AI續強與消費端提前備貨 前10大晶圓廠Q1營收季增3.7%

延續今年AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨熱潮，加上Q1基於TV、PC/NB等供應鏈提前生產出貨、並提高周邊IC庫存水位措施，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單。儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響，但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨所相抵，整體營運表現淡季不淡，Q1全球前10大晶圓代工產值季增3.7%至479.5億美元，再創新高。

圖一 : 2026年Q1全球前10大晶圓代工產值季增3.7%至479.5億美元，再創新高。

其中TSMC在AI server GPU/xPU出貨需求續強，Agentic AI與General purpose server亦驅動Server CPU訂單湧現，營收季增6.3%至近358.6億美元，淡季不淡；市占率於淡季逆勢增長至72%。

Samsung foundry排除System LSI之外，同期雖也接獲部分TV、PC/NB供應鏈提前備貨訂單，但大致與智慧型手機淡季效應相抵，營收季減5.8%至32億美元，市占下滑至6.5%，排行維持第二名。
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