台湾触控面板厂商近几年来随着市场发展，产品线持续快速转移，从过去的传统4线电阻到全平面式电阻，到现阶段越来越多厂商开始切入电容式触控面板。但是国内触控面板厂商多属代工业者，缺乏独特技术与基础研发能量，无法掌握产品规格的主导权。

有鉴于此，为推动台湾触控产业掌握高价值自主技术，工研院电光所结合院内外相关研究资源，与CTimes共同举办此次「展望2012 触控技术自主发展」研讨会，探讨涵盖市场分析、软性触控、ITO替代材料、OSG/Touch on Lens与In-cell之竞争，以及关键性的贴合及对位技术发展现。最后时段还进行问答座谈，引发现场近150位与会者的热烈讨论回响。

2012触控市场发展分析展望

我们都可以清楚地感受到，一个有别于PC时代的新潮流已经到来。这是一个行动运算应用服务的时代，多点触控介面则是Apple划时代的一项代表性发明。

工研院IEK产经中心钟俊元组长强调，这会是一个以人为本的时代，智慧行动装置需提供满足使用者体验（UX）的设计，使体验经济发挥最大的效用，而触控是人们使用体验的第一步。

《图一钟俊元：除了触控外，更多直觉性的自然互动接口将会进入人们的生活中。》

触控的应用范围不断拓展，从个人、家庭、办公室，走向公共领域；在尺寸上则由行动往大面积装置发展。在技​​术上，触控感测模组(Touch sensor)朝更轻薄、低成本的单玻璃方案（One-Glass Solution, OSG；又称Touch on Lens）发展；在LCD端的on-cell/in-cell技术也致力于突破发展瓶颈。预料两项技术不久将在市场上竞争交峰。

目前触控模组的市场持续快速的成长，根据DisplaySearch的分析，2015年的出货量将超过18亿台，产值上看140亿美元。未来触控功能将被广泛应用在包括手机、平板、LCD显示器、数位相机、NB等消费性及资讯产品上，以及各个垂直应用市场。

此外，钟俊元指出，触控的应用还会有很大的变化，例如为家用电视遥控器提供控制功能、加入触控回馈的反应、提供指纹触控辨识的安全解锁功能等等。而除了触控外，更多直觉性的自然互动介面将会进入人们的生活中，智慧人机互动的世代即将来临。

软性触控与R2R制程技术发展

对于行动产品而言，更轻薄是无可避免的目标，而今日的产品再走下，唯有采用软性电子技术，才有机会获得更大的突破。同样地，触控面板、触控模组自然也得符合软性的诉求。

工研院电光所路智强副组长表示，比较玻璃批次制程、塑胶批次制程及卷对卷（R2R）制程，R2R具有连续性、低温整合度高及可R2R贴合的差异化特性，而且建置成本低、产能高、产品轻薄，是未来极具竞争力的制程技术。目前各种R2R的材料及制程技术正不断地在进步中，这些技术包括Ultra Thin玻璃、透明导电电极(TCE)、精细印刷等等。

《图二路智强：提高台湾触控产业的自主技术能力，刻不容缓。》

看好软性触控的发展，以及希望提高台湾触控产业的自主技术能力，工研院特结合产、官、学、研等单位，成立软电触控面板技术产业联盟（FlexTouch SIG），将分散的产业凝聚在一起，发挥整体力量，希望共同架构一个完整上、中、下游软性电子触控面板产业，将软性电子与触控面板作结合，创造国内软性电子的产业效益，提升台湾软性电子触控面板产业之国际地位。

路智强表示，FlexTouch SIG将进入第三年，希望在2012年能扩大联盟成员的数目，形成更大且完整的供应链；联盟的工作重点则将提供验证平台服务，以及更多创新的技术研究，很乐意将这些成果分享给台湾的业者，大家一起进步。

更轻薄、更省成本：Touch on Lens vs. In-cell

为了让自己的触控技术更有竞争力，触控产业与显示产业都在努力发展新的技术。对于触控业者，想做的自然是OSG/Touch on Lens。发明元素李祥宇总经理分析指出，终极的Touch on Lens必须做到只用单层的保护玻璃就能完成触控功能，也就是所有的Sensor电路都在保护玻璃上。这会是很大的挑战。

《图三李祥宇：不需改动LCD结构的触控技术已证实可行，可能终结触控产业。》

Touch on Lens必须采用更轻薄的结构，并降低材料成本，同时让生产设备的成本投资能够降低，还能达到最大的触控面板产出能力，这样才能一举取代现有的G/G、G/F 、G/F/F等结构。然而，在开发过程中，却有很大挑战横在眼前，包括该先处理后镀膜，或先镀膜后处理；化强过程的破片与刮伤问题；印刷面的处理；使用的镀膜Pattern等。

相较于Touch on Lens，由LCD出发的In-cell技术可得到更低的生产成本，且较不受尺寸限制，而且解析度高，不需校正。不过目前的发展瓶颈还很多，包括良率、开口率、驱动IC设计及演算法的限制等。这也是现阶段Touch on Lens胜出机会较高的原因。

透明导电材料技术及在触控面板之应用

透明导电薄膜（TCF）的应用很广，在LCD、OLED、触控面板、EL灯、太阳能电池、软性显示器等产品中，都可看到它的使用。工研院材化所黄淑娟主任表示，不用用途下对TCF的特性(表面阻抗)要求皆有不同，而在TCF的应用中，以ITO为最大宗，占了95%以上。

《图四黄淑娟：材料技术需要时间改进，相较于ITO，其他替代技术仍需努力。》

不过，ITO面临一些发展的瓶颈。首先是ITO的铟(In)是稀有材料，已出现短缺现象，其来源多数掌握在中国大陆。此外，针对软性电子的应用来说，ITO属于陶瓷氧化物，本质易脆，不耐弯曲。因此，市场上已出现不少替代性的TCF技术，例如导电高分子的PEDOT:PSS、奈米碳管、IZO或AZO、奈米银等等。

黄淑娟表示，工研院材化所目前投入开发基于奈米碳管的TCF，已有不错的成果。虽然导电性还比不上ITO，但它可弯曲，而且可采湿式涂布，比ITO的溅镀法更佳。目前已做出触控面板及EL可挠发光面板的原型设计。

整体而言，她指出材料技术的演进无法像电子技术一样快速进步。以ITO来说，由于是发展了50年的TCF技术，所以最为成熟。相较之下，其他的技术顶多只有20年​​的历史，还有很长的路要走。

机器视觉技术在触控面板设备之开发与应用

今日触控产业极力发展投射式电容技术，以因应由iPhone、iPad带来的多点触控应用需求。不过，触控厂商都遭遇到相同的问题，那就是多点触控面板的良率不易提升，尤其是大尺寸的触控面板，在玻璃镀膜以及贴合等制程方面，良率的提升相当困难。

金属中心林崇田副处长表示，触控面板本身有ITO导电层，在贴合时必须对应好显示面板，此外，玻璃与玻璃的贴合并不容易，除必须完全密合外，也不能有脏污、气泡等杂质产生，因此贴合技术相当精密。

他进一步指出，电容式触控面板生产时，表面玻璃与触控感测器贴合时，必须采用光学胶带（OCA）贴合，而这正是目前生产过程最大的困扰之一，因为很容易因气泡的产生而导致不良品的出现。由于OCA无法重工，瑕疵品只能报废。

「当尺寸进入中大型面板后，良率提升的难度更高，所以贴合技术已成为决定品质良率的关键。」林崇田表示，在此情况下，多层板自动精密对位的技术需求明显浮现，必须在层层叠叠的制程中达到细微的线路配置，就得做到全面性的精准对位。

《图五林崇田：触控产业应建立自主技术，才能将竞争力升级，脱离低利代工的艰难处境。》

由「机器视觉」和「运动控制」组成的「影像伺服」技术，才能够达到的视觉精密对位，如今已是触控制程设备必须仰赖的关键技术。此技术不仅对位精准，而且比人工方式快上数百倍以上。

「触控面板组装有三大关键，分别是精度、速度和品质。然而实际生产上却面临智慧型自动精密对位与检测设备昂贵，以及缺乏多量、多样之量产机台精密机构设计等问题。 」

林崇田呼吁触控产业进行跨领域的整合，将光、机、电、资、材料和制程之间的依存问题彻底掌握，进而能建立自主的本土化制程设备，才能将竞争力升级，脱离低利代工的艰难处境。

结论

在最后的座谈会中，大家都对FlexTouch SIG能为触控产业带来的价值升级感到很大的兴趣，路智强则强调最重要的是将兴趣化为行动，及早做出承诺来进行软性、R2R等技术的开发与学习，工研院很愿意将已有的成果与业界分享。

事实上，软性触控的意义不必然是要做到可弯、可挠曲的触控面板，软性技术意谓着能做出更轻薄的方案，也是行动装置的必然发展趋势。这也是为何触控产业着力于做出OSG或In-cell技术的原因。

不过，就如同李祥宇在会中所提出的终结性触控技术，不论快慢，终究可能出现颠覆性的局面，值得及早因应。对于台湾的面板厂商来说，若能及早掌握，则可以是拉大与对手差距的杀手级技术，就如同三星因掌握AMOLED技术而备受注目，可别再温温吞吞，又让敌人给掐住脖子、日子苦到都喘不过气来。