TI与东华大学合作成立DSP大学菁英实验室

德州仪器(TI)28日正式宣布与台湾国立东华大学电机系合作成立DSP大学菁英实验室，并捐赠市价将近两百万元的TI DSP（数位讯号处理器）软硬体开发工具，期??透过产学合作培养台湾DSP设计人才，强化台湾在全球DSP产业的竞争力。捐赠仪式於东华大学电机系主办之多媒体数位讯号处理器研讨会中举行。

东华大学校长黄文枢博士在DSP大学菁英实验室揭幕典礼上表示，「科技进步一日千里，学界与业界技术亦更新快速，学术界必须在实务上提供最新的技术教学，协助学生缩短学术理论与实务操作的差距。TI拥有领先全球的DSP技术，也是业界广泛使用的DSP标准，透过捐赠本校电机系的DSP软硬体工具进行教学，除了可以验证课堂所学、开发学生潜力外，未来学生在就业市场上也会更具竞争力！」东华大学电机系主任陈美娟教授表示，东华大学在多媒体与通讯科技发展已获多方面肯定，师生在DSP晶片的使用也屡获全国多项专利与专题竞赛奖项，希??经由「DSP大学菁英实验室」的设立，可再强化学生将理论应用於实务上的能力。

TI台湾区半导体行销总经理郭沧贺特别亲临会场祝贺，他表示：「TI自1989年起在台湾推动大学计画（University Program），以促成产学合作的方式为人才培育贡献心力。DSP相对於其他技术的入门门槛较高，特别需要建置软硬体开发环境，让理论与实务得以接轨，TI非常荣幸能与东华大学合作成立台湾东部第一间DSP大学菁英实验室，相信对於提升台湾东岸的科技人才和带动研发风气能有正面助益。」
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