Intel在去年十月發表了新的封裝技術-BBUL(Bumpless Build Up Layer)，並宣稱這項新技術將有助於20GHz晶片時脈的微處理器在2006或2007年前上市。

BBUL，顧名思義，此技術並無使用凸塊(Bump)的製程，而是利用多層板增層技術連接IC與基板(Substrate)。由於減少了凸塊的高度，BBUL封裝後產品的高度只有1mm，不到一個硬幣厚度，非常符合未來產品走向輕、薄、短、小的趨勢 (圖一)。不過，Intel宣稱這項新技術仍在實驗開發的階段，在2006或2007年前並無量產上市的計劃，由此可以想見其製程及成本上仍有相當的問題尚待解決。

《圖一 BBUL封後的厚度比硬幣的還薄》 資料來源:Source： Intel Labs

雖然如此，BBUL技術的提出，仍引起產業界不少的討論；特別是當多數人已將覆晶(Flip Chip)技術視為未來高階封裝的必然趨勢時，Intel卻又另闢蹊徑前進，並將凸塊專工大廠的角色功能棄之不顧。可以想見，BBUL一出勢必將對產業鏈的佈局又多添變數。
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