采用产品应用导向的整合平台进行SOC的开发与设计工作，是满足消费者市场对快速可靠设计要求的唯一可行方法。整合平台包括软/硬件(H/SW)芯片结构、前置组件库、预先定义的软/硬件虚拟组件、快速设计SOC衍生产品的方法及合适的设计验证流程。

IC设计的大趋势

电子工业正大步转向系统单芯片(SOC)设计时代，如果只是单纯地对现有的IC设计流程进行改变，将无法适应新的设计挑战。要使SOC设计成功，就必须大量采用IP重复使用(IP Reuse)的观念，才能快速完成设计，导入生产，获得物美而价廉的零组件，从而满足市场需求。此外，为了进一步提升产品竞争力，还须对设计执行优化动作，并快速地开发出各种衍生组件，因此设计方法必须以应用导向的结构为主。目前市场上的设计复用方法大都集中在建构软式、RTL级的可配置IP模块，它还需倚赖工具将RTL设计转换成标准组件库，之后再借着标准组件布局绕线工具(P&R)，实现最终的硬式IP区块。
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