuck系列配備IR的控制IC、MOSFET和封裝整合技術，提供4A、8A及12A輸出電流，並在整個負載範圍維持基準效率... |
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Linear推出全新DC/DC uModule LED驅動器 (2009.02.20) |
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凌力爾特(Linear) 發表該公司全新系列 DC/DC uModule LED驅動器的第一款產品 LTM8040，其於精小的9mm x 15mm x 4.32mm表面黏著封裝中整合了包含電感之所有電路。LTM8040 可透過一串LED以 ±2% 精準度於全負載電流驅動於 0A 至 1A ... |
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TI全新多核心應用平台可大幅提升行動運算效能 (2009.02.20) |
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TI宣佈推出全新OMAP 4行動應用平台，將協助智慧型手機與行動上網裝置（MID）製造商以創新裝置勾勒行動市場的未來遠景。OMAP 4平台提供全新的多媒體使用者體驗，例如1080p視訊錄製與播放、2千萬像素影像處理，以及約長達一週的音訊播放時間... |
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英飛淩推出第三代SiC蕭特基二極體 (2009.02.20) |
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功率半導體暨碳化矽（SiC）蕭特基二極體供應商英飛凌科技在美國華盛頓特區舉辦之應用電力電子研討會暨展覽會（APEC）上宣佈推出第三代thinQ! SiC蕭特基二極體。全新thinQ!二極體擁有低裝置電容，適用於所有電流額定值，在更高的切換頻率以及輕負載的情況下，更能提升整體系統效率，有助於降低整體電源轉換的系統成本... |
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戴爾採用矽統首款支援Atom雙核處理器的晶片 (2009.02.20) |
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矽統科技（SiS）宣布，支援Intel Atom 330雙核心處理器的SiSM671晶片再獲戴爾青睞並成功開發出高彈性運算解決方案的消費及商用桌上型電腦產品OptiPlex FX160。
支援Intel Atom 330雙核心處理器的SiSM671晶片組，最大記憶體容量可達4GB... |
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高通推出智慧型手機完備多模3G／LTE晶片組 (2009.02.20) |
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Qualcomm公司近日宣佈，推出為先進智慧型手機設計的晶片組解決方案，可支援CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多載波（multi-carrier）HSPA+和LTE。這套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960晶片組，為支援全球各主要行動寬頻標準的完備整合解決方案... |
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Cypress推出新型功能加速媒體傳輸協定解決方案 (2009.02.19) |
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Cypress宣布推出一款針對West Bridge週邊控制器的新模組，透過廣為採用的媒體傳輸協定，能在PC與掌上型裝置之間提供目前最快的多媒體檔案傳輸速度。Cypress的Turbo-MTP解決方案讓使用者能在不到1分鐘的時間內傳完整部電影，速度比MTP快10倍... |
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FEV持續採用MSC Software引擊模組開發新技術 (2009.02.19) |
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MSC Software宣佈與德國FEV Motorentechnik GmbH公司簽署技術合作授權與銷售合約，FEV將會持續採用開發ADAMS/引擎模組技術，運用其汽車市場之專業持續開發產品。FEV將會以ADAMS Engine/Powertrain模組等軟體提供新的產品: FEV Virtual Engine Powered by ADAMS( ADAMS技術支援之FEV 虛擬引擎)... |
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艾訊推出10.4、8.4吋內建Windows輕薄人機介面 (2009.02.19) |
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持續致力於研發創新應用電腦平台廠商，艾訊股份有限公司（AXIOMTEK）為網路通訊、工業以及人機介面等應用領域設計一系列解決方案；全新推出兩款超輕薄無風扇人機介面解決方案，分別為10.4吋的VTA-7100T以及8.4吋VTA-7840T，並內建Windows CE-based SCADA應用軟體WinPC32 Pro run-time，能同時整合支援PLCs與PC-based輸入/出模組... |
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NS最新LED驅動器可支援TRIAC調光功能 (2009.02.19) |
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美國國家半導體（National Semiconductor Corporation）推出一款全新的離線式穩定電流控制器，其優點是可以支援具備Triode Alternating Current（TRIAC）正向或反向相位控制功能的傳統壁掛式調光器，因此可以穩定調控高亮度LED的明暗，確保不會出現光線閃爍的問題... |
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CSR推藍牙、Wi-Fi、GPS和FM最高整合行動方案 (2009.02.19) |
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CSR宣佈在連接技術領域有最新突破，發表了新CSR9000模組產品。CSR9000提供一長串的連接技術，包括藍牙、藍牙低功耗(Bluetooth low energy)、Wi-Fi (IEEE 802.11a/b/g/n)、FM收發和GPS，並且能整合建立不到60mm2的最小連接模組設計... |
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安捷倫新實體層測試系統選項可縮短50%設計時程 (2009.02.18) |
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安捷倫科技（Agilent）推出一款先進校驗選項，同時發表5.0版的實體層測試系統（PLTS）軟體。該款新的選項整合一組首創的精靈，可用於自動移除夾具，以及執行TRL（Thru-Reflect-Line）校驗和差動串音(Differential Crosstalk)校驗，可將設計時間縮減一半... |
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孕龍協助福倉電子順利開發I²C串列協定分析 (2009.02.18) |
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孕龍科技成功協助福倉電子客製化開發I²C SERIAL EEPROM 24L SERIES串列協定分析。I²C最初是針對音訊或影像設備研發，演變至今在電子電路上的應用十分廣泛，最主要的優點是I²C所佔用的硬體空間非常小... |
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科勝訊針對影像處理推出新多功能事務機 (2009.02.18) |
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影像處理、影音與網際網路連線應用廠商科勝訊系統公司（Conexant）日前宣布擴充影像處理應用產品線，針對具備傳真、掃瞄以及黑白與彩色影印功能的低中階噴墨與雷射多功能事務機應用，推出經過成本最佳化的新系統化單晶片控制器產品... |
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Linear推出32V單晶2顆鋰離子/聚合物電池充電器 (2009.02.18) |
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凌力爾特(Linear)發表用於2顆鋰離子/聚合物電池之精小、單晶高壓電池充電器LT3650-8.2 。此元件的切換模式架構能在不犧牲板面空間的情況下將功耗降至最低。 LT3650-8.2 可接受達32V的輸入，並擁有40V絕對最大額定以增加系統餘裕；可由使用者選定的計時器或C/10 終止不須外部微控制器並能簡化設計... |
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艾訊4U機架型工業級機箱俱備前端走線I/O介面 (2009.02.18) |
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工業電腦產品廠商艾訊（AXIOMTEK），新發表19吋工業級4U機架型機箱AX61460，俱備前端走線輸入/出介面，支援主流ATX工業級主機板或15槽PICMG工業級背板，前面板提供2組高速USB 2... |
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