智動化科技 - 儀器設備

美光推出首款1TB microSD記憶卡 (2019.02.26)
美光科技公司於世界通訊行動大會(MWC)上發表了microSD 記憶卡──Micron c200系列1TB microSDXC UHS-I記憶卡。該產品為高性能的可抽取式儲存解決方案，提供高達 1TB的儲存容量，採用美光先進的96層QLC(四階儲存單元)3D NAND技術的microSD記憶卡

意法半導體先進影像感測器強化下一代汽車安全系統的駕駛監測功能 (2019.01.07)
意法半導體（STM）宣布推出VG5661和VG5761兩款全新的駕駛監測系統全域快門影像感測器。這兩款先進的影像感測器可以控制攝影機補光燈拍攝場景影像，避免太陽光、路燈等無法預測的外界因素影響畫質，強化汽車系統對駕駛的監測能力

全新Arm ISP技術打造更銳利的數位之眼 (2019.01.07)
全球IP矽智財授權廠商Arm宣布推出全新Arm Mali-C52 與Mali-C32影像訊號處理器(ISP)，藉由完整的解決方案提供最高的影像品質，實現智慧連網裝置即時處理更高畫質影像的需求

CEVA授權許可InPlay Technologies部署藍牙5低功耗IP (2019.01.02)
CEVA宣佈InPlay Technologies Inc.已獲得授權許可，在其最新的SwiftRadio SoC中部署使用CEVA的RivieraWaves藍牙低功耗IP。這款SoC器件將以低功耗無線應用的各種終端市場為目標，其中包括穿戴式設備、醫療保健、工業、VR/AR和物聯網

東芝推出Dual H Bridge(雙H橋)驅動IC (2018.12.21)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）針對有刷直流馬達及步進馬達應用，推出TC78H653FTG其內建Dual H bridge(雙H橋) 驅動IC，可同時驅動兩顆馬達，並節省外部MOS成本及PCB空間，可應用於行動裝置、家電產品及USB驅動器等乾電池供電的低壓設備所需的低電壓(1.8V)和大電流(4.0A)

英飛凌推出全球首款WLCSP封裝工業級eSIM 鎖定IoT應用 (2018.12.14)
英飛凌今日宣布，推出全球首款採用微型晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的工業級嵌入式 SIM (eSIM)。工業機器與設備 (例如：自動販賣機、遠端感測器到資產追蹤器等) 可在不影響安全性和品質的情況下，最佳化其物聯網裝置的設計

亞信電子單電纜EtherCAT P產品應用 (2018.12.12)
亞信電子今年推出全新的AX58100 EtherCAT從站控制晶片解決方案，透過內建的兩個高速乙太網路PHY、SPI Master、PWM/ABZ/霍爾編碼器、數位控制I/O等介面，可以節省EtherCAT從站產品的設計成本，利用整合EtherCAT通訊和電源於單一電纜的EtherCAT P標準，可以進一步簡化EtherCAT環境的架設

康佳特伺服器模組提供雙倍記憶體支援 (2018.12.12)
提供標準和客制化嵌入式電腦主機板與模組的廠商德國康佳特科技，宣佈搭載Intel Atom C3000處理器的conga-B7AC伺服器模組現可在3個插槽上支援總共96GB DDR4 SO-DIMM記憶體。這比之前支援的容量大2倍，並為以COM Express Type7為基礎的設計建立了一個新的里程碑，因為記憶體是嵌入式邊緣伺服器技術中最重要的性能杠杆之一

大聯大世平集團推出車用大電流電源訊號雙隔離型檢測器解決方案 (2018.12.11)
大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出以恩智浦半導體（NXP）MM9Z1_638為基礎的車用大電流電源訊號雙隔離型檢測器解決方案。世平集團推出大電流高精度的電源與訊號雙隔離型檢測器解決方案

貿澤供貨Silicon Labs Wireless Xpress藍牙模組可直接替換升級連線功能 (2018.12.11)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Silicon Labs的Wireless Xpress BGX13x模組。Wireless Xpress BGX13x模組提供了組態型的開發使用體驗，內含工程師所需要的所有元件，能以Bluetooth技術為基礎的物聯網(IoT)應用幫助快速開發，系統封裝(SiP)或PCB模組均可提供Bluetooth 5相容性，適用於各種物聯網應用，包括智慧家庭裝置、感測器和工業監控

全新瑞薩Synergy低功耗S1JA微控制器內建可程式類比功能 (2018.12.10)
瑞薩電子宣佈推出全新S1JA MCU群組，擴展其瑞薩Synergy S1微控制器（MCU）系列的產品陣容。超低功耗的S1JA MCU，採用48 MHz Arm Cortex-M23核心，並整合了同級產品中最佳的可程式類比和安全功能

Microchip單晶片maXTouch觸控式螢幕控制器支援20吋汽車螢幕 (2018.12.10)
採用近3000個觸控感測節點的MXT2912TD-A和支援超過2000個節點的MXT2113TD-A可以為客戶帶來期待中的汽車觸控式螢幕用戶體驗，這些新元件基於被全球製造商廣泛採用的Microchip maXTouch觸控式螢幕技術打造而成，Microchip最新的解決方案提供優異的訊噪比效能，可以滿足厚玻璃蓋板要求，即使戴手套操作或在螢幕潮濕的情況下也能實現多指觸控

是德科技與Bluetest攜手發展整合式5G New Radio解決方案 (2018.10.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布進一步擴展與Bluetest的合作關係，以便將是德科技業界首見的5G NR（new radio）網路模擬解決方案整合入Bluetest的迴響室，讓工程師能對在低於6GHz（FR1）頻段運作的5G NR裝置進行空中傳輸（OTA）測試

NI為CompactRIO平台加入量測與同步化技術 (2018.03.21)
最新的CompactRIO控制器可透過具備時效性網路功能的連接埠與NI-DAQmx驅動程式，大幅提升效能。 NI國家儀器近期發表了配備NI-DAQmx與時效性網路 (Time Sensitive Networking，TSN) 的新款 CompactRIO 控制器

NI 推出Sub-6 GHz 5G新空口參考測試方案 (2018.03.06)
新解決方案有助於縮短產品上市時間以及降低製造測試成本。 NI(美國國家儀器公司;National Instruments,NI)日前推出一款Sub-6 GHz 5G測試參考解決方案，該解決方案符合5G新空口（NR）的3GPP Release 15規範

台灣亞迪與MMB聯手進軍日本高端醫療照護市場 (2018.02.06)
由於少子與高齡化社會來臨，長照議題備受各國關注，亞迪率先與日本mmobility株式會社(簡稱MMB)攜手合作，成為戰略合作夥伴，共同拓展日本高端醫療市場。簽約儀式由前Sony社長、現任MMB株式會社會長安藤國威代表來台，與亞迪電子董事長周育良共同簽署戰略合作協議，並在前行政院長、目前擔任智網聯盟會長張善政的見證下締約結盟

Tektronix 為汽車設計、工程提供全新解決方案 (2017.11.16)
Tektronix 今天發布了 5 系列 MSO 混合訊號示波器的新型汽車專用軟體解決方案，旨在加速驗證和除錯程序，並縮短下一代車輛中複雜電子系統的設計週期。這些全新的汽車解決方案充分利用了 5 系列 MSO 創新技術，包括高達 8 個通道、12 位元解析度和大尺寸高畫質電容式觸控顯示器，以及高度直覺式的使用者介面

新 5 系列精巧型MSO 提高機器診斷、高能物理測試標準 (2017.11.15)
Tektronix 今天宣布推出適用於機器診斷和自動測試 (ATE) 應用的 5 系列 MSO 精巧型 (Low Profile) 示波器。奠基於 5 系列 MSO 混合訊號示波器和 FlexChannel 技術和 12 位元 ADC (類比數位轉換器) 等創新技術的成功，全新的精巧型版本提供了同級產品中最佳的通道密度、效能和 1 GHz 頻寬每通道低成本的組合

5G測試新挑戰 PXI平台輕鬆以對 (2017.11.01)
5G通訊透過多天線陣列的設置，來達到高傳輸量的目的。只是多天線系統也帶來了全新的測試挑戰。PXI平台所提供的彈性，可以讓5G測試更得心應手。

是德科技推出可擴充的PXI微波信號產生器 (2017.10.30)
是德科技（Keysight）日前推出新款可擴充的PXIe微波信號產生器，頻率覆蓋範圍高達44 GHz、調變頻寬達1 GHz，可產生用於新興5G、航太與國防DVT應用的複雜波形。該產生器結合使用獨特的DDS技術與VCO合成器，可提供相位雜訊高效能