英飛凌今日宣布，推出全球首款採用微型晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的工業級嵌入式 SIM (eSIM)。工業機器與設備 (例如：自動販賣機、遠端感測器到資產追蹤器等) 可在不影響安全性和品質的情況下，最佳化其物聯網裝置的設計。

英飛凌推出全球首款小型封裝工業級eSIM

eSIM 的小尺寸讓設備製造商的設計更靈活，單一庫存單元 (SKU)也有助於簡化製造流程與全球配送，客戶還可隨時變更其行動通訊服務供應商，例如當網路品質變差或其他行動通訊業者提供更理想的合約時。

然而，要在最嚴苛條件下也能提供穩定品質，對於晶片供應商仍然是一項挑戰，英飛凌目前在因應此挑戰方面領先其他業者：英飛凌 SLM 97 安全晶片採用晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) ，尺寸僅 2.5mm x 2.7mm，支援攝氏 -40 至 105 度的寬廣溫度範圍，並提供多項完全符合 eSIM 最新 GSMA 規格的高階功能。