RoHS是来自欧洲议会（European Council）所公布的电气与电子设备废弃物（Waste from Electrical and Electronic Equipment；WEEE）指导准则，倡议在2006年後在电子产品上限制使用铅（Pb）。在日本，国际贸易与工业部已经为汽车（电池除外）设定了铅的最大使用量限制。此时日本虽然尚未立法限定在电子元件上削减铅的使用量，但在日本的电子产业已经主动选择无铅的电子元件。

依据这些建议与准则，透过与封装厂的共同努力，IC供应厂商评估了为导线架采用纯锡（Sn）与／或锡━2％铜（Cu）的导线焊料涂层的封装方式，以及为球式栅格阵列封装采用锡━3～4％银（Ag）━0.5％铜焊接球。此外还完成了测试预先电镀镍（Ni）／??（Pd）的焊料涂层。封装对热量的抵抗强度也透过选择了适当的材料与制程来加以强化，以允许在组装电路板时使用无铅（Pb-free）锡膏时需要较高温度的??焊温度适应力。

这些合格的资料证明IC供应商具有因应制程与／或材料上的改变，并能够生产大量元件的技术能力，某些经过测试的元件具有非常大的晶片尺寸，也需要面对某些独特的挑战，并非所有来自封装厂的现有可用封装程序与材料策略都可以轻易地转移，因为一般高效能元件有非常大的晶片尺寸，不同的作法可用於让零件在无铅??焊温度下更稳定，包括使用新的材料与变更制程。
...
...