本刊社长兼总编辑黄俊义（以下简称黄）：Credence在全球半导体测试设备市场耕耘已久，在2004年更宣布购并另一家测试设备业者NPTest，扩大了产品线的范围；全新的Credence目前的策略方向为何？未来又有哪些发展计画？

Credence亚洲区总裁朱陵生（以下简称朱）：创立于1978年的Credence在与NPTest合并之前已经​​有很长一段发展的历史，在IC设计验证、特性分析测试与量产测试等领域的产品也有不错的成绩，但在技术发展上仍然有一些待突破的瓶颈；在因缘际会之下，Credence决定收购前身为Schlumberger Semiconductor Solutions、专长高阶数位测试的NPTest，而双方合并之后，NPTest所拥有的技术正好能补强过去Credence所欠缺的部分，让全新的Credence成为可支援IC设计到测试（design to test）的全方位设备业者。

新Credence所拥有的测试技术线除了能支援IC设计前端的可测试设计（Design for Test；DFT）、除错（debug）、特性分析（Characterization）等程序，也能提供各种除了DRAM以外（DRAM测试目前以Advantest的设备为最大宗）的IC测试软、硬体设备，包括SoC、数位或类比混合讯号IC（Analog Mixed Signal；AMS），以及非挥发性记忆体（Non-Volatile Memory；NVM）、汽车IC等。虽然目前Credence在整体营业额的排名仍在后Teradyne与Agilent等同业之后，暂居第三位，但在产品的完整性上可说是领先业界，而且我们也有信心在未来的几年有更进一步的成长，也将持续努力将每一条产品线的成绩达到业界领先，提供客户低成本的半导体测试解决方案。

《图一 Credence亚洲区总裁朱陵生》

DFT为节省IC生产成本一大趋势

黄：可测试设计（DFT）在近年来的SoC趋势下，所扮演的角色重要性可说是日益显著，究竟此类技术的优势何在？ Credence在此一领域的技术与产品发展现况又是如何？

朱：DFT并非是一个全新的概念，由于IC内部电路的复杂度不断升高，尤其在SoC的设计中，若是采用传统的功能测试（Functional Test），不但花费的时间很长，设备也十分昂贵；而DFT是在IC设计初期预先将一些测试参数植入，透过这样的程序，可将所需的测试设备成本大幅降低，也能节省大量后期测试所需的时间，缩短产品上市周期。但由于DFT需要大量的工程师在IC设计初期投入心力，技术上有其困难度，因此大多是具规模的IC大厂如英特尔（Intel）、超微（AMD）或IBM等，才有能力进行这类的设计；此外，基于以上的特性，DFT也比较适合产品周期较长的IC，如消费性IC等更新较快的的产品，采用DFT就可能会不敷成本。

过去NPTest在DFT领域即有不错的成绩，也曾经与Intel进行相关的合作，而那些经验与专长也融入目前Credence主打的SoC测试设备Sapphire；我们除了出售机台，也协助有意投入DFT的IC设计业者了解相关技术。目前市面有一些厂商出售DFT所需的IP，但因为现成的IP不见得可以相容所有的IC，因此DFT大多数都必须提供客户导向的服务，站在最终测试的角度提供所需的前端设计考量。我们相信DFT的概念会越来越为市场广泛接受，也将持续耕耘此一领域的技术，致力为客户节省成本。

黄：Credence的SoC测试设备产品线占整体营业额的比例很高，在台湾地区市场也很积极推广此一领域的设备，主要原因为何？ SoC亦为目前台湾IC产业界很重要的发展方向之一，Credence以设备商的角度对此又有哪些看法与建议？

朱：Credence在尚未合并NPTest之前，产品线较为单一，因此也必须寻求最符合市场需求的领域才能维持稳定的营收与成长，SoC正是一个潮流。以Credence在2000年推出的SoC测试设备Quartet为例，即曾创下一季出货300台的成绩，该套设备在台湾也有800台以上的装机，因此Credence积极投入SoC领域的原因，一开始就是基于市场的考量。而以台湾市场来看，本地的特性是半导体业分工精细，拥有专业的晶圆代工厂与封装代工厂、测试代工厂，在国际之间享有盛名，也有许多国外IC大厂将代工订单释出给台湾的代工业者；这些由台湾业者代工制造、封测的IC大多是以SoC为主，因此Credence在台湾自然也以SoC测试设备为销售大宗与主打产品线。

通讯SoC是台湾未来可拓展之商机

以台湾IC产业长期的发展来看，微处理器（CPU）的技术掌握在AMD、Intel等大厂手中，​​台湾IC业者短期之内很难进入；DRAM、Flash等记忆体又以日本、韩国等地业者的生产量最大，台湾厂商恐怕不容易超越；因此看起来SoC仍是台湾IC产业发展的最佳方向。国内IC业者除​​了在晶圆代工、封测代工部门的厂商有不少来自国外业者的SoC相关订单，目前在IC设计部份也有不错的发展，包括凌阳、联发科，都是在SoC领域有杰出表现的厂商，未来的成长性十分看好；而除了以消费性电子为主的应用，我认为台湾未来也可以着重通讯领域SoC的研发，以拓展更大的商机。

而其实SoC到现在为止还没有严格的硬体结构定义，市场所说的SoC大多指的是整合设计的IC，而这些高复杂度、集合了多种功能的晶片不但是趋势，也对测试设备厂商形成一大挑战；Credence不断在各个数位、类比或非挥发性记忆体等不同领域寻求技术领先的目的，也是为了在SoC的大趋势之下提供客户更好的测试解决方案。

黄：您在Credence主管日本之外的整个亚太区域，以您的观察，目前亚洲各区域半导体市场的发展现况与特色为何？台湾又在其中扮演了怎样的角色？

朱：日本因为半导体大厂众多，对半导体设备的需求量也比其他亚洲国家高出许多，因此设备业者通常都把日本独立为单一市场，并未包括在亚洲的范围之内；目前Credence亚洲区市场包括了台湾、中国、韩国以及南亚地区的菲律宾、新加坡、马来西亚、印尼、泰国与印度等地。以各区域市场来看，韩国是以DRAM为强项，虽然有Samsung、LG等大型半导体厂商也有SoC的设计，但并非是专长所在；南亚诸国在过去则是因为有低廉的人力成本为诱因，吸引不少国际厂商前往投资封装、测试厂，但近几年来中国的崛起已经让南亚的优势出现威胁；中国目前正试图以复制台湾的代工成功经验来切入半导体市场，包括中芯、宏力等晶圆代工厂陆续成立，也开始小有斩获，成长的潜力很大；而台湾可说是全球晶圆代工、封测代工的重镇，是亚洲半导体市场的重要基地之一。

中国市场的崛起不容小觑

目前Credence在亚洲是以台湾与韩国为前两大市场，台湾大型封测厂林立，一直都是销售量最佳的地区，韩国在SoC、RF与Fla​​sh等IC的测试需求成长性也很好，南亚地区则是以服务大厂客户为主；中国市场虽然还在萌芽阶段，但因为已经成为全球电子产品制造中心，IC消耗量极大，是我们密切观察中的目标区域。中国的来势汹汹不但威胁南亚，同样对台湾造成了不小的压力；我认为对台湾来说要保持优势，必须要走出一条自己的路，例如自创品牌就是一个解决之道。

黄：台湾与中国的竞合是近年来备受半导体产业界重视的课题，台湾要摆脱中国的急起直追、保持市场优势，除了您之前所说的自创品牌方法，还有哪些可着力之处？在整体产业政策上又有哪些较为不足或需要改进之处？

朱：台湾的晶圆厂众多、封测厂多，但这并不代表代工产业重镇的地位会历久不衰，中国企图复制台湾成功模式的策略，就是一个很大的威胁；因此台湾不能只靠代工，发展具独创性的IC设计产业是当务之急，只有走设计、建立自有品牌，才能站稳竞争优势。而中国市场的兴起虽然是个威胁，也同样是一个不应该错过的商机；两岸的地域如此接近、在文化和语言上也同出一源，台湾厂商实在应该把握良机趁早到中国“卡位”，而不是眼看着全球其他国家的业者纷纷捷足先登。

台湾内部有许多舆论都担心，一旦松绑台湾厂商前往中国投资的种种限制，是不是会让台湾更快优势尽失，不过我认为这一切都要看政府在相关政策制定上的眼光与智慧；像欧、美也有很多国家的厂商，将亚洲市场做为重要的经营区域，资金却没有因此而全部外移，最后还是回流母国，台湾同样也可以设计类似的规范，创造厂商与整体社会的双赢。台湾的腹地狭小，绑着厂商实在不是长远之计，中国随时都有可能有进一步扩大成长，值得伺机而动抢占商机，这是台湾的半导体产业政策制定有关当局应该审慎思考的一大课题。

台湾本土设备产业发展尚待突破

黄：设备产业往往对整体市场的景气变化，较其他的部门更加敏感，展望未来，您认为新年度的全球半导体市场前景如何？而台湾一直以来在半导体设备业的发展上都不是非常顺利，至今都是外商的天下，主要原因究竟为何？是否可能有所突破？

朱：现今的半导体市场循环周期越来越不确定、可能产生影响的因素也越来越复杂，要能准确预测整年度的景气前景几乎是不可能的；依目前的状况来看，比较肯定的是最近一、两季还看不到任何发展性较佳的新技术，因此整体景气表现应该也是持平，恐怕得等到所谓的“杀手级应用”产品出现，才有机会创造较强劲的成长。

半导体设备业对于整体景气变化确实较为敏感，台湾也很希望发展本土的设备产业，但不顺利的原因并不是本地的半导体技术能力不够，主要是因为半导体设备不只是需要IC硬体技术，更需要精密机械、软体等其他技术的搭配，但国内在这些方面的实力显然较为不足，也缺乏大笔的资金投入，不利研发时间很长、回收获利较慢的设备产业生存。这样的状况在未来不见得完全无法突破，我们也很希望看见台湾本土能出现优秀的同业，毕竟对任何一种产业来说，有良性的竞争才能促成更多的技术进步。

（整理＼郑?君；摄影＼振汉）