帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES / 文章 /
耐世特EMB系統正式量產 底盤線控技術實現跨域融合
 

【作者: 籃貫銘】   2026年04月27日 星期一

瀏覽人次:【34】

美國耐世特汽車系統(Nexteer Automotive)在第19屆北京國際汽車展覽會宣布,其電子機械制動系統(EMB)已完成全週期開發與驗證,正式邁向量產。該系統自去年首度亮相後,在一年內即完成從模擬測試、台架實驗到驗證的技術循環,並獲得超過20家客戶的深度評估。



圖一
圖一

這項系統的核心優勢在於其高度的技術複用性與「制動-轉向融合(Brake-Steer Fusion)」軟體技術。耐世特透過將實施機構模組與運動控制器硬體在不同平台間共享,並重疊核心供應鏈與生產設備,大幅提升了開發效率與經濟性。


這套融合軟體能達成跨域的功能安全冗餘,確保當單一系統出現故障時,另一系統能提供必要的執行支援,為L3級以上高階自動駕駛提供了關鍵的執行層保障。


針對智慧底盤的未來趨勢,耐世特提出了「M3」技術架構,強調Motion(運動)、Millisecond(毫秒)與Mastery(精控)。其中的Motion-by-Wire?技術組合,整合了線控轉向(SbW)、後輪轉向(RWS)與線控制動(BbW),能實現毫秒級的精準響應。特別是透過Motion X互動裝置展示的EMB技術,可達成四輪獨立控制,顯著優化車輛在極端路況下的操控性與安全性。


目前,耐世特的線控技術已全面進入量產實戰階段,除了EMB具備上市條件外,線控轉向技術也預計在未來12個月內於多個全球OEM項目中投產。


相關文章
Meta與Broadcom聯手開發首款2奈米AI加速晶片
數位技術重構運動力學 MLB球棒追蹤系統重新定義打擊分析
2026漢諾威工業展閉幕 生成式AI與人形機器人成亮點
台積電發表A13新製程 預計2029年正式量產
澳洲半導體廠Syenta進軍美國 亞利桑那州啟動先進封裝研發中心
相關討論
  相關新聞
» 耐世特EMB系統正式量產 底盤線控技術實現跨域融合
» Meta與Broadcom聯手開發首款2奈米AI加速晶片
» 台積電A16領軍超級電軌 對陣Intel設備競賽
» 筑波系統與工研院簽署MOU 深化AI觸覺感知合作
» 著眼先進半導體與日台合作 熊本科學園區計畫啟動


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.216.73.216.183
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw