3G的服务，似乎总算要成为现实了。这件事的影响层面很广，我们且来看看在软体面的影响。由于3G服务强调的是更高频宽的数据加值服务，也就是包含通讯、资讯与多媒体应用的多元功能，因此，一台3G手机已不太可能采用专属性的作业环境，而得是基于高阶作业系统（High-level OS）的智慧型手机。

虽称高阶，但此类作业系统能用的记忆体空间仍然十分有限，目前还很少会超过128M的。在有限的空间中要提供丰富的功能，作业系统开发者必须有所抉择，或者是提供完整的功能，让安装者能自由挑选所需的模组。此外，手机的系统与PC差异甚大，尤其在硬体架构上，主要的行动平台/晶片组的厂商都有各自的作法，就如Windows和Intel的搭配一样，手机产业的软、硬体大厂都必须密切合作，才能获得下游设备商、应用软体协力商、内容开发及发行商，和电信业者的青睐。

就设备开发面来说，设备厂商已不愿再被特定的专属系统给绑死，而会要求不论是应用及通讯处理的硬体部分，或是作业系统与使用介面（UI）的软体部分，都能有弹性的搭配空间。这对OS及晶片组厂商来说，都是很大的挑战。为了解决这个问题，采用硬体抽象（hardware abstraction）是必要的作法，也就是让底层硬体与上层应用能适度的分离处理，并透过标准化的API来进行沟通。目前TI、ST等大厂都是采用此一系统架构。

但颇耐人寻味的是，设备业者又希望能从上游厂商获得全面性的技术支援。智慧型手机的开发难度显然比功能手机（feature phone）高上许多，但上市的压力却是有增无减，因此开发者很需要一套完善的参考设计，而且最好能让他们在上面弹性地更换元件及功能。不仅如此，在开发过程中会遇到的软体问题，除了OS外，还包括通讯协定、多媒体处理、API、Driver与UI等等，不一而足。想要牢牢捉住客户的心，以晶片组及作业系统为核心广泛结合多方的专业团队，形成整合性的服务体系，将是可以预见的一个趋势。

今日台面上的主要智慧型手机平台包括Symbian Series 60、Symbian UIQ、Windows Mobile for Pocket PC、Windows Mobile for Smartphone、Linux、BREW及Palm OS等等，Symbian有手机大厂的采用，是目前最大宗的OS，其次是Windows和Linux，各有潜在的支持者。不过，这个市场才刚起步，接下来几年才是短兵交接的战国期，谁能胜出仍是未知之数。

在PC市场曾发生过的软体发展历程，可能会在手机软体市场再度上演。未来手机高阶作业系统的地位，除了要看手机厂的install-base外，更要看有多少的应用程式开发者愿意在这平台上贡献心力。因为，以后的手机将是个小型电脑，用户爱装什么，就自己下载安装。我们不知谁能主宰新的市场，但这些正默默在家里卧室蓬头垢面、埋头写手机程式的高手们，有一天会衣襟端整的走上台面，接受市场的肯定喝采吧。