尽管语音仍是消费者使用移动电话的主要功能，但纯语音手机的时代已经过去。目前的3G手机已具备彩色屏幕、游戏、音频、视讯、相机、蓝芽、GPS、无线网络、高速广域数据服务和其它先进功能的多媒体系统，功能比纯语音的2G电话复杂程度高达5至10倍，应用处理需求的成长幅度更是惊人。

即便如此，消费者仍期望这些新功能是由外形精巧且价格合理的手机提供，电池寿命至少不能输给消费者早已熟悉的精简型手机。研究显示消费者不愿接受通话时间少于两小时的手机，而且体积精巧的手机能具备更大的屏幕。这些的要求已对手机零件供货商形成莫大压力，迫使他们得积极将各种电子零件整合在一起。系统级封装 （System-in-Package；SiP）和系统单芯片（SoC）是能够满足这些要求的方法。系统单芯片能减少所需的电路板面积、节省系统成本并降低耗电量，广为无线通信制造商及半导体组件供货商所采用。SiP封装则能将采用不同制程技术的半导体组件整合至单一封装，移动电话目前已经开始采用这种封装技术。

以上两种方法各有优缺点。本文将说明手机组件整合的技术挑战，同时探讨在整合内存、模拟功能和射频电路至手机时，SiP封装和系统单芯片之间的取舍为何。
...
...