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LSI新一代前置放大器 大幅降低30%的功耗 (2008.07.11)
  LSI日前宣佈針對2.5吋及3.5吋桌上型電腦與企業級硬碟(HDD),推出最新高性能、低功耗前置放大器IC-TrueStore PA8800。 該款全新的PA8800前置放大器採用LSI第二代矽鍺(Si-Ge)製程,不僅擁有3.3Gbps的業界最高運作速度,其功耗與前代產品相比更降低了近30%...
中勤實業宣佈玻璃基板卡匣成功導入國內生產線 (2008.07.11)
  台灣半導體與光電設備設計製造商中勤實業宣佈,其所生產的以VICTREX PEEK為基材的玻璃基板卡匣已成功導入國內TFT-LCD大廠7.5代生產線。這款TFT-LCD設備通常由日韓廠商提供,中勤實業的成功研發、量產並獲得國內面板大廠採用,代表著台灣TFT-LCD製程設備產業已逐漸實現國產化...
Openfind推出Mail2000 4.5大專版--深耕教育市場 (2008.07.11)
  國內軟體廠商網擎資訊(Openfind)為協助大專院校體驗Web 2.0互動分享的網路浪潮與魅力,並考量大專教育市場人數眾多且電腦設備環境複雜等特性,正式推出Mail2000電子郵件系統4.5大專教育版...
奧多比Acrobat 9研討會巡迴登場 (2008.07.11)
  軟體廠奧多比為介紹甫於上個月發表的Adobe Acrobat 9,特於7/22-7/24三天分別在台北、新竹、高雄三地舉辦「完美掌控工作流程 迎接Adobe Acrobat 9嶄新世代」上市巡迴發表會,會中將展示新版PDF文件夾功能帶來的視覺震撼及大幅提昇互動應用性的表格功能,顛覆文件溝通流程...
Vishay針對車用工業擴展表面貼裝鋁電容器尺寸 (2008.07.11)
  日前,Vishay宣布已擴展其150CRZ系列表面貼裝鋁電容器的功能,使該系列器件能夠提供低阻抗值、高電容與纹波電流,以及可實現高振動功能的4針腳版本。 150CRZ器件採用五種封裝尺寸,以8mm×8mm×10mm,直至較大的12.5mm×12.5×16mm...
TI推出進階無濾波器的首款立體聲D類放大器 (2008.07.11)
  德州儀器(TI)宣佈推出進階無濾波器的立體聲D類放大器,提供各通道1.7 W的輸出功率,負載為8 Ohm;相較於傳統D類產品,能有效提升整體音量。這款全新放大器整合可程式化動態範圍壓縮(DRC),可自動將音訊調整為需要的音量範圍,同時防護喇叭,並避免截波與失真...
Vishay推出新高強度白光功率SMD LED系列 (2008.07.11)
  Vishay推出首款採用CLCC-2扁平陶瓷封裝的高強度白光功率SMD LED系列。堅固耐用且具有高光效率的VLMW82..器件具有20K/W的低熱阻以及9000mcd~18000mcd的高光功率,主要面向熱敏應用...
Vishay推出新高強度白光功率SMD LED系列 (2008.07.11)
  Vishay推出首款採用CLCC-2扁平陶瓷封裝的高強度白光功率SMD LED系列。堅固耐用且具有高光效率的VLMW82..器件具有20K/W的低熱阻以及9000mcd~18000mcd的高光功率,主要面向熱敏應用...
PMC-Sierra進行業界首次10G EPON產品示範 (2008.07.10)
  PMC-Sierra公司發佈成功進行業界首次10Gbit/s IEEE 802.3av EPON產品示範。整個示範基於PMC-Sierra完整的10Gbit/s EPON參考設計,當中包含型號為PAS8001的10G OLT(Optical Line Terminal;光線路終端),以及型號為PAS9001的10G ONU(Optical Network Units;光網路單元)...
以GNU為基礎 MIPS推出核心最佳化版本 (2008.07.10)
  MIPS Technologies公司宣布,CodeSourcery公司已推出針對MIPS最佳化的Sourcery G++版本,該套件是以GNU Toolchain與Eclipse IDE為基礎的完整C/C++開發環境。該版本支援所有MIPS核心,包括MIPS32 24K核心與超純量(superscalar)MIPS32 74K核心的效能提升,以及其他最佳化措施...
AnalogicTech新電源管理IC簡化GPS、PMP設計 (2008.07.10)
  針對行動消費性電子元件提供電源管理半導體之開發者Advanced Analogic Technologies Incorporated(簡稱AnalogicTech)日前推出AAT2603,其為一款高度整合性的電源管理IC,目標鎖定行動GPS裝置、可攜式多媒體播放器(PMP)及其他以單顆鋰電池操作之手持行動系統...
ST推出第一款整合手機音頻濾波與ESD保護晶片 (2008.07.09)
  為了提升多功能手機的音頻性能,意法半導體推出了專為立體聲耳機的輸出和內部及外接麥克風而設計的界面晶片EMIF06-AUD01F2。 新產品在一個大小僅為2.42 x 1.92mm的flip-chip封裝內,整合了完整的EMI(電磁干擾)濾波和ESD(靜電放電)保護兩大功能...
廣穎電通推出DDR2 800 ECC Unbuffered DIMM (2008.07.09)
  國內快閃記憶體廠商廣穎電通(Silicon Power)宣佈推出DDR2 800 ECC Unbuffered DIMM記憶體模組2GB。廣穎電通DDR2 800 ECC Unbuffered DIMM 2GB記憶體模組使用先進FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)球型陣列封裝顆粒,加強了電力與熱感特性,提供良好的散熱性能...
美商晶鐌新InstaPort技術讓HDMI更具智慧 (2008.07.09)
  美商晶鐌 (Silicon Image),推出新的InstaPort技術,這項技術讓採用高解析多媒體影音介面(HDMI)的數位電視輸入變得更具智慧,大幅縮短切換遲滯時間,讓消費者能夠善用切換延遲所耗費的時間...
威聯通Turbo NAS韌體升級:支援安全監控 (2008.07.09)
  網路儲存伺服器(NAS)廠商威聯通(QNAP Systems)發表全新Turbo NAS系列(TS-109/ 209/ 409)韌體升級,最新2.1.0版本支援專業級監控伺服器Surveillance Station及QPKG軟體套件管理系統!延續QNAP在網路監控的技術...
KLA-Tencor推出第十代電子束偵測系統 (2008.07.09)
  KLA-Tencor公司宣布推出 eS35電子束偵測系統,該系統能在更高的速度下檢測並分類更小的物理缺陷,以及更細微的電子缺陷。eS35屬於KLA-Tencor 的第十代電子束偵測系統,它具備更高的靈敏度,能改善單機檢查及分類,大幅強化吞吐能力,進而提升4Xnm和3Xnm產品的良率...
富士通發表新一代Mobile WiMAX晶片組 (2008.07.09)
  富士通微電子發表一款全新Mobile WiMAX晶片組,可用於各種Mobile WiMAX裝置,包括像MID(Mobile Internet Device)、Smart Phone(智慧型手機)與PDA等手持式產品。此款晶片組預定於2008年8月開始供應樣本...
TI推出兩款全新低頻產品 (2008.07.09)
  德州儀器(TI)宣佈推出兩款LF系列的全新產品,12釐米多用途楔形轉發器及24釐米LF圓形電子標籤。其中12釐米多用途楔形轉發器可改善晶片電路系統,並能直接掛載於金屬上,而24釐米LF圓形電子標籤是以TI的專利調諧程序進行製造,可在廢棄物管理及工業生產等應用中,提升讀取與寫入效能的一致性...
Atmel推出用於滑塊和按鍵之觸摸控制器 (2008.07.09)
  愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣佈推出觸摸控制器IC 產品AT42QT2160,在單個器件中結合了觸摸按鍵和觸摸滑動功能。AT42QT2160能夠控制多達16個單獨的觸摸按鍵,以及由2至8個觸摸按鍵通道構成的滑塊...
CSR與Skyhook攜手開發Wi-Fi定位技術 (2008.07.08)
  無線科技專家暨全球藍牙連接方案商CSR宣佈,與Wi-Fi定位系統暨XPS 2.0混合定位系統開發廠商Skyhook Wireless公司締結夥伴,合力為CSR的Wi-Fi晶片提供先進定位功能。Skyhook的核心技術Wi-Fi Positioning System (WPS)軟體能夠藉由偵測Wi-Fi基地台並與一個已知的地理點位置資料庫比對,來提供正確的定位資訊...
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