AI液冷供應鏈下沉　UQD與高潔淨材料需求升溫

AI伺服器散熱競爭正由冷板與CDU向更細的零組件層級擴散。伸興旗下宇隆布局AI伺服器液冷通用快接頭（UQD），今年出貨逐季升溫，反映Direct-to-Chip液冷進入放量後，快接頭、管路、分歧管及材料可靠度正成為新的供應鏈環節。

UQD看似只是連接元件，實際上卻位於液冷迴路的關鍵介面。典型架構由Facility Water進入CDU，再經Rack Manifold、Hose／QD與Cold Plate帶走GPU、CPU熱量。隨單櫃功率跨過100kW，接頭必須兼顧低壓降、防漏、耐壓、耐腐蝕及快速維修；任何滲漏或流量異常，都可能直接威脅高價AI晶片。

液冷規模也快速大型化。市場已有300kW級CDU，面向高密度AI叢集的系統更朝1MW、1.5MW甚至2.4MW推進；台灣供應鏈也已出現CDU單月出貨量由700至800台提高至1,000台的案例，顯示液冷逐步從驗證轉向規模部署。

圖一 : AI液冷從系統下沉至零組件與材料，而AI機櫃功率飆升，致使液冷商機從CDU擴散到精密零件。

當流量與熱負載增加，商機也從CDU、Cold Plate往上游材料擴散。高潔淨不鏽鋼、精密管件、Valve、Seal及耐腐蝕材料必須降低雜質、腐蝕與粒子污染，避免微流道堵塞或影響熱交換效率。因此，AI散熱已不再只是散熱模組業者的市場，也開始吸引精密加工、金屬材料與流體控制供應商。

值得注意的是，AI電力與散熱正逐步融合。市場已有業者同時布局800VDC電力架構與MW級CDU，意味下一代AI Factory設計將同步考量Power Density與Thermal Density。