TI透过抗辐射和耐辐射塑胶封装技术 扩展航太级产品组合

德州仪器 （TI） 宣布扩大航太级类比半导体产品组合，推出采用高度可靠的塑胶封装产品，并适用於各种太空任务。TI 开发一种被称为太空等级塑胶 （SHP） 的新装元件筛检规范，其可适用於抗辐射产品，并推出符合 SHP 认证的新型类比转数位转换器 （ADC）。TI 也推出一系列符合耐辐射太空强化型塑胶产品组合的新产品。相较於传统的陶瓷封装，塑胶封装产品体积更小，使得设计人员能够缩减系统等级的尺寸、重量和功耗，有助於降低开发以及发射成本。

以往太空应用和程式会使用密封的陶瓷合格制造商清单 （QML）V类元件来确保其可靠性。不过如今新太空相关的应用透过低地球轨道 （LEO） 的短期任务可增加太空计画的商业效益，藉此扩展通讯和连接性。塑胶基板球栅阵列 （PBGA） 和塑胶封装元件提供传统太空半导体旧有封装的新替代方案，使用更小体积的元件可以缩减系统尺寸和重量进而满足新太空应用的需求，让产品发射到太空所需的成本降低。

新型 SHP ADC 以更小的尺寸提高热效率并增加频宽
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