AI正从云端走入终端装置，而与算力息息相关的热管理技术，也随着Edge AI应用的普及，成为使用体验重要的一环。因此散热设计不再仅是保护硬体的「配角」，而是决定产品能否热卖的核心竞争力。
随着生成式AI技术日渐普及，人们对AI的需求正逐渐走出电脑视窗，开始深入到每一个运算装置之中。从最一开始的AI PC笔电，到渐成主流的AI手机，以及能见度越来越高的AR智慧眼镜，市场对算力的需求也正由资料中心向终端装置扩散。
终端散热优劣成为体验门槛
...
...
| 另一名雇主 | 限られたニュース | 文章閱讀限制 | 出版品優惠 |
| 一般使用者 | 10/ごとに 30 日間 | 0/ごとに 30 日間 | 付费下载 |
| VIP会员 | 无限制 | 25/ごとに 30 日間 | 付费下载 |
PIC32-BZ6：新一代高度整合单晶片无线平台
随着智慧设备的射频（RF）设计复杂性日益增加，传统无线解决方案通常需要多晶片组合才能新增功能，或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。为此，Microchip推出全新高度整...
随着智慧设备的射频（RF）设计复杂性日益增加，传统无线解决方案...
相關作者
相關产业类别
相關网站单元