電子產品的多元化及多樣化發展，擴展了混合訊號IC發展的更多可能性。而更先進的製程除了增加了混合訊號IC的電路設計複雜度之外，同時也加深了設計上的因難。為了因應這些挑戰，不僅設計流程需要進行調整及最佳化，針對設計完成後的量測工作也更增添難度。例如在量產測試方面，整合數位及類比技術的測試方法相對提高了許多儀器發展進步的空間。儘管越來越多電子產品由於應用走向設計更為複雜的高頻混合訊號IC，但只要能清楚了解各種現象，並擁有足夠的量測技術作為搭配，設計上的問題都可以找到最佳解決方法。

混合訊號IC

混合訊號IC（Mixed-Signal IC）是整合了類比電路與數位電路的IC晶片。一般來說，這種混合訊號晶片可以執行所有功能或部份子功能，常見的混合訊號晶片像是手機的射頻子系統，或是DVD播放機中用於讀取數據路徑和雷射讀取頭懸臂控制的邏輯晶片，這樣的晶片通常都是一個SoC系統單晶片。混合訊號IC通常都整合了數位電路跟類比電路，並設計於特定用途。不僅設計過程需要非常高度專業並細心使用電子電路CAD工具，在晶片完成之後的測試也非常具有挑戰性。
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