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微间距覆晶解决方案---Pillar Bump
 

【作者: 王鐵,郭佩娟】2002年06月05日 星期三

浏览人次:【23780】

微间距技术的重要性

在电子产业中,产品朝向外观微小及性能多功能发展已是必然的趋势,因此,对「更轻」、「更小」、「更薄」、「更快」的封装需求也就更加仰赖。而在目前的封装技术中,覆晶(Flip Chip)相对于其他封装方式,具有降低电感、印刷面积,同时提高讯号密度等有利优势,可谓是因应目前电子产品最新趋势。


一般对所谓的覆晶定义系指:晶片面朝下放置(face down),透过精密对位,藉由凸块(bump)与作为载具之基板上线路表面的金属焊垫(pad)黏接。不过,覆晶技术在应用上往往会因为晶片与基板的热膨胀系数不同,造成凸块在晶片与基板的接触面上产生应力效应的问题。因此而有在覆晶封装中采用底层填胶(underfill)的做法来改善此一问题。
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