堆叠式晶片构装技术，是指将一个IC晶片直接堆叠在另一个晶片上，并进行电气连接和构装的技术，若应用在记忆体晶片堆叠，是一种既能增加记忆体容量又可同时减少占用面积的方法，而此技术已经在行动电话市场上站稳脚步。这项技术的优点被业界不断地讨论，而且似乎正演变为可替代系统单晶片（SoC）IC设计方法的堆叠式系统化构装（System-on-3D）。
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