CPO跨進精密光學　台廠搶AI機櫃光耦合商機

AI資料中心高速互連需求持續升高，CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）供應鏈正從矽光子、光引擎與先進封裝，進一步延伸至光纖耦合與精密光學。中揚光以模造玻璃技術開發多通道光纖耦合鏡頭，目前已向美國通訊大廠小量送樣，若驗證順利，最快2027年下半年量產。

中揚光的技術路線，是利用模造玻璃製作光纖耦合鏡頭，嘗試取代部分既有微透鏡陣列（MLA）設計，並進一步朝FAU光纖陣列單元發展。相較晶片本身，CPO量產另一項難題在於如何將光訊號精準導入光纖；當通道數增加，光纖束排準、耦合損耗、封裝公差與量產良率都會成為關鍵。

因此，台灣傳統光學廠開始逐步跨進AI供應鏈。近期大立光布局FA、FAU及微透鏡等元件，友達則結合Micro LED、RDL封裝與光學耦合發展系統級CPO；封裝端的日月光也建立矽光子光電整合及測試能力。從廠商動態可見，CPO已不是單一交換器晶片技術，而是一條橫跨PIC、Laser、Optical Engine、Lens、FAU、Fiber、先進封裝與測試的新供應鏈。

圖一 : 由於AI高速互連升級，光纖耦合成為共同封裝光學（CPO）量產新關卡。

隨著AI叢集由800G、1.6T持續往更高速率發展，傳統可插拔光模組面臨功耗與高速電訊號傳輸距離限制，讓光引擎逐步向Switch ASIC靠近。近期產業觀察也指出，PIC產量擴張後，光學耦合與測試設備將是CPO商業化初期率先受惠的環節。

對台灣而言，CPO帶來的機會不只在矽光子晶片，而是把既有精密光學、光纖元件、半導體封裝與設備能力重新串接。下一階段競爭關鍵，將由「做得出光學元件」轉向能否解決微米級對準、低損耗耦合及大量製造良率。